USB 3.0控制晶片由群联、慧荣、银灿三家盘踞市场,但持续有新竞争者加入,安国的USB 3.0主控晶片AU87100在2014年3月正式加入市场,银灿也开始回攻USB 2.0控制晶片市场,相较固态硬碟(SSD)和内嵌式记忆体eMMC领域竞争激烈,USB 2.0/3.0随身碟控制晶片市场的较劲同样激烈。
记忆体业者认为,USB 2.0随身碟和USB 3.0随身碟之间的价差和整体成本会逐渐收敛,促使市场自动世代交替,相较于智慧型手机等行动装置应用的SSD和内嵌式记忆体eMMC而言,随身碟市场是有量可取的市场,因此控制晶片业者仍是相当积极耕耘。
目前市面是USB 3.0随身碟渗透率仅约10%,一路成长速度缓慢,由于随身碟需求与PC)密连结,因此成长缓步,这也让不少控制晶片业者纷纷退出此市场,目前仍盘踞USB 2.0/3.0随身碟控制晶片业者以群联、慧荣、安国、银灿为主,随着四家晶片量产定位,预计会加速市场渗透率提升。
安国近期推出USB 3.0主控晶片AU87100,整合石英震荡器、电源供应线路,且PCB板不用加挂高成本电感的电源供应有助于降低客户模组设计成本(BOM)优势,已陆续导入台湾和美国一线大客户,预计将于2014年第2季开始量产出货。
随着NAND Flash制程技术转进19奈米的TLC和MLC型NAND Flash晶片,相关控制晶片的支援度也要与时俱进,安国指出,此颗USB 3.0随身碟控制晶片AU87100的最高读取速度为160MB/s,最高写入速度规格定为60MB/s,可同时驱动高达8颗NAND Flash晶片,提升记忆体容量支援度以满足不同客户的需求。
全球最大宗随身碟市场除了品牌客户外,大陆白牌和赠品市场的胃纳量不可忽视,一项擅长经营大陆市场的安国,这次的USB 3.0随身碟控制晶片反攻计画,也将大陆市场列为重点之一,以独特的技术能力可直接完成开卡,让USB 2.0和USB 3.0完全相容的量产工具,为客户降低量产时转换USB 2.0/3.0产品的不便。
然而USB 3.0随身碟控制晶片供应商银灿,日前也决定从USB 3.0反攻USB 2.0市场。银灿在2013年决定将旗下内嵌式记忆体eMMC出售给SK海力士(SK Hynix)后,开始找其他产品线扩大营运规模,因为有USB 3.0随身碟控制晶片率先量产的经验,因此跨入USB 2.0随身碟市场也显得得心应手。
过去USB 3.0随身碟控制晶片供应商来自四面八方,但经过多年洗牌,加上此市场比预期成长缓速,无形间也形成淘汰赛,现存的业者未来也考虑产品线广度,才能成为最后胜出者。 TOP▲
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