东芝将为移动设备的高电流充电电路推出超紧凑型MOSFET

发布者:EEWorld资讯最新更新时间:2013-07-29 来源: EEWORLD关键字:东芝  移动设备  MOSFET 手机看文章 扫描二维码
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    东京--(美国商业资讯)--东芝公司(Toshiba Corporation, TOKYO:6502)今天宣布,该公司已经为智能手机和平板电脑等移动设备的高电流充电电路的开关推出了超紧凑型MOSFET,包括两种电池。

    随着更多功能添加至智能手机和手机、平板电脑和笔记本电脑等移动设备以及对它们的电池提出更多要求,公司不断显著增加充电电流来缩短充电时间,以提高电荷密度和改善用户体验。新的超紧凑型“SSM6J781G”和“SSM6J771G”是东芝高功耗封装的高电流MOSFET阵容的最新成员。即日起开始批量生产和出货。

应用

    智能手机和手机、平板电脑和笔记本电脑等移动设备的高电流充电开关。

推荐的电路

1. 高端开关(P沟道)

2. 结合升压控制LSI的高端开关(N沟道)

3. 低端电池保护的控制开关(N沟道)

主要特点

1. 高电流

2. 低导通电阻

3. 低电容

4. 小型封装(1.5 x 1.0 mm;WCSP6C)

5. 高功耗

主要规格

关于东芝

    东芝是一家全球领先的多元化制造商、解决方案提供商以及先进电子电气产品及系统的营销商。东芝集团将创新和想象力带入广泛的业务之中,包括:LCD电视、笔记本电脑、零售解决方案和多功能一体机(MFP)在内的数码产品;半导体、存储产品和材料在内的电子器件;发电系统、智能社区解决方案、医疗系统以及扶手电梯和升降机在内的工业及社会基础设施系统,以及家用电器。

    东芝成立于1875年,如今已成为一家有着590多家附属公司的环球企业,全球拥有206,000名员工,年销售额逾5.8万亿日元(610亿美元)。

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