大唐电信整合集成电路产业资源 提升行业竞争力

    在半导体行业，收购是公司扩张的重要手段，资源整合集中也成为行业发展的主要趋势。继紫光收购展讯之后，大唐电信科技股份有限公司（以下简称大唐电信）将公司集成电路设计相关业务进行整合，投资近25亿元，设立了全资子公司——大唐半导体设计有限公司（以下简称大唐半导体），将旗下联芯科技有限公司、大唐微电子技术有限公司等企业集中并入新公司。
IC设计 做大做强
集成电路产业作为基础性、先导性和战略性产业，对增强国家综合实力至关重要。
近年来，我国集成电路产业规模连年扩大，国内微电子销售额占国际市场的份额从2005年的7.13%增至2012年的19.66%，2013突破20%关口。与此同时，我国集成电路芯片80%以上依赖进口，成为全球第一大芯片进口国。全球集成电路产业进入调整变革期。随着投资规模攀升，市场份额加速向优势企业集中，已形成2~3家企业垄断的局面，一些企业通过构建合作联盟、兼并重组、专利布局等方式强化核心环节控制力，市场进入壁垒进一步提高。
集成电路产业作为基础性、先导性和战略性产业，对增强国家综合实力至关重要。为此，国务院下发的《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》和工信部发布的《集成电路产业“十二五”发展规划》都强调“培育集成电路产业竞争新优势”。国内多名专家学者也联名呼吁要高度重视微电子产业的发展。去年下半年，国务院副总理马凯密集调研微电子产业，工信部也在积极酝酿新一轮的产业布局，支持集成电路设计企业做大做强。
当前，我国IC市场需求强劲。国务院正式发布的《关于促进信息消费扩大内需的若干意见》，明确提出到2015年信息消费规模要超过3.2万亿元、带动相关行业新增产出超过1.2万亿元的目标。集成电路作为核心和基础，正迎来快速增长。2013年1~9月收入达到了1813亿元，同比增长15.7%，其中IC设计业增长最快，同比增长达到31.8%。
我国IC设计业也从以前的体量小、产业能级低向规模化、集中化发展。2013年，紫光收购展讯等公司是中国集成电路产业大变革中的重要事件，它引发的连锁反应将加速中国集成电路产业和手机产业的整合。目前，我国IC设计业前十名已经提高到10亿元门槛，逐渐显现出规模效应。因此大唐电信此次成立半导体设计公司，集中企业IC设计资源，背后不乏做大规模、资源共享的考虑。
IC设计资源共享
经过系列整合，大唐电信最终实现在IC设计上的资源集中化、管理效能化、研发平台化。
据介绍，大唐电信成立大唐半导体设计有限公司，并向其注入大唐微电子、联芯科技等实体公司，建立资源共享与集中管理平台，进行资源整合，包括市场管理与客户服务、采购、IP、基础技术研究、CPU与IO接口技术、无线通信技术、仿真验证技术等等，未来会进一步考虑将汽车电子的相关资源进行共享。大唐微电子、联芯科技仍负责具体产品开发、生产与销售等职能。
经过系列整合，大唐电信最终实现在IC设计上的资源集中化、管理效能化、研发平台化。在资源上，大唐电信通过将IP、采购能力、客户关系等重点资源进行集中与共享，可以提升资源使用效率和内部决策效率；在运营管理上，可以提高人员复用率，提升采购管理、客户关系管理等管理效能，以便积极面对市场竞争，提升竞争实力；在技术研发上，可以通过加强基础IP库/CBB库、CPU基础技术、IO接口技术及仿真验证技术等共享平台的建设降低研发成本，集中资源提升IC设计能力。同时归拢趋同业务，并将资源聚焦到金融IC芯片、3G/4G终端芯片等核心业务，提升集成电路设计产业竞争力。
业内专家认为，IC企业只有不断进行业务组织整合发展、基础技术共享和IP共享，实现规模经济，才能不断提升内部运营效率，并取得对IP厂商、Foundry厂商的议价优势，从而构建产业竞争优势。
三驾马车形成合力
大唐半导体作为大唐电信集成电路设计产业统一运营平台，有助于产业发展。
从外界看来，大唐电信旗下的大唐微电子、联芯科技以及布局的汽车电子这三个领域的半导体业务，相关性并不强，成立大唐半导体设计有限公司，如何才能真正形成其所追求的合力？
集成电路是典型的技术和资金密集型产业，其发展迅速，竞争激烈，具有全球化竞争特点。目前来看，并购重组已成为当前中国集成电路产业做大做强、产业链协调发展的必然趋势。新成立的大唐半导体，作为大唐电信集成电路设计产业统一运营平台，后续若有新并购的产业内企业，以其作为收购平台，将有助于尽快完成资本并购，快速补齐现有短板。
目前大唐半导体在形成合力方面，会起到四个作用：一是共享研发资源，强化平台建设。成立大唐半导体设计有限公司，有利于技术、团队间融合协作，有利于产品创新研发、效益提升、资源共享。二是整合采购资源，提升产业优势。公司旗下从事集成电路设计的公司，在基础平台开发方面有很多相通之处，如EDA工具、基础IP、Foundry资源等主要费用成本方面，通过整合，提升公司在资源采购方面的议价能力，可有效降低成本。三是跨界创新产品，开拓应用蓝海。公司旗下集成电路设计企业，涉及信息安全、移动互联网（终端）、新能源-交通（行业应用）领域，这三个领域也是目前国内信息技术发展的前沿和蓝海领域，具备进一步融合、创新发展的趋势潜力。四是利用资本并购，快速扩大规模，为未来资本并购创造条件，通过资本的兼并重组，补齐发展短板，提升整体效益和市场竞争力。
未来三年收入翻番
大唐电信结合目前集成电路的发展现状，提出了2014年实现25亿元营收，在未来三年收入翻番的目标。
大唐电信集成电路设计业务形成合力，有利于将产业做大做强，提升在行业内的竞争力。目前全球集成电路产业重心在向亚太转移，国家一直非常重视并不断加大对集成电路产业的政策扶持力度，支持集成电路设计企业做大做强。在这样的大背景下，大唐电信结合目前集成电路设计板块的现状及发展规划，提出了2014年实现25亿元营收，在未来三年收入翻番的目标。
从自身能力看，大唐电信具备良好的产业基础。多年来，大唐电信承担了863计划、核高基重大科技专项、集成电路设计专项等多项国家级重大科研项目，拥有无线通信知识产权、算法、安全、协议栈、软件平台、集成应用、产品设计和一站式解决方案等技术与产业优势，先后为国内外知名终端厂商、电信运营商及公安部、人力资源和社会保障部、卫生和计划生育委员会、住房和城乡建设部、中国银联及各商业银行等政府和行业用户提供了十几亿块芯片。
大唐电信设立大唐半导体设计公司之后，一方面能够发挥规模优势，聚焦核心业务，提升组织效能，弥补技术短板，加强基础资源共享平台的建设，扩大营收规模。另一方面，也能够继续发挥大唐电信集成电路设计、软件与应用、终端设计和移动互联网全产业链布局的优势，加强芯片设计与终端、应用业务的互动协同。
汽车电子业务尚处于战略布局阶段，所以大唐微电子和联芯科技将是未来两三年内带动大唐半导体设计公司收入翻番的主力。
据介绍，大唐微电子将继续以安全芯片产品为主线，在电子证卡芯片、金融IC芯片、移动支付芯片、通用安全芯片及解决方案方向积极推进业务；在二代身份证芯片、金融社保芯片业务稳定发展的同时，积极拓展卫生、交通、教育、市民卡、广电、智能电网等多个行业应用安全芯片领域业务；在双界面芯片领域，已经研发出低、中、高系列芯片，国内首家实现0.13μm EEPROM工艺双界面芯片商用，产品处于国内领先地位；在移动支付芯片领域，大唐微电子正研发M级SWP芯片，并将在今年面市，这将为后续业务发展提供产品保障；在通用安全芯片领域，大唐微电子在CAM卡芯片、SAM芯片以及配套解决方案领域积极拓展，目前也已取得不错成绩。总体来看，大唐微电子的一系列产品统筹布局将为下一步业务的规模增长与利润提升奠定良好基础。
联芯科技在3G基础上将重心更多放在智能终端和4G市场上。在2014年，它一方面将在智能手机、平板电脑、数据终端产品、智能穿戴产品方面继续谋求发展，尤其在平板电脑和数据终端产品上，联芯将深入发展；另一方面，联芯科技产品和业务的重心聚焦在4G，LTE SoC五模智能终端产品平台下半年即将面世。该产品采用28nm工艺，将全面支持5模17频，最高下行速度可实现150Mbps。由此联芯科技也将成为国内第一家可提供LTE五模SoC芯片的厂商，预计该产品将在4G市场占据重要力量并为大唐半导体业务提供重要支撑。
在大唐半导体设计公司最新版的简介上，是这样规划未来的：大唐半导体将以“创造智能生活新体验”为愿景，进一步加强与行业和产业界伙伴的合作，面向移动互联网、物联网、云计算、大数据等新兴产业，围绕智能终端芯片、信息安全芯片、汽车电子芯片等业务领域，以芯片设计为核心，提升核心竞争力，发挥创新优势，为政府、行业、企业客户及消费者提供差异定制化、高性价比的芯片及解决方案，实现跨越式发展，力争成为全球知名和中国领先的芯片设计和解决方案提供商，为我国信息产业发展作出新的更大的贡献。