上海,2013年11月19日 – 奥特斯集团发布2013/14上半财年报告,净收益约2200万欧元,与去年同期相比增长了十倍。销售额增至3亿欧元,同比增长近18%。息税折旧及摊销前利润(EBITDA)增长近50%,达到6500万欧元。每股收益从0.09欧元增长至0.94欧元。
奥特斯集团首席执行官
奥特斯集团财报数据*如下表:
* 以百万欧元计 1) 根据第19号国际会计准则进行调整之后
** 以欧元计
*** 以千股计
上半财年营收与去年同期相比,增长近19%,这主要得益于优化的产品组合,市场对于高价值HDI印制电路板的强劲需求,以及上海工厂的高产能利用率。
工业及汽车事业部的业务需求强劲
汽车领域对于高价值印制电路板的需求仍然持续强劲。医疗领域亦是如此。总体来看,工业及汽车事业部与2012/13财年同期相比,营收增长了15%,即1700万欧元,占集团合并销售收入的44%。
先进封装事业部
这是由于客户范围不断扩大,奥特斯专利技术ECP®带来的销售额是去年同期的3倍。
关于重庆半导体封装载板工厂的最新信息
成功的资本融资
奥特斯在
关于AT&S
奥地利科技与系统技术股份公司(AT&S),简称奥特斯,是欧洲最大、全球领先的高端印制电路板制造商。在主要应用于移动通讯领域的高科技HDI微孔电路板市场,奥特斯集团拥有领先的市场占有率。此外公司业务还成功地涉及汽车电子,工业电子及医疗电子领域。2013年奥特斯集团迈出了其高科技战略的下一步行动,与领先的半导体生产商合作开发半导体封装载板市场。
半导体封装载板是半导体和印制电路板的纽带。随着半导体和印制电路板生产技术和需求的不断融合,半导体封装载板的重要性也越来越突出。预计2016年全球半导体封装载板市场将达到118亿美元(数据来自PRISMARK)。奥特斯预期其半导体封装载板业务将从2016年开始带来营收。集团预期在该新业务上每投入1美元,将带来每年1.1美元的营收贡献。而且,半导体封装载板的利润率预计将高于HDI类产品。
集团在全球设有工厂,三家位于奥地利(利奥本,菲岭,克拉根福特),三家位于亚洲(印度南燕古德,中国上海,韩国安山)。目前集团拥有员工约7000人。
更多信息请访问:www.ats.net
上一篇:工信部:三大运营商已获TD-LTE频段
下一篇:黄冬约架雷军:果壳智能路由或与小米同发
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 13:30
- 曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带:明年3月登场
- 曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片:无缘台积电2nm工艺制程
- 供应链称上游元器件要大降价:国产手机现涨价潮后会主动下调售价吗
- 消息称苹果将拿出近 1 亿美元用于解除印尼 iPhone 16 系列销售禁令
- 消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业