2013年上半年多核智能机AP市场渗透率达三分之二-电子工程世界

Strategy Analytics手机元器件(HCT)服务发布最新研究报告《智能多核应用处理器市场份额：四核骁龙芯片助力高通在2013年上半年登顶》指出，全球多核智能手机应用处理器(MCSPAP)市场在2013年上半年比去年同期增长超过两倍，报告按照独立和集成芯片两种类别提供2013年Q2的单核，双核，四核和八核智能手机应用处理器出货量和市场份额。

　　报告还指出，2013年上半年高通以43%的市场份额遥遥领先多核智能手机应用处理器 (MCSPAP)市场，苹果，三星，联发科和意法爱立信紧随其后。与此同时，展讯领先单核智能手机应用处理器市场。

　　Strategy Analytics高级分析师Sravan Kundojjala谈到：“由于高通的骁龙600，400和200芯片系列，我们预计2013年上半年其在MCSPAP市场拔得头筹。高通的多核芯片在所有价格段中获得强劲动力并将助力其市场份额超过先前的多核芯片领先厂商苹果。”

　　Strategy Analytics 手机元器件 (HCT)服务总监Stuart Robinson评论：“单核应用处理器拥有集成芯片市场最高的渗透率，与此同时，因为设计和验证集成四核芯片程序复杂且耗费时间，所以四核应用处理器目前主要应用在独立芯片中。集成芯片的有力支持者高通，最初却以独立芯片赢得多核芯片市场份额。然而，我们期待博通，美满电子科技，联发科和展讯以低成本的基带集成四核芯片使市场规模激增。”

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