晶圆双雄1Q'14营运概况-电子工程世界

上游晶圆代工厂2014年第1季营运表现优于预期，台积电原本预期第1季营收较上季减少5~7%，约为新台币1,360亿~1,380亿元，但前2月营收已达到高标，因此宣布调高财测至新台币1,470亿元，意即2014年首季营收与2013年第4季相比将不会减少，也反映半导体产业库存调整速度比预期快。目前美系IC设计公司的平均库存天数已降至2个月以下，亚洲客户的库存水位也下降。
联电2月营收也意外上升，未受工作天数减少的影响，反而成长2.77%至新台币103.41亿元，8寸晶圆厂订单需求不俗，以及成熟制程和特殊制程的挹注下，也一扫先进制程进度落后的阴霾。

展望2014年第2季，晶圆代工产业将进入强劲成长期，至少可再成长15~20%，主要受惠行动通讯客户下单量成长，中低阶智慧型手机需求出笼之赐。

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