美国高通公司参加MWC2014世界移动通信大会-电子工程世界

发言人： Murthy Renduchintala 博士，美国高通技术公司执行副总裁兼美国高通CDMA技术集团 (QCT) 联席总裁

内容：会议将介绍美国高通公司在移动创新、技术和产品方面的最新资讯，特别是在3G和4G调制解调器连接和骁龙处理器方面的领先优势。同时，也有机会在问答环节深入了解这些新产品、技术和行业趋势对Qualcomm乃至整个移动生态系统的意义。

地点：西班牙巴塞罗那，MWC大会 CC4媒体村(Fira Gran Via，位于3号厅和4号厅之间的空中走廊)，Press Conference Room 1（1号记者招待会议厅）

时间：2014年2月24日星期一下午1:15 p.m.（当地时间）

访谈形式：主题发言后设有媒体问答环节

拍照摄影：现场可拍照（请关闭闪光灯）。美国高通公司最新技术将在MWC Qualcomm展台展示（3号厅 3E10展台）

欲了解更多信息，请访问美国高通公司网站，博客和微博，或莅临MWC Qualcomm展台（3号厅 3E10展台）。

关键字：高通 MWC2014 世界移动通信大会引用地址：美国高通公司参加MWC2014世界移动通信大会

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