黄金时代半导体企业为何合并

    北京时间10月1日消息，据《经济学人》报道，这应该是半导体产业供应商的黄金时代。尽管PC需求崩溃，但智能手机和平板电脑市场的需求迅速增长，让数十亿台机器相互联系的“物联网”，也不再是遥远的梦想。
　　更多设备，也就意味着更高的芯片需求，而芯片必须使用要价数千万美元的机器制造。不过，这些机器的制造商，前途却充满了不确定性。这大致解释了最大的半导体设备制造商美国应用材料公司和第三大的东京威力科创，为何会在9月24日宣布合并，组建一家市值达290亿美元的新企业。合并后的新企业将占据全球半导体设备市场约25%的份额，约为第二大半导体设备制造商阿斯麦公司（ASML）的两倍。
　　这些半导体设备制造商需要面对越来越强大的一小部分客户。市场调查机构Gartner发布报告指出，单是英特尔、台积电和三星，就占了半导体产业今年超过半数的设备采购。东京威力科创过去曾拥有活力十足的日本中型半导体企业客户，但随着这些企业走弱，东京威力科创也越来越依赖于国外的大客户。
　　野村证券分析师和田木哲哉指出，两间公司进行合并的主要目的，就是为了强化面对大客户的谈判能力。合并有助于对抗价格削减的压力，另一个目的则是让客户改变其付费方式，除了大型设备销售之外，同时要求客户支付服务和维护费用，就如同劳斯莱斯的飞机引擎商业模式。
　　如果此策略取得成功，就能解决半导体设备产业的第二个大问题，亦即需求的周期性变化起伏太大。Gartner预计，芯片制造商今年的半导体设备支出会降至350亿美元，大约减少8.5%，主要是因为手机市场的表现不如预期。支出应该会在2014年或2015年回升，但在这段时期，应用材料公司和东京威力科创都得面临销售和利润不振的困境。
　　合并的另一项诱因，则是设备制造商必须预先计划，投资用来制造下一代芯片的机器，这些投资金额都非常庞大，比如“极紫外光”技术就得靠3大芯片制造商出手共同负担。三大芯片制造商都投资了阿斯麦公司的股份，并分担研发预算。应用材料公司和东京威力科创希望，合并后3年内可以节省5亿美元的成本，如此一来就有更多资金可用于产品研发。
　　此合并案将全部实行换股交易，并以对等合并的名义进行，不过应用材料公司显然就是收购者。90年代出去，应用材料公司在美国极受赞誉，因为它证明了美国半导体设备制造商也能对抗占有全球近半数市场的日本企业。现在，应用材料公司的股东将在新企业中占有68%的股份，应用材料公司总裁迪克森（Gary Dickerson）将出任新公司的CEO，东京威力科创总裁东哲郎则留任董事长。
　　或许是为了缓和日本人对美国并购的敏感神经，双方都会提名5位成员加入11人的董事会（最后一名由双方共同决定），两家公司的总部皆予以保留，迪克森也会将办公室移至东京。有时，面子就和省钱一样重要。（Ares）