半导体厂 投资将放缓

    国际半导体设备材料协会（SEMI）昨（22）日公布9月半导体订单出货比（B／B值）为0.97，连续第三个月下滑，透露半导体景气第4季进入库存调整，各厂投资保守以对。

法人指出，9月B／B值持续下滑，透露半导体业进入库存调整期，随著台积电第4季营收预估季减一成，预料将对括中砂（1560）、辛耘等相关耗材及间接设备投资仍续减缓，但先进制程设备厂如汉微科等，前景仍看俏。

B／B值是判断半导体景气的先行指标，若大于1，表示景气扩张；若小于1，则代表景气衰退。9月B／B值0.97，意味当月每出货100美元的产品，仅能接获价值97美元的新订单，此数字是连续第二个月低于1，透露设备厂接单动能减退。

设备业者表示，虽然行动装置在第3季需求仍续成长，但NB 和消费性电季需求低于预期需求，全球各主要半导体厂第3 季备货已趋保守，各晶圆厂投资脚步也放缓，导致7月以来B／B值逐步下滑。

富兰克林华美高科技基金经理人郭修伸指出，B ／B值下滑，凸显未来半导体厂扩充产能态度上，将可能转趋保守，但晶圆龙头厂对半导体景气展望，以及就现阶段市况来判断，半导体厂的库存调整在市场预期之内，在全球景气仍稳健复苏下，半导体可顺利逐步消化库存，明年第2季旺季来临之前，类股也可望有率先表现空间。