面向云服务器 英特尔将发布SoC系统级芯片

    在云计算部署中，高密度服务器的实施已得到进一步的提高，英特尔公司希望通过将于明年发布的服务器芯片在服务器市场这块大蛋糕上分得更大的一块份额。
　　英特尔公司希望在服务器主板上整合Broadwell-DE高性能服务器芯片。作为英特尔公司第一款采用系统级设计的服务器芯片，Broadwell-DE芯片并不支持插槽式安装，这一点是该款芯片与其他标准服务器芯片之间的差别。
　　“它可实现更多的高密度主板设计，”英特尔公司副总裁兼数据中心市场部总经理Shannon Poulin说。
　　Broadwell DE芯片将于2014年下半年或2015年年初正式上市。
　　诸如惠普公司和戴尔公司这样的服务器制造商正考虑在继续保持服务器高性能的同时降低数据中心的能源成本。在很大程度上，惠普公司对于Moonshot服务器寄予了厚望，这是一个配有数以百计低功耗内核芯片、擅于处理搜索请求、社交网络应用以及其他云计算任务的超大规模型服务器。惠普公司宣称，一个4.3U的Moonshot服务器系统可提供比标准机架服务器更高的性能，同时还节省了空间和实现了更低的能耗。
　　对于诸如Broadwell-DE这样的系统级服务器芯片，还有其他的优势和短板，Poulin说。系统级芯片的设计有助于消除潜在的系统瓶颈，但是插槽式服务器芯片能够访问更多的内存和计算资源，这将有助于提升性能，这一点则是Broadwell-DE无法做到的。
　　该款芯片可配备各种的I/O控制器，并可根据实际需求针对存储类应用系统和网络类应用系统进行相应的调整，Poulin说。与英特尔公司其他提供低功耗、基于Atom的服务器芯片相比，Broadwell-DE芯片是一款运行速度更快的产品。Broadwell-DE芯片将采用14纳米工艺制造。
　　Broadwell-DE芯片的系统级设计将有助于减少一些总线接口并提升系统性能，但是在可靠性和功能方面的表现则略差，这就需要用户在实际应用中自行权衡利弊，Tirias Reseach的首席分析师Jim McGregor说。
　　“该款芯片的设计初衷是为了让公司在网络世界中走得更远，但对于服务器应用则显得捉襟见肘，”McGregor说。
　　对于英特尔公司而言，在网络领域获得一个立足点并连接越来越多的设备是具有特别重大意义的，McGregor说。
　　在明年下半年，英特尔公司还将发布名为Grantley、基于Haswell微架构的至强服务器芯片。该公司还将在其服务器芯片中整合具有客户自有知识产权的模块，这将更易于实现芯片的定制化。
　　“对于任何希望与我们进行合作的个人或组织，我们都将认真审核他们希望在我们产品中增加的功能模块，”Poulin说。“大部分的设计都是为了满足人们各自的独特应用需求而开发的。”
　　英特尔公司的服务器芯片基本上都是在他们自己的技术基础上进行开发的，但是在过去的一年中，该公司已经大大加大了为诸如Facebook和谷歌公司等这样的大型数据中心客户提供其定制芯片业务的力度。处理器和芯片定制的程度随工作负载、数据中心的设计和功耗的不同而不同。例如，英特尔公司已实施的芯片定制化，具体的定制内容包括修改时钟频率、新增加速器、增加缓存容量以及增加更多内核。公司还为服务器芯片增加了定制的逻辑功能。
　　明年将是英特尔公司“复苏”的一年，公司将面对诸如出现基于ARM体系架构的服务器处理器的挑战，Tirias Research的 McGregor说。
　　据相关人士预测，ARM服务器有望于明年开始上市，它将作为传统x86服务器的替代品而引起业界的兴趣，而传统的x86服务器一直以来都占据着服务器市场的主要份额。
　　ARM公司将花费数年时间用于建立一个具有实际意义的市场地位，但是英特尔公司却将开始面对服务器芯片价格方面的压力，McGregor 说。多年以来，英特尔公司一直对服务器芯片执行着高价政策，因此一些企业已经开始寻求使用ARM以降低成本，McGregor 说。
　　但是英特尔公司整体实力雄厚，足以应对任何竞争对手的挑战，同时公司在刚刚度过了的2013年里一直在推动低功耗服务器和开拓新的市场，2014年公司将继续执行这一战略，Poulin补充说，公司的服务器芯片出货量将有望继续增长。