联发科下周法说 Q4营运估持平

    2013年的上半年对于PC行业来说是格外难熬的一年，首季度全球PC市场销量同比下滑将近14%更是创下了近十年来的纪录，这让业界几乎哀声一片。所幸的是，大佬们还没有丧气。本周在中国台北举行的Computex2013电脑展上，英特尔正式发布了其第四代酷睿处理器平台Haswell，宣称其已经通过架构创新将传统PC处理器的功耗大大降低，在笔记本类产品上，采用Haswell处理器平台的产品续航能力将提升50%以上，这将使得笔记本电脑产品拥有和平板电脑产品较劲的新资本。 　　新一代超极本“超长待机” 　　在目前的移动智能终端市场中，平板电脑对于笔记本电脑产品的替代效应正在逐渐显现。虽然在商务办公领域，笔记本电脑仍然是用户首选，但在家庭娱

2月9日，联发科披露2014年全年业绩，营收达2131亿新台币，同比上一年增长56.6%；净利润为464亿新台币，同比增长68.8%。 联发科在2014年首次进入4G芯片市场，出货量即达3000多万片。而其首款支持CDMA制式单芯片在2月6日的正式登场，则为其在2015年增加了更多叫板高通的底气。 客户和运营商都十分欢迎联发科进来，这样整个生态才比较健康。 2月6日，联发科总经理谢清江在接受21世纪经济报道记者采访时表示，联发科支持CDMA制式的4G单芯片将在今年二季度量产出货，而搭载该芯片的手机终端最快将在3月份投入公开市场。 在联发科提供这种单芯片之前，这一细分市场的芯片提供商仅有高通一家。 很显然

    手机芯片大厂联发科技术部资深总监吕坚平日前参与超微（AMD）开发者高峰会（APU13），并以“我们需要多少核心？”为题发表专题演说。吕坚平表示，现在移动设备中处理器的多核心架构，有许多核心是不需要或是浪费的黑核心（black core），但导入异质运算架构（HSA）后将可利用每个核心进行运算。 联发科将于本周在深圳举办八核心MT6592、四核心MT6588等新款手机芯片发布会，吕坚平的专题演说正好替联发科多核心芯片登场进行暖身造势。据了解，手机大厂索尼及TCL等均将在年底前推出搭载联发科八核心芯片的智能手机。 由超微主导成立的异质系统架构基金会（HSA Foundation），联发科是发起成员之一，其它成员还包括了手机芯片厂

去年小米几乎没有一款手机用的是联发科的处理器，无论是P30，还是P23、P25，小米都对它们不感兴趣。 那么今年的小米是否会延续去年的策略弃用联发科处理器了? 答案是否定的，此前有报道指出，联发科P60今年在OPPO拿下2～3个机型，vivo有一个机型，小米也有委外设计一个机型，这三家手机厂商属于联发科今年较重要的三大客户，联发科处理器开始重新被小米启用。 在4月12日，小米一款代号为cereus的手机现身Geekbench4跑分库，单核745分，多核3562分，预装安卓8.1，辅以3GB内存，一看就是妥妥的低端机配置。不出意料的话，是小米旗下的红米系列，而它搭载的处理器正是联发科的MT6765，主频为2GHz

对联发科来说，旗舰芯片或许并不是能够走量提高市场占有率的主力，因此定位中端的Helio P系列才是它们今年主打的重点。2017年联发科的主推芯片便是Helio P23和P30。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 根据之前的爆料，联发科Helio P23将继续使用台积电的16nm工艺制程，集成八核心Cortex A53架构，GPU为PowerVR 7XT，支持LPDDR4X内存，LTE Cat.7标准，最高支持2K分辨率，综合实力要超越Helio P25。 据报道，联发科已经向部分媒体发出邀请函，表示将在本月29日举办新品发布会，正式发布今年的主力芯片Helio P23和P30。 这一消息来自台湾产业链人士@冷希De

集微网消息，业内人士称，得益于4G和5G SoC解决方案出货量的增加，联发科可能会在2021年成为全球最大的移动芯片供应商。 digitimes报道指出，联发科针对入门级、中端和高端5G智能手机细分市场已发布了5G SoC系列产品，包括天玑1000、800和700系列。与此同时，联发科更新了4G SoC系列，以增强其竞争力。 业内人士透露，由于台积电的产能支持，联发科能够以较短的时间交货甚至按需交付5G和4G移动芯片。相比之下，部分厂商交货时间已延长至30周以上。 日前高盛证券预测称，受惠于5G芯片供不应求，联发科的芯片出货量及价格将会提升，该公司首季的营收可望超过预期，且第2季运营将持续成长，因此高盛证券将联发科目标

联发科决定全面跟进全球车用电子及虚拟实境(VR)市场浪潮，近期内部研发团队已开始与欧系品牌车厂及全球手机品牌业者合作，希望锁定车用、VR应用创造更高附加价值，不过，联发科对于伺服器及扩增实境(AR)等新兴商机，由于短期内并无明显施力点，联发科不会刻意投入研发资源。 

联发科集团已是年营收规模近100亿美元的国际级IC设计团队，对于新技术、新产品及新市场布局策略，有其重要战略参考价值，尤其是联发科在芯片市场胜出重要关键，在于高度强调芯片性价比优势，且通常会赶在终端市场需求爆发之前先卡位，联发科布局新兴产品战略，备受业者瞩目。

 台系IC设计业者指出，现阶段联发科已拥有移动装置、智能家庭两大芯片平台，加上物联网新

金立近日宣布启动“MT6253芯片全系列最大规模手机量产项目”，年内将在其2G产品上大规模采用MT6253芯片。该芯片是目前联发科(MTK)平台最新款也是集成度最高的产品——一颗芯片工作能力可抵以前三颗。 MT6253芯片是联发科今年年初推出的第五代单芯片解决方案，除了大幅降低功耗、低碳节能的同时，还拥有更快的反应速度和极佳的多媒体处理能力，被誉为迄今为止集成度最高、应用功能最丰富和性价比最高的GSM/GPRS单芯片手机解决方案。据了解，新芯片的采用不仅能帮助金立大幅降低成本，缩短新产品上市周期，其强大的多媒体处理能力更能帮助金立开发出更多长待机、高稳定性能、高性价比的手机。 “联发科与金立缔结更深层次的战略联盟，不仅是高技术