博通总裁：联发科想转向高端，很挑战

    猜猜看，BMW的X5休旅车、苹果iPhone5S手机，和三星的Galaxy Gear智能手表有何共通点？答案是，它们都内建全球第二大芯片设计公司──博通（Broadcom）的无线通讯芯片。

博通拥有全球最多的无线通讯相关专利，甚至多于芯片设计龙头高通（Qualcomm），过去它以单价不到10美元的WiFi、以太网络、蓝芽、近距离无线通讯（NFC）等方案为主，现在，它开始抢攻高通最擅长的3G、4G手机芯片（单价10至30美元），当然，也跟台湾芯片设计龙头联发科正面对决。

随着中国、台湾4G电信业者陆续上路，高通、博通与联发科三家公司的贴身肉搏战也展开，博通总裁暨执行长麦奎格（Scott McGregor）接受专访时表示，台湾强大的ODM（委托设计制造）供应链将是其竞争的重要后盾。以下为专访纪要：

抢攻穿戴式装置市场⋯⋯

我们秘诀是：台湾的ODM

《商业周刊》问（以下简称问）：手机之后，穿戴式装置是下一个主战场，博通如何面对竞争？

麦奎格答（以下简称答）：如果你有朋友想开一家手机公司，你一定会觉得他疯了，因为要砸下太多资金。但是穿戴式装置是一个低进入障碍的领域，一个不到五美元的手环，只需要几百美元来做研发。我们内部就有个团队，只有两个成员在开发穿戴式产品。

但秘诀是，我们靠台湾的ODM把它做出来；博通的芯片、台湾的ODM厂商，再加上低进入障碍，等于所有人都可以进入这个产业！你甚至可以在Kickstarter（美国群众募资平台）上筹措个500美元，然后利用周末假日的空闲，就可以开始了！

做出第一个样品后，接下来就交给台湾的ODM厂商了，这是你们最强的地方。台湾的ODM，真的是强到不行。

苹果、三星在手机时代做得很好，但是穿戴式装置未必是他们的天下。Kickstarter上面有很多有趣的案子，现在多数大公司的产品都很笨，比不上。

智能型手机很拥挤，但穿戴式装置正百花齐放，可以建构新的生态圈。例如我常常找不到手机，如果有人开发与手机串联的手环，找不到时按一下手环，手机就会哔哔响，实用极了！

与两强近身交战⋯⋯

高通很强，联发科路数不同

问：如何看待与联发科、高通的近身战？

答：高通专注在高阶手机，联发科则是靠低阶，他们的4G LTE技术尚未很成熟，早在他们没有LTE的时候我们就有了（笑）。

真要说的话，高通这方面比我们强，我们正试着追上他们。

整体来说，这三家业者有一个共同认知，就是必须涵盖智能型手机的所有层面才能成功。

为了和这两个强大对手竞争，去年我们购并瑞萨（Renesas）半导体4G LTE团队，他们之前隶属诺基亚（Nokia），是我们的LTE芯片能抢先获得三星使用的主因。

联发科策略完全不同，他们在低价市场取得很大的量，做得很好，但如果他们想转向高阶，我觉得是很挑战的。

问：你提到购并瑞萨，光靠购并就能让博通与对手抗衡？

答：过去几年我们购并了50几家公司，普遍来说都有很好的成绩。在购并策略上，我们第一看的是公司文化。如果里面的人不对，管他业绩做得再好，都不会是我们考虑的对象。

有时候我们买进一家公司，结果整个市场环境改变，他失去原本的业务，但因为文化跟我们吻合，里面的人是对的，我们就能帮他重新设定目标（repurpose），转型到别的领域，这样一样能成功！