两岸最大电容式触控面板IC供应商F-敦泰宣布,采用敦泰In-cell技术所研制的智能手机闻尚VSUN i1精英版已于本(8)月成功量产上市,这是继苹果iPhone 5之后,全球第一款采用真实In-cell技术量产的产品。
敦泰为两岸最大的电容式触控晶片供应商,触控晶片出货量已超过数亿颗,也是全球触控IC出货量成长最快的供应商。除了大陆,台湾,以及美国以外,采用敦泰触控方案产品尚遍及欧洲、日本、韩国以及东南亚新兴市场。
敦泰已于日前通过证交所审议来台股票上市案,可望于今年底前IPO。敦泰实收资本额4.64亿元,去年每股获利高达38.57元,今年第一季每股获利也达6.7元的水准。
敦泰表示,随着手机和平板对触控式面板的要求越来越高,成本也必须不断降低,In-cell提供更轻更薄的触控和显示的功能,同时也能达到节省材料的目的,是所有触控解决方案的最高表现。
敦泰表示,公司凭藉之前做LCD Driver IC的基础,结合多年来在触控领域的经验,为中国手机厂商闻尚(VSUN)开发出采用In-cell手机产品。此产品采用敦泰最新的触控晶片- FT3316,配置4寸的触控式萤幕。
敦泰对该手机萤幕采用两层In-Cell Metal Mesh的最新方案,大幅增强信号,提高信噪比。此外,由于In-cell技术是将触控式面板内嵌在LCD模组内,萤幕整体便明显展现出轻薄风格,而且整体透光率远高于其他方案。在萤幕关闭时,In-cell手机还会呈现出完美的纯黑萤幕,比现在市面上绝大部分手机的萤幕更显时尚。
敦泰表示,除目前推出的第一款4寸手机产品之外,即将有更大尺寸的手机产品相继面世,更进一步普及In-cell技术。
另外,敦泰近期已陆续推出了全系列轻薄方案,包括「超薄Film触控技术」、「OGS」、「单层互容多点方案」、「单层自容真实两点方案」等。对于触控式面板的支援,敦泰从2.5寸到25寸,已都有完整的解决方案。
关键字:敦泰 In-cell
引用地址:敦泰首款非苹In-cell产品量产;年底前IPO
敦泰为两岸最大的电容式触控晶片供应商,触控晶片出货量已超过数亿颗,也是全球触控IC出货量成长最快的供应商。除了大陆,台湾,以及美国以外,采用敦泰触控方案产品尚遍及欧洲、日本、韩国以及东南亚新兴市场。
敦泰已于日前通过证交所审议来台股票上市案,可望于今年底前IPO。敦泰实收资本额4.64亿元,去年每股获利高达38.57元,今年第一季每股获利也达6.7元的水准。
敦泰表示,随着手机和平板对触控式面板的要求越来越高,成本也必须不断降低,In-cell提供更轻更薄的触控和显示的功能,同时也能达到节省材料的目的,是所有触控解决方案的最高表现。
敦泰表示,公司凭藉之前做LCD Driver IC的基础,结合多年来在触控领域的经验,为中国手机厂商闻尚(VSUN)开发出采用In-cell手机产品。此产品采用敦泰最新的触控晶片- FT3316,配置4寸的触控式萤幕。
敦泰对该手机萤幕采用两层In-Cell Metal Mesh的最新方案,大幅增强信号,提高信噪比。此外,由于In-cell技术是将触控式面板内嵌在LCD模组内,萤幕整体便明显展现出轻薄风格,而且整体透光率远高于其他方案。在萤幕关闭时,In-cell手机还会呈现出完美的纯黑萤幕,比现在市面上绝大部分手机的萤幕更显时尚。
敦泰表示,除目前推出的第一款4寸手机产品之外,即将有更大尺寸的手机产品相继面世,更进一步普及In-cell技术。
另外,敦泰近期已陆续推出了全系列轻薄方案,包括「超薄Film触控技术」、「OGS」、「单层互容多点方案」、「单层自容真实两点方案」等。对于触控式面板的支援,敦泰从2.5寸到25寸,已都有完整的解决方案。
上一篇:研调:In-Cell触控在手机市占今年上看13.7%
下一篇:大陆触控供应链崛起
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 13:11
IDC、光学指纹识别产品加持,敦泰出货量增毛利率难维持
据台湾时报报道,敦泰今年IDC出货有望持续成长,预估2018年营收比重将达40%,为营运的重要成长来源,加上光学式指纹识别后市具有潜力,今股价逆势劲扬逾1%。因敦泰下半年起IDC出货量显着增加,但随量的增长,以及新供应商加入市场,预期ASP将快速下滑,毛利率将较难以维持。 敦泰去年第四季虽然IDC出货及营收持续成长,但传统触控及驱动IC的ASP下滑,毛利率不如预期。 展望第一季,为敦泰传统淡季,且中国大陆手机需求疲弱的状况自去年第四季起至今并未改善,客户对IDC需求提升,对于传统触控及驱动IC需求下降,也连带影响ASP及毛利率。 就2018年全年来说,敦泰a-Si(非硅晶)的HD In-Cell面板因价格较具竞争力,出
[半导体设计/制造]
敦泰IDC芯片获大单,Q2出货挑战逾400万颗
触控晶片厂敦泰(3545)上午举行股东常会,由董事长胡正大亲自主持,敦泰表示,公司推出的多个驱动触控单晶片(IDC)晶片,不但获得日本、韩国等多家智慧型手机采用,目前在手的新机种订单超过10个,加上中国大陆手机厂目前看来有明显拉货,第二季单季出货目标将挑战逾400万颗,第四季更将上看300~500万颗。 在IDC晶片方面,已获得大陆、日本、韩国等多家智慧型手机厂采用,继先前的联想等大厂导入后,也顺利抢下夏普订单,由于客户导入IDC速度加快,目前在手上尚未出货的新机种订单超过10个,在5月IDC晶片出货达100万颗,敦泰预估,6月倍增到200万颗,第二季单季出货量将上看逾400万颗,第三季单月预估出货量约200~300万颗,
[手机便携]
苹果为何采用in-cell触摸面板技术?
“业界正面临着与此前完全不同的异常局面”,这是笔者几天前见到的显示器企业的一位技术人员时听到的。这句话指的并非经营,而是技术趋势。 对于显示屏这种电子部件,到目前为止的情况都是,在多个竞争产品中成本性能比最为出色的产品会被大多数设备厂商采用,而且这样的产品一般也会成为主流。但这位技术人员指出,最近这种情况“发生了异变”。而“异变”的一个例子便是本文标题中提到的,苹果公司在最新款智能手机“iPhone 5”中采用了In-cell内嵌式技术。这是在iPhone 5中才首次正式量产的最尖端技术。而且,除了内嵌式技术之外,iPhone 5的显示屏还采用了低温多晶硅(LTPS)及IPS液晶等多种高端技术。 因为显示屏采用了
[家用电子]
换股比1:4.8 敦泰88亿并旭曜进军驱动IC
触控芯片大厂F-敦泰昨(7)日董事会通过,将以1:4.8的换股比例并购国内驱动IC厂旭曜。以两公司昨日收盘价计算,收购溢价幅度高达8.4%,并购价值相当于87.92亿元。旭曜总经理廖明政表示,未来双方将以取得全球行动装置市场三分之一市占率为初步目标。 稍早市场陆续传出大陆面板厂京东方及美商触控IC新思(Synaptics)都有意并购旭曜,不过最终由F-敦泰出线,双方并购完成后将由旭曜继续上市,F-敦泰于股份转换完成后将下市,换股比率为以每一股F-敦泰普通股换发旭曜4.8股普通股,并购及股份转换基准日暂定为2015年1月2日,未来新公司股本将达40.5亿元。 整并后新公司董事长将由原F-敦泰董事长胡正大担任,旭曜
[手机便携]
In-Cell王者争锋 谁将胜出
2012年对于触控产业来说是各项技术争霸的一年,不论是在新技术或是新材料方面,市场可说是百花齐放。随着Windows 8的正式上市,未来将是大尺寸触控面板的天下,不过还是面临到价格仍高的问题,也间接影响到Windows 8销售量。智慧手机与平板电脑的蓬勃发展及热销,各家业者除了在功能面互相较劲之外,致力于让行动装置能够更加轻薄,更是厂商的另一个决战的舞台。 触控面板目前的主要四种技术分别为,GG、In-cell、On-cell、OGS。GG是传统TFT LCD加外挂式投射电容触控面板;而内嵌投射电容触控的TFT LCD;AMOLED加On-cell投射电容触控面板及保护玻璃;TFT LCD加外挂式OGS投射电容触控面板。
[手机便携]
敦泰触控芯片 全球一哥
触控与驱动晶片厂敦泰(3545)现金减资后新股将于今(15)日上市,并宣布今年触控晶片出货已超过3亿颗,跃升全球第一。
敦泰指出,客户端对FHD需求成长,明年渗透率可望续增至25%,对营运将有积极助益。
敦泰指出,因财务状况良好、现金充裕,为调整资本结构及提升股东权益报酬率,日前办理现金减资退还股东股本,新股预计今日上市。
若以第3季财报来看,减资后,每股净值由27.6元拉升为39.36元。
敦泰已连续数年稳坐中国触控晶片供应商龙头地位,长期与中国终端智慧型手机客户关系紧密并深远,最近甫推出红米Note 3的小米,即继续采用其互电容触控方案。
敦泰表示,长久以来,该公司都是小米重要的合作事业夥伴,目前仍有
[手机便携]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新手机便携文章
- 消息称 AMD 将入局手机芯片领域,采用台积电 3nm 工艺
- 苹果搁置反垄断报告的请求遭印度监管机构拒绝,案件将继续推进
- 曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带:明年3月登场
- 曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片:无缘台积电2nm工艺制程
- 供应链称上游元器件要大降价:国产手机现涨价潮后会主动下调售价吗
- 消息称苹果将拿出近 1 亿美元用于解除印尼 iPhone 16 系列销售禁令
- 消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
- 消息称 AMD 将入局手机芯片领域,采用台积电 3nm 工艺
- 英飞凌推出OptiMOS™ Linear FET 2 MOSFET, 赋能先进的热插拔技术和电池保护功能
- SGMII及其应用
- 贸泽开售用于机器人和机器视觉的 STMicroelectronics B-CAMS-IMX模块
- 三星 Exynos 2600 芯片前景堪忧:良率挑战严峻,有被取消量产风险
- 苹果搁置反垄断报告的请求遭印度监管机构拒绝,案件将继续推进
- 2024年Automechanika Shanghai海量同期活动刷新历届记录,汇聚行业智慧,共谋未来发展
- 企业文化分享 如何培养稀缺的硅IP专业人员?SmartDV开启的个人成长与团队协作之旅
- 恩智浦发布首个超宽带无线电池管理系统解决方案
- 北交大本科生探秘泰克先进半导体开放实验室,亲历前沿高科技魅力
更多往期活动
11月25日历史上的今天
厂商技术中心