小米再度饥饿营销——红米预定700多万 MT6589T奇缺

小米集团副总裁、红米Redmi品牌总经理卢伟冰在与米粉互动时透露，红米5G手机已经安排上了。遗憾的是，关于红米5G手机的细节暂时还不得而知。 　　卢伟冰强调，4G改变生活，5G改变社会。5G布网速度很快，明年年底覆盖所有地市城市；终端形态将会更加多元化，并且价格下探很快，明年下半年进入2000元以内；消费者会通过5G网络享受更多场景更多应用。 　　小米创始人、小米集团董事长兼CEO雷军表示，5G将为各行各业带来发展新机遇，因为5G将带宽提高了一个数量级，它的应用场景会大不一样。每一次带宽的进步都会推动各种应用的发展，只要带宽足够，实在无法想象会出现什么。 　　值得注意的是，小米首款商用5G手机MIX 3即将在中国市场发售。它搭

   今晚八点，红米 Note 如约而至，之前一直欲抱琵琶半遮面的整机外形和规格也终于被彻底揭晓。首先说外观，基本上可以说保留了初代红米的设计语言，总体造型方正但边角圆润，而且依然采用塑料机身。至于规格的话，它分为 1.4GHz 处理器加 1GB RAM 和 1.7GHz 处理器加 2GB RAM 这两个版本，SoC 采用的都是来自联发科的真八核 MT6592 系列产品。 除了这两项之外其它规格则保持一致，两个版均配备了 8GB 内建存储容量（支持最高 32GB microSD 卡扩展）、5.5 吋 720p IPS 全贴合屏幕、1,300 万像素 f/2.2 主相机、500 万像素前置视频镜头和 3,200

近日，一款全新的红米手机入网工信部，同时也披露了真机证件照和部分参数信息。 　　工信部信息显示，该机型号为M1908C3KE，搭载了一颗主频2GHz处理器，内存容量有2/3/4GB可选，存储有16/32/64GB可选。 　　其搭载了一块6.2英寸1520x720分辨率水滴屏，前置800万像素单摄，后置1200万像素单摄，机身材质目测应该是塑料机身，没有指纹。 　　这款新机共有黑色、红色、蓝色、粉色、白色、绿色、紫色、灰色八种颜色可选，三围156.3×75.4×9.4mm，重量188g，内置5000mAh大电池。

    外媒gforgames报道称，有匿名消息人士透露，联发科计划于明年推出全新SoC处理器Helio X12（MT6795X），该处理器显然是Helio X10的升级版本，性能与三星Exynos 7422和高通高通Snapdragon 618/620相近。   据消息人士透露，Helio X12将采用64位八核Cortex A53核心，主频为2.25GHz，GPU采用700Hz PowerVR GX6250，支持双通道933MHz的LPDDR3，eMMC 5.1、USB 3.1，搭配最高2100万像素的摄像头，支持LTE Cat 6 网络，支持VoLTE，支持2x20MHz的载波聚合（CA），并采用台积电全新28nm HPC

集微网消息（文/罗明）在千元机上玩王者荣耀与NBA2K17等大型游戏，是什么样的感受了?卡顿、掉祯各种坑，究其原因在于手机处理器性能偏弱，A53的小核心应对它们有压力。但是如果用上A73大核心呢?! 图片来源：新浪微博 此前联发科决定今年要重点发展中低端，因此对外公布了两款处理器，一款是P40，另一款是P70，它们都用上了A73大核心。由于定位中低端的关系，所以今年红米、魅蓝等千元机都有可能搭载，这样带来的变化是在千元机上玩大游戏变得没有多大压力。 图片来源：新浪微博 更令人意外的是除了P40、P70之外，联发科居然还有新的处理器登场。据微博金V草grass草爆料，下半年联发科将要推出一款名为P38的处理器，采用4核A73

小米集团副总裁、红米Redmi品牌总经理卢伟冰强调，红米Note 7 Pro的拍照水平可以达到友商3000元旗舰水平。 卢伟冰介绍，除了Camera/CPU/GPU等显性硬件参数外，红米Note 7 Pro还把很多骁龙855的feature和特性移植到了骁龙675。 因为骁龙675和骁龙855采用类似的ISP架构以及类似的相机软件架构，我们把骁龙855很多与画质、功耗、性能相关的算法都移植到了骁龙675，同时把小米9 DXO世界第四相机的相关技术大部分移植到了骁龙675平台。 据悉，红米Note 7 Pro搭载4800万+500万双摄，其中4800万主摄为索尼IMX586，这是迄今为止索尼旗下像素最高的手机传感器

红米发布的几款真无线蓝牙耳机，eWiseTech基本都收录了。同时也发现，AirDots2的外型和蓝牙Soc都与第一代相似。那这次入手的AirDots3又是否有变化呢？ 先从耳机下手。 首先取下耳塞，出音孔处有细密的防尘网。 耳机通过卡扣进行固定，沿机身合模线位置拆开耳机。顶部是一整片的FPC软板,有两个触点。上方是天线触点，下方是触摸控制触点，金属触点直接与主板上面的弹簧探针相连。 撬开主板，可以看到软包电池和扬声器，分别通过不同颜色的导线焊接在主板上，充电板的FPC软板也焊接在主板上。 主板背面电池位置贴有透明双面胶，下方麦克风的位置套有白色硅胶套，为避免脱落，硅胶套四周还涂有胶用于固定。

    @潘九堂 上游反馈未来三个月光红米月均下单200-300万，除闻泰和英华达外，原本生产小米的富士康也加入红米生产组装，月增产能上百万。//@雷军: 小米提升产能的承诺早已开始落实，欢迎友商核实！未来三个月看看谁的产品供货量更大？ ▶何庆军：真正头大的，是红米开始大规模进入运营商通道后，缺少品牌支撑的手机厂商，包括四大金刚。价格战只有领导者才有资格发动，国内现在最能引领市场技术走向，最具市场号召力的品牌是谁？ ▶一笑僧：您老别急价格战在中低端战场的是小米。但1他冲击的是想做低端的小厂和混乱应战的个别大厂。像聪明的vivo和oppo就趁机拉开了与小米的品牌档次，反倒提升了品牌的号召力