智能路由们：高通奉上“互联网处理器”

　　新浪科技讯 北京时间8月18日上午消息，据国外媒体报道，下一代高速无线技术LTE应该是芯片企业的一大“金矿”，但市场对手相互角力过程中，中小企业面对高通(Qualcomm)等行业龙头，可能面临重大挑战。 　　LTE是长期演进技术(Long Term Evolution)的英文首字母缩写，通常又称“4G”技术，为当今移动网络技术的新标准。由于芯片业三甲之一德州仪器(Texas Instruments)退出LTE市场，转而主攻移动基带，中小企业应有充分竞争机会。 　　眼下很多大型运营商开始把LTE看作3G网络进一步发展的自然结果。他们计划倾注大量资金，打造更高速度的网络，以适应移动互联网时代爆炸式增长的数据流。 　　随着手机

    市场传出，联发科在三年多前与全球手机晶片龙头高通（Qualcomm）所签订的专利授权协议，已于近日废除，即日起联发科将可销售3G晶片给未取得高通授权的客户，且不必向高通通报3G晶片出货数量。 业界认为，这对联发科而言，无疑是拿下紧锁多年的「紧箍咒」，目前大陆手机厂大约还有一半厂商并未取得高通授权，未来联发科将可进一步扩增客户群。 依据科技市调机构Strategy Analytics调查指出，以销售额来看，2012年全球智慧型手机应用处理器市场中，高通以43%的市占率稳居龙头宝座，在中低阶智慧型手机市场急起直追的联发科则排名第四。不过，在新兴的中国大陆市场，联发科囊括半壁江山。 为了切入3G市场，联发科在2009年11月底宣布

11月17日上午消息，在今天凌晨的投资者活动上，高通首席财务官Akash Palkhiwala 表示，高通预计在2023年仅供应苹果20%的调制解调器芯片。也就是说，苹果自己的5G基带应该会在2023年推出。 　　高通表示，这只是“出于预测目的的规划假设”，但跟之前的传言相符。 　　调制解调器，又称基带，是手机负责通讯功能的核心模块。苹果此前曾将希望全部压在英特尔身上，结果后者没能如期完成任务，导致苹果的5G手机比安卓晚出来一年。之后苹果跟高通握手言和，后者成了目前5G iPhone基带的唯一供应商。 　　如果Palkhiwala提到的是一个准确的时间预估，则意味着2022年将是高通在iPhone中享有基带垄断地位的最后一

为加速电动汽车无线充电应用，无线充电技术业者WiTricity宣布收购高通(Qualcomm)旗下电动车无线充电技术“Halo”与智慧财产权资产。透过此一收购，WiTricity将取得高通手上超过1,500项的电动车无线充电相关技术专利与专利申请内容，同时，高通也将持有WiTricity的少量股份，以股东的身分继续投资电动汽车无线充电技术研发。 高通公司无线充电前副总裁兼总经理Steve Pazol表示，透过引进高通的尖端技术和专业知识，例如高通Halo无线电动汽车充电(WEVC)，得以进一步提供创新的汽车解决方案，利于创造更高效率、更安全、更清洁的都市行动化愿景，同时也为车主改进汽车使用体验。该公司有信心将WEVC与WiTr

经历了前两代的Pixel手机，也让谷歌信心十足。目前谷歌Pixel 3已经爆出，这款手机将采用谷歌下一代芯片Android P也就是安卓9.0，而且也将使用自研芯片。 目前谷歌已经改变了以前的手机策略，放弃了曾经的Nexus品牌，而用Pixel系列代替。而且为了抢占全面屏，谷歌已经向LG显示器部分投资1万亿韩元，以此来获得稳定的OLED面板供应。 其他配置参数来看，谷歌Pixel 3将采用类似iPhone 8/X中一样的无线充电，这样就可以一边充电，一边连接其他设备。更安全的人脸解锁，目前安卓手机中的人脸识别效果明显不如苹果，尤其是大多厂商采用的2D人脸识别，而谷歌Pixel 3将进一步提升，也将采用各安全的3D人脸

赶在MWC上海2016开幕之前，Qualcomm因应即将在2020年进入市场的5G连网技术，以及越来越广泛的物联网应用，分别提出6GHz以下频段的5G连网技术全新空口原型系统与试验平台，同时也推出导入4G LTE连网技术、对应智慧城市与工商业需求的连结解决方案，其中包含对应LTE Cat.4连接规格的Snapdragon X5 LTE (9x07)数据机，以及对应LTE Cat.1规格与长时间连结效果的MDM9207-1数据机。 根据Qualcomm公布消息，预计在即将展开的MWC上海2016期间展示全新5G连网技术，以及对应广泛物联网应用的连接解决方案。 其中，在5G连网技术方面将着重展示6GHz频段以下的全新空口

    亚洲移动通信博览会日前于上海开幕，中国移动董事长奚国华指出，目前全球TD-LTE产业渐趋成熟，预料今、明两年将是迎接TD-LTE终端的「黄金期」。     　市调机构TrendForce则预估，在2020年之前中国移动将推广50亿人口TD-LTE网络覆盖，对应在芯片供应商方面，联发科进军4G手机市场态度积极，高通则在TD-LTE的技术领先，双方在大陆4G通讯时代仍将激烈竞争。     　TrendForce指出，联发科卯足全力抢攻智能型手机芯片市场，不仅从低阶进攻中高阶手机，近期更有机会发表4G芯片（即外传的MT6290），进军4G手机市场态度积极。     　联发科以往每年都推出两款产品布局智能型手机芯片市场，然而今年一反

近日中美第二轮贸易磋商落幕后，卡关颇久的国际晶片巨头高通收购恩智浦半导体一案也出现转机。知情人士透露，高通有意在美国商务部长罗斯（Wilbur Ross）本周末抵达北京之前，先与中国政府反垄断部门会谈，争取中方批准其并购恩智浦半导体。 路透引述三位消息人士说法指出，近期中美贸易情势有不似先前剑拔弩张，高通目前对于恩智浦收购案抱持着“谨慎乐观”的态度。高通在上周五（25）已经派出一个专门小组与中国国家市场监督管理总局的官员见面，双方举行过一次“有建设性”的会谈。 报导称，高通并购恩智浦一案始于2016年，该收购案规模高达440亿美元，需要得到全球9个国家和地区的反垄断机构批准，而如今仅剩下中国商务部尚未批准该交易。 上个