高通联发科暗自发力补短板：欲借4G芯片绝杀对手

　　知名咨询机构IDC曾预估，今年国内智能手机销量将有望达到3亿部，年增44%。巨大的商机，高通和联发科等芯片巨头必然会不遗余力争取。但在去年，市值一度超越英特尔的高通，在中国大陆市场大败于联发科。据当时联发科方面透露的数字，大陆去年智能手机出货量约为1.8亿部，其中，约1.1亿部采用的是联发科的芯片，高通的出货量仅约6000万。

　　由于联发科旗下不设自主工厂，成产成本较低，加上采用ARM的廉价电路设计图等，芯片产品价格较高通便宜30—50%。虽然并非最先进产品，不过对于低价智能手机来说功能已经足够。

　　这只是两家公司频繁交手的部分回合，在争夺国内市场第一的心态驱使下，他们各自明里暗中频频发力，力求迅速弥补各自短板。在暂时占据优势的联发科方面，本月对其意义非同一般。他们将推出新处理器MT6592，其被称之为全球首款真正意义上的八核处理器。

　　这个举动多少说明，联发科在往中高端手机市场发起进攻。联发科在中国大陆手机芯片市场上的占有率已达50%，从手机产品线上看，采用联发科芯片产品的手机，大多是千元智能机及以下级别的低端手机。该公司总经理谢清江最近表示，除了配合客户推出亲民价格产品外，也将与客户一起升级到中高阶市场。

　　消息称，2013年，联发科的研发预算将会占据公司年营业额的20%。有半导体业者指出，联发科今年营收可超过新台币1300亿元，若以约20%比重投入研发，相当于260亿元的资本支出。

　　据媒体报道，联发科更计划明年推出超过20款新芯片，涵盖智能手机、平板电脑、电视、无线设备、DVD播放机等领域。在研发上还将投入10亿美元。其也已在谋划向海外市场拓展，目标已锁定欧美及LTE芯片市场。

　　对国内市场极为重视的高通，面对对手的频频进攻，又岂能不回击。随着高通2013年开始将解决方案价格下探，预计更多智能手机厂商将与高通达成合作。目前，自高通QRD解决方案2011年11月启动以来，已有近200款基于QRD并支持各种网络技术的装置技术发布。

　　高通全球高级副总裁兼大中华区总裁王翔在今年稍早前表示，QRD在过去的一年多时间里实现快速增长，基于QRD平台的上市终端数量正处于爆发期。这意味着高通已准备吞食联发科长期霸占的低价智能机芯片市场。

　　据悉，QRD已与几十家OEM厂商合作，在包括中国在内的13个国家推出逾百款智能终端。高通认为，通过QRD计划，其将会在中低端智能手机市场上占得一席之地，凭借着现在完整的产品线成功的占领高、中、低端的市场，成为该领域不折不扣的通才。

　　今年底之前，国内4G牌照就将发放，支持4G网络制式的手机将逐渐进入电信运营商和消费者的视野中。这些也都被高通看在眼里，本周一时，其与国美达成深度合作，双方将联合三大电信运营商、手机制造商、内容提供商等产业链上下游，在4G时代智能产品发展趋势、移动通讯业务转型及智能移动终端设备联合定制等方面展开合作。[page]

     IDC在《中国手机市场季度跟踪报告》中预估，明年中国智能手机出货量将超过4.5亿部，其中支持4G功能的智能手机为1.2亿部。很明显，高通将4G芯片作为击败联发科的武器，以及业绩增长的引擎。

　　为迎战高通，联发科并未固守，也在不断探索新领域。谢清江近日表示，将在第4季推出4G芯片，明年第二季度至第三季度间再推系统单芯片，未来在穿戴装置市场不会缺席。

　　如今的联发科的发展趋势被众多人看好，甚至包括其在国际市场上的表现。例如，英国《经济学人》认为，在全球市场上，联发科创始人兼董事长蔡明介或许无法超越高通，但他却在向着高通最大挑战者的方向前进。

　　有分析也认为，国产芯片并非没有机会，海思、大唐、展讯等芯片厂商都在加紧努力，研发自家芯片，技术上与高通差距并不远；4G大规模商用最快也要到明年下半年甚至2015年，仍有追赶时间，未来4G芯片走向普及，需要从高端到低端市场的4G智能手机的全面覆盖，国内芯片商是推动1500元以下智能手机市场的重要推动力量，预计2015年4G智能手机在中低端市场爆发，同时4G芯片步入普及阶段，国内芯片商成为市场发展的主要推动力量。“因此总体来说，未来国内手机芯片厂商并不会重蹈覆辙销声匿迹，高通英特尔领头，国内芯片厂商共同跟进的可能性更大”。

　　值得注意的是，联发科一直受到高通的专利困扰。高通手握全球CDMA大量的核心专利，它们又渗透所有3G通信标准的底层。联发科每出货一颗3G芯片，高通就可以抽取6%的专利费。这将极大制约联发科方案的成本。而且就连联发科要拓展的LTE芯片市场，也逃不脱高通的阴影。业内人士说，“很多人寄望4G，因为TD-LTE是中国自主研发的标准，而且各个厂商如中兴华为也在4G专利上有很多积累，但如果整机百分比的收费模式不变的话，4G手机还是避免不了要交3G专利费给高通，因为所有4G手机一定会有3G的功能，就好像现在所有3G手机都有2G通信功能一样”。

　　其实，从高通、联发科等目前的举动来看，与苹果和三星相比，他们思维的“发散性”仍存局限。高通的营收大多数来自于销售给三星、苹果和HTC等无线设备厂商的基带芯片。需要注意的是，苹果和三星目前是移动终端的两强，它们的议价能力已经强于上游的高通。高通、联发科其实也面临着类似英特尔的问题：专业，也往往意味着局限，也许在专业领域做得更专、更精比较容易，跨领域去整合其实很难。