射频芯片制造商RF将以16亿美元收购TriQuint

作者Email: greatchen1979@163.com 摘要：通过利用Nodic提供的射频SoC(片上系统)nRF9E5模块，设计了符合耳机剖面的具有良好性能的无线耳机系统，并说明无线收发系统框架、各个组成部分、工作方式。在此基础上，给出了系统的软硬件设计以及耳机系统的通讯机制和流程。最后，论述了该方案的优点。 关键词：无线收发，无线耳机，语音网关 引言 木文所述无线耳机在设计上有两个特：一是印刷线路板体积一定要小；二是作为电池供电的电子产品，一定要求把线路的功耗设计得非常低。根据以上第一点原则，在设计中一是要尽可能的采用集成度高的贴片封装芯片，二是芯片的外围元件一定要少；根据第二原则，除了采用低功耗芯片设计产品外

　　全球首款成功应用光纤射频技术的1.5T磁共振仪OpTix MR(SFDA注册名：Optima MR360/Brivo MR 355)在京面向中国市场正式发布，标志着中国1.5T磁共振应用从此进入光纤时代。这款由GE医疗全球研发团队历经多年科技攻关，基于GE医疗Discovery MR750 3.0T技术平台打造的光纤1.5T磁共振仪，很大程度上改变了磁共振传统的射频工作模式，为提升磁共振影像质量、实现更高的病变检出率找到了新途经。业内专家指出，OpTix MR对光纤技术的应用开辟了1.5T磁共振的技术发展方向趋势，势必推动磁共振临床应用步入深刻而持续的革新。 　　磁共振设备是放射医学的核心设备，广泛应用于心脑血管疾病、肿瘤

近日，工业和信息化部电信研究院在北京发布了移动互联网、通信设备产业等四本产业白皮书。工信部电信研究院规划所信息网络部主任许志远在发布《移动互联网白皮书》时介绍说，移动芯片已经成为集成电路产业乃至整个信息通信业的焦点，我国移动芯片技术产业升级的机遇大于挑战。 据该《移动互联网白皮书》，随着智能终端市场的持续增长及PC的不断萎缩，移动互联网已经成为集成电路产业发展的关键推动力。移动芯片主导集成电路市场增长，带动制造技术进步，变革产业规模和发展模式。　 “2013年，移动芯片需求首次超过PC，未来这一趋势仍将深化。”许志远介绍说，芯片设计企业高通的市值一度超越PC巨头英特尔，成为新一代霸主，而芯片代工企业台积电的市值也在不断接近

春风春雨把原野拂过，惊起一层漫漫绿色。 有爱，就有方向；有爱，就能点燃希望！ 五月，真情五月。 经过2020年这段特殊的日子，全国人民经历了一场“雷鸣暴风雨”后，手挽手，肩并肩。面对突如其来的新冠肺炎疫情，我们相互掺行，团结一心，共度难关。虽然中国已经控制住了疫情，但是还是不能松懈，大家在放假期间一定要注意安全。 同舟共济的力量是在战胜风浪中培育的，团结友爱的精神是在共度难关中升华的。芯百特的全体员工为抗击疫情积极捐款以及物资，共计20万元，此举让公司总经理张海涛博士非常感动。作为公司的创始人，为员工的大爱精神欣慰，为他们的情义鼓掌，更为他们的家国情怀而自豪。 张博说，“芯百特的员工个个都是好样的！”为了给全体员工提供安全

　　 一． 引言 　　在数字技术、网络技术飞速发展的今天，门禁技术得到了迅猛的发展。门禁系统早已超越了单纯的门道及钥匙管理，它已经逐渐发展成为一套完整的出入管理系统。门禁系统的发展在经历了单一密码键盘门禁系统、IC卡门禁系统、非接触式IC卡门禁系统，到现在最新的生物识别门禁系统。非接触式IC卡门禁系统由于其技术成熟、价格低廉、使用方便等优异的性能，得到了广泛的应用。某音乐学院琴房14层大厦300多个琴房，过去一直采用的管理办法是学生在琴房管理中心登记领用钥匙使用琴房。这种管理办法存在着很多弊端，例如学生会私自配备琴房的钥匙从而不通过琴房管理中心登记私自使用琴房，或者学生在退还钥匙离开时不能保证琴房里已经无人。而且琴房内设备贵重

随着移动行业向下一代网络迈进，整个行业将面临射频组件匹配，模块架构和电路设计上的挑战。 直到早期的LTE网络部署，射频系统的设计涉及较少数量的前端组件，也因此相对的简单与直接。当无线网络开始升级成LTE-Advanced，射频前端的设计愈发复杂。与此同时，载波聚合、多输入多输出（MIMO）、多样性接收模块和包络跟踪等各类技术让4G网络变得更加高效和稳定。 全球众多的LTE频段组合早已增加射频设计的复杂性。为了支持繁多的频段与频段组合，移动设备需要更多的射频组件。由于智能手机内部设计的局限性，加上手机电源与整体外形设计上的限制，射频前端需要精心设计才能够优化设备的整体性能并减少信号的干扰。该设计要避免对手机的工业设计、可靠性

录像机射频变换器电路图 由BG1产生38。625MHZ左右的图像载频信号，通过C4加到BG3的基极。BG2产生6。5MHZ的测频的伴音信号。

近日，据海外媒体报道，Open RF 协会的一位高管向媒体透露，运行 Open RF 1.0 规范的手机预计将会在今年上市。 　　随着 5G 时代的到来，射频前端设计和工艺难度都大幅提升。为了应对这方面的挑战，博通、英特尔、联发科、村田、Qorvo 和三星于 2020 年共同发起成立了 Open RF Association（Open RF ）行业联盟，致力于将多模射频 （RF） 前端和芯片组平台上的软硬件功能互操作性向 5G 时代扩进，以满足客户对开放式架构的需求。 　　2021 年 11 月 9 日，Open RF 推出了 Open RF™ 1.0.0 版规范，跨出了 RF 元件和调制解调器建立相互交流语言的关键