4G牌照年内发放已是“板上钉钉”,业内甚至预计10月份之前监管部门就会推动4G进行,不过TD-LTE手机仍旧成为中国移动最迫切需要解决的问题。
从2G到3G、从功能机到智能机产业升级的时代,联发科的节奏缓慢曾令国产手机们深受其害。而在3G时代,中国移动也曾饱受TD-SCDMA终端之苦。那么从3G到4G的产业革新,中国移动、联发科和国产手机们如何避免重蹈覆辙?
7月25日下午,联发科中国区总经理章维力在位于北京酒仙桥的办公室接受了笔者专访,主要谈及了联发科4G芯片布局,以及八核处理器新品。
目前,只有高通具备了中国移动要求的“五模十频”、甚至是“五模13频”的芯片规模供货能力。也就是说,中国移动定制的4G手机必须同时支持TD-LTE、LTE FDD(4G标准)、TD-SCDMA(3G标准)、WCDMA(3G标准)、GSM五种通信模式和10/13个频带的LTE网络。这种充满“中国特色”的“奇葩”要求导致了国际上本就为数不多的TD-LTE手机也不能直接使用,必须进行单独订制。
章维力称,由于支持5模10频的TD-LTE的手机终端的复杂度和困难度都比较高,尤其是功耗和体积等方面仍需改进。联发科计划在年底前推出符合中国移动“五模十频”要求的芯片MT6290,采用28nm工艺。而此芯片的量产时间预计为今年年底到明年初,预计明年第一季度采用联发科MT6290方案的4G智能手机就可上市。
不过,与老对手高通相比,联发科的速度还是慢了。高通公司董事长兼首席执行官保罗・雅各布今年6月曾在广州宣布,新推出的RF360前端解决方案将同时支持七种网络制式(LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE);同期发布的射频收发芯片WTR1625L,将支持所有蜂窝模式和2G、3G及4G/LTE频段。令人关注的是,高通的骁龙400和骁龙200芯片方案也将支持中国移动4G终端标准,主打中低端4G智能手机,而这正是联发科的目标市场。
章维力对此回应称,基带芯片一直确实是联发科追赶的方向。但作为一家中国芯片厂商,要看到从2G时代与高通技术差距约20年,到WCDMA 3G的5、6年,再到4G时代的1—1.5年,联发科一直都在此方向迅速解决与高通的距离。“技术需要踏实地一步步积累,包括三星奥迪刚出生之时也不是贵族”。
不过对于众多国产手机厂商来讲,历史不重要,谁的解决方案性价比更高,能赚更多的钱才是“硬道理”。笔者一周以前在深圳与多家手机厂商接触时发现,高通已开始就骁龙200/400等4G芯片方案与多个厂商沟通。
某手机厂商负责供应链的副总称,联发科芯片方案价格是便宜,但还需要另外向高通缴纳3G/4G专利授权费。而高通此次提供的是“打包”方案,也就是包含了专利授权费,相比较联发科未来4G的芯片方案价格优势并不明显,而且对于中小手机厂商来说何时拿到量产芯片,性能如何还不好说,因此其首批4G智能手机上都将采用高通芯片。
章维力对此回应称,与高通相比,联发科更能理解国产手机厂商和用户的需求,联发科2G时代实际上是“商业模式”的成功,理解客户的需要,而在4G上要做到“商业模式”和技术上共同成功。除4G芯片外,联发科还将于年底前量产8核芯片,与三星的“大小核”设计不同,联发科“真8核”可同时运行所有的8颗芯片,同时在视频解码等方面比市场上现有的4核方案降低了18%。
对于笔者用户为什么需要8核的疑问,章维力称“在线大型游戏、在线高清流媒体,以及更多4G时代的移动应用都需要更强的处理器,并降低功耗。就如4核刚发布之时的面对的质疑一样,市场会证明8核手机的必要性”。
关键字:联发科 4G芯片
引用地址:专访联发科中国区总经理章维力:4G芯片年内量产
从2G到3G、从功能机到智能机产业升级的时代,联发科的节奏缓慢曾令国产手机们深受其害。而在3G时代,中国移动也曾饱受TD-SCDMA终端之苦。那么从3G到4G的产业革新,中国移动、联发科和国产手机们如何避免重蹈覆辙?
7月25日下午,联发科中国区总经理章维力在位于北京酒仙桥的办公室接受了笔者专访,主要谈及了联发科4G芯片布局,以及八核处理器新品。
目前,只有高通具备了中国移动要求的“五模十频”、甚至是“五模13频”的芯片规模供货能力。也就是说,中国移动定制的4G手机必须同时支持TD-LTE、LTE FDD(4G标准)、TD-SCDMA(3G标准)、WCDMA(3G标准)、GSM五种通信模式和10/13个频带的LTE网络。这种充满“中国特色”的“奇葩”要求导致了国际上本就为数不多的TD-LTE手机也不能直接使用,必须进行单独订制。
章维力称,由于支持5模10频的TD-LTE的手机终端的复杂度和困难度都比较高,尤其是功耗和体积等方面仍需改进。联发科计划在年底前推出符合中国移动“五模十频”要求的芯片MT6290,采用28nm工艺。而此芯片的量产时间预计为今年年底到明年初,预计明年第一季度采用联发科MT6290方案的4G智能手机就可上市。
不过,与老对手高通相比,联发科的速度还是慢了。高通公司董事长兼首席执行官保罗・雅各布今年6月曾在广州宣布,新推出的RF360前端解决方案将同时支持七种网络制式(LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE);同期发布的射频收发芯片WTR1625L,将支持所有蜂窝模式和2G、3G及4G/LTE频段。令人关注的是,高通的骁龙400和骁龙200芯片方案也将支持中国移动4G终端标准,主打中低端4G智能手机,而这正是联发科的目标市场。
章维力对此回应称,基带芯片一直确实是联发科追赶的方向。但作为一家中国芯片厂商,要看到从2G时代与高通技术差距约20年,到WCDMA 3G的5、6年,再到4G时代的1—1.5年,联发科一直都在此方向迅速解决与高通的距离。“技术需要踏实地一步步积累,包括三星奥迪刚出生之时也不是贵族”。
不过对于众多国产手机厂商来讲,历史不重要,谁的解决方案性价比更高,能赚更多的钱才是“硬道理”。笔者一周以前在深圳与多家手机厂商接触时发现,高通已开始就骁龙200/400等4G芯片方案与多个厂商沟通。
某手机厂商负责供应链的副总称,联发科芯片方案价格是便宜,但还需要另外向高通缴纳3G/4G专利授权费。而高通此次提供的是“打包”方案,也就是包含了专利授权费,相比较联发科未来4G的芯片方案价格优势并不明显,而且对于中小手机厂商来说何时拿到量产芯片,性能如何还不好说,因此其首批4G智能手机上都将采用高通芯片。
章维力对此回应称,与高通相比,联发科更能理解国产手机厂商和用户的需求,联发科2G时代实际上是“商业模式”的成功,理解客户的需要,而在4G上要做到“商业模式”和技术上共同成功。除4G芯片外,联发科还将于年底前量产8核芯片,与三星的“大小核”设计不同,联发科“真8核”可同时运行所有的8颗芯片,同时在视频解码等方面比市场上现有的4核方案降低了18%。
对于笔者用户为什么需要8核的疑问,章维力称“在线大型游戏、在线高清流媒体,以及更多4G时代的移动应用都需要更强的处理器,并降低功耗。就如4核刚发布之时的面对的质疑一样,市场会证明8核手机的必要性”。
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浅谈八大芯片厂商智能音箱布局
自亚马逊于2014年推出智能音箱Echo以来,越来越多的互联网巨头开始加入这个日渐火热的市场。紧跟着阿里巴巴的“天猫精灵”,腾讯近期也公开表示,其智能音箱产品“耳朵”将于8月前后发布,加上此前京东的“叮咚”以及百度DuerOS智慧芯片联合上游合作方在智能音箱领域的动作,各大互联网厂商在该领域的产品路线图逐渐清晰。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 此外,国内的方案商闻风而动,据悉目前仅仅深圳的智能音箱方案商就猛增到上百家。而代工厂为了抢占市场份额,甚至不惜垫付百万元赔本做买卖。中下游产业热情的升高也在催生上游芯片厂商的备货积极性。高通、联发科、英特尔以及紫光展锐等芯片厂商纷纷在今年发布了智能音箱产品线。本文将盘点八大芯片
[嵌入式]
摩托罗拉Moto G22欧洲发布:配联发科Helio G37芯片
摩托罗拉 Moto G22 已经在欧洲正式发布,该机将首先在欧洲的特定市场推出,并将在未来几周内进入拉丁美洲、中东和亚洲。在欧洲,该机的售价为 169.99 欧元(约 1188 元人民币),已经在摩托罗拉的德国网站列出,还没有正式开售,只有一种内存 / 存储组合 ——4/64GB,提供三种颜色,珍珠白、冰山蓝和宇宙黑,还有薄荷绿的配色,但还没有上架。 Moto G22 采用 6.5 英寸 720x1600 的 90Hz LCD 触摸屏,搭载联发科 Helio G37 芯片组,这是一个八核 CPU,其中 4 个 Cortex-A53 核心的频率高达 2.3GHz,另外 4 个 Cortex-A53 核心的频率为 1.8
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联发科Q2营收季减1% 达阵法说中高标 Q3迎旺季
手机晶片联发科(2454-TW)今(7)日公布6月营收,达166亿元,较5月成长8.5%,较去年同期也成长5.8%,第2季营收达470亿元,较第1季下滑1%,达阵法说预估的452-490亿元区间中高标;联发科日前指出,第3季旺季效应无虞,营运可望持续成长。 联发科预期,第2季营收落在452-490亿元,在6月出货回升带动下,营收达166亿元,是第2季表现最好的月份,整季营收逐月上扬,第2季营收达470亿元,达阵法说中高标区间,也符合先前总经理谢清江5、6月需求已回升之说法。 联发科日前强调,5、6月市场热度已回温,客户拉货情况较预期还好,第2季营运目标可望顺利达阵,第3季营运也没有旺季不旺的问题,包含新晶片产品出货,加上
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美光12Gb LPDDR4X DRAM用于联发科技Helio P90智能手机平台
美光12Gb LPDDR4X DRAM已在联发科技Helio P90智能手机平台的参考设计得到验证 美光科技宣布其低功耗、双倍数据速率的单片式12Gb 4X (LPDDR4x) DRAM已通过验证,适用于联发科技新一代Helio P90智能手机平台的参考设计。美光LPDDR4X能够为单台智能手机提供高达12GB 1 的低功耗DRAM(LPDRAM)。它在单一封装中堆叠多达8块裸片,相对于上一代产品,在不增加占用空间的情况下,实现内存容量翻倍。 随着增强型移动应用的使用,消费者对手持设备中计算和数据密集的需求随之增加,由此产生了对高价值存储解决方案的需求,此类存储解决方案能够发挥下一代智能手机的全部潜能。作为业界容量最大的
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4G芯片厂商以价换量 多模多频研制成重点
中国4G手机需求潮已经缓缓来临,4G手机芯片供应商作为4G盛宴的重要参与者,已经展开了激烈的较量。有媒体日前报道,为了在4G芯片市场上占据有利地位,高通(79.77, 0.33, 0.41%)、联发科和Marvell将以牺牲其毛利润为代价,在今年第三季度增加4G芯片的出货量。 但是,目前国内的4G手机芯片市场基本被高通霸占,国产芯片厂商想要顶压而上,显然不易。而目前,支持LTE/3G多模多频的4G终端已然成为行业发展的明确方向,这给了国产芯片厂商突围的方向——多模多频、 低功耗和高集成度的LTE芯片。为此,国产芯片厂商需加快多模多频4G芯片的研制速度,才能在4G市场上获取更大突破。 4G手机芯片杀价冲量 20
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联发科公布财报 大陆地区依然为最大市场
联发科在近期公布2012年第四季财报,同时透露在2012年期间的智慧型手机晶片约出货达1.1亿组,与2011年相较成长9%左右,同时估计在2013年间将会有大幅增长趋势。此外,联发科也宣布将针对平板电脑推出处理器晶片,最快将在第三季内出货。 根据联发科稍早公布2012年第四季财报,其中显示联发科智慧型手机晶片在2012年出货量高达1.1亿组,相较2011年的1亿组出货量提升约9%左右。同时,联发科表视预计在今年的晶片出货量将提升至2亿组,估计成长将可达80%比例。 在第四季营收部份,总数达新台币267.37亿元,至于全年总营收则为992.63亿元,税后净利则为156.88亿元。针对2013年第一季的财报预测部份,联发科认
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高通、联发科猛卡位,掌握诺基亚、夏普品牌
全球智能手机市场逐步迈入后4G世代,终端需求成长动能明显减弱,手机品牌大厂扩张版图竞赛进入最后决战关头,近期手机芯片大厂高通(Qualcomm)、联发科纷锁定新锐手机品牌厂火力全开,且不约而同地将目光放到鸿海身上,尤其鸿海收购夏普(Sharp),加上富智康与芬兰HMD携手,鸿海集团可望在全球手机市场后来居上,吸引高通及联发科积极推展自家手机芯片平台,希望能获得鸿海的青睐。 尽管联发科与夏普合作多年,联发科旗下Helio P系列中、高阶手机芯片解决方案已切入夏普手机供应链,然因夏普手机销售多局限在日本市场,在其他海外市场着墨并不多,使得夏普一直挤不进联发科前10大客户名单中。 不过,鸿海入主夏普之后,为重新打响夏普在全球消费
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全球芯片短缺 台积电和联发科2022年将招聘超过1万人
台积电和联发科两大芯片制造商计划今年招聘1万多名工程师,支撑积极的业务扩张计划,并在全球经济体推动本土产业发展的趋势下保持技术领先。 知情人士称,台积电计划2022年招聘大约8000名工程师,与去年的水平相当。作为全球最大的芯片代工商,台积电正在大规模扩张,在中国、美国和日本等地建设并扩大工厂。 台积电宣布,计划今年投入最多440亿美元扩大产能,缓解全球芯片缺货的现状,满足客户对人工智能和5G应用芯片日益增长的需求。台积电表示,该公司尚未敲定今年的招聘计划,但表示去年的招聘目标为大约8000人。目前台积电在全球范围内已拥有超过6万名员工。 与此同时,作为全球最大的移动芯片开发商,联发科表示,今年将招聘2000多名员
[半导体设计/制造]
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