消息称英特尔14nm制程移动端Broadwell处理器不会进入桌面领域-电子工程世界

上周召开的开发者大会上英特尔首席执行官Brian Krzanich展示了一台惠普代工的Windows 8.1笔记本，该机首次使用了14nm制程的Broadwell设计处理器并有望在今年年底之前进入全领域。不过今天根据国外Fudzilla资讯网站从微软内部探听到的消息称这款面向移动端的处理器并不会进入桌面领域。

▲图为在英特尔开发者大会上展示Broadwell处理器的惠普笔记本

根据报告显示英特尔新的计划是每两年发布针对桌面领域的全新处理器，而在2014年英特尔在桌面领域的重点依然是对现有“Haswell”处理器进行改善和优化，而在设计方面的大更新将会推迟到2015年，届时微软将会发布“Skylake”，一种类似于Broadwell采用14nm制程的新处理器。

关键字：英特尔14nm Broadwell 引用地址：消息称英特尔14nm制程移动端Broadwell处理器不会进入桌面领域

上一篇：高通同时加入A4WP和WPC无线充电标准制定机构
下一篇：《时代周刊》：Google 跨足医疗向死神宣战

推荐阅读最新更新时间：2024-05-03 13:20

英特尔Broadwell处理器更多细节曝光

虽然英特尔第四代Haswell处理器才刚刚进入普及阶段，不过关于下一代Broadwell处理器的消息已经开始逐渐浮出水面。从目前已经泄露出的信息来看，由于Broadwell处理器的散热设计功率将有所下降，因此使用该处理器的笔记本电脑和移动便携设备将更加节能。 Broadwell处理器将有H、Y、U三种表示方法，其中H代表高性能的型号，而Y和U则代表超低电压的型号。此外，H型号的Broadwell处理器也分单芯双核和双芯四核两种色设计方案，其中双芯片版本将搭载GT3e或GT2图形处理器和最高6MB三级缓存，并将支持最高32GB DDR3L内存（频率1600MHZ），散热设计功率为47W。与注重性能的H系列不同，Y和U系

[手机便携]

英特尔为解决14nm产能问题，秘密邀三星为代工厂！

英特尔作为行业的一家大厂来说，基本上是能够自给自足。不过随着它们的战略发展线路来看，要满足它们自身的需求已经变得越来越不简单了。所以有韩国媒体报道，英特尔已经秘密联系到三星，希望三星方面能够解决它们14nm产能短缺的问题，让英特尔方面可以在2021年发布代号为“Rocket Lake”的CPU。从之前泄漏的英特尔产品路线图看，他们打算10nm和14nm混用很长一段时间，而且14nm的产品还是占了大头。换句话说，Intel的10nm工艺在很长一段时间内产能都上不去，所以14nm工艺还会在很长一段时间内挑大梁。据悉，在Comet Lake彗星湖之后，英特尔在2021年推出Rocket Lake火箭湖处理器，还是1

[手机便携]

全力押宝5G之外英特尔还帮助这家中国厂商搞定14nm芯片

MWC 不仅仅是各大厂商发布各种手机的场合，同时也是通信技术的大展台。今年英特尔的主题就是 5G，为了能在两三年后的 5G 时代站稳脚跟，英特尔在本次 MWC 上几乎没有谈到自家的老本行芯片业务，即便谈到，也是为 5G 服务的“边缘计算”。　　从本次 MWC 展会上来看，英特尔在 5G 方面至少做了如下的工作：　　英特尔推出凌动处理器 C3000 产品系列，目标群体是网络边缘设备厂商；　　英特尔推出至强处理器 D-1500 产品系列的全新网络系列，适用于各种不同工作负载环境，包括中端网络路由器、无线基站、温存储、工业物联网等等；　　英特尔推出以太网适配器 XXV710 产品系列，旨在用于云端、通信、存储和企业级市场中的

[手机便携]

英特尔处理器10nm比14nm好在哪

Coffee Lake处理器为主流桌面市场首次带来六核心之后，Intel 14nm工艺也被发挥到了极致，10nm终于要到来了，官方此前已经确认10nm也会连续用三代产品，其中前两代是Cannon Lake(CNL)、Ice Lake(ICL)，后边据说是Tiger Lake。Intel在最新的一份架构指令集扩展开发文档中，就赫然提到了Cannon Lake、Ice Lake，明确标注它们都将支持更先进的AVX-512指令集。 AVX(高级向量扩展指令集)最早是在2008年提出的，2011年的二代酷睿Sandy Bridge中首次支持，AMD推土机架构也加入支持。目前，Intel七代酷睿Kaby Lake、八代酷睿Coff

[嵌入式]

展讯Intel合作第二款芯片定位中低端,14nm三季度量产

集微网消息，外电报导指出，英特尔和展讯合作的第二款14nm手机芯片将于第3季量产，与联发科、高通争抢中低端市场。紫光展锐因为前几年获得英特尔入股，目前产品分别在台积电和英特尔下单制造，其中28nm产品线都是由台积电代工；进入1xnm世代后，则分别交由台积电和英特尔操刀。虽然展讯切入4G市场的进度较缓，但已于今年2月登场的MWC上，展示与英特尔合作的首款X86架构手机芯片「SC9861G-IA」，抢攻市场的企图心不变。展讯与英特尔合作第二款X86架构手机芯片产品代号为「SC9853」，同样采用英特尔的14nm制程，主打中低端市场，具体规格虽尚未公布，但预计会在第3季正式亮相。展讯和英特尔在14纳米上，不但是技术合作，更扩展到

[手机便携]

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播

热门活动

换一批

■PI 电源小课堂|无 DC-DC 变换实现多路高精度输出反激电源

■有奖直播报名:大联大世平集团&恩智浦 | AI 无所不在，单板电脑也可以

■2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站，火热报名中

■Follow me第二季第4期来啦！与得捷一起解锁蓝牙/Wi-Fi板【Arduino Nano RP2040 Connect】超能力！