4月24日消息,据国外媒体报道,高通曾于3月13日收到来自美国证券交易委员会(SEC)洛杉矶办公室的韦尔斯通知,通知中建议SEC对高通采取执法措施,由于该公司违反了美国《反海外腐败法》中有关反贿赂及账簿与记录控制方面的规定。指控内容为,高通向与中国国有企业或机构有关的个人提供贿赂。4月4日,高通向SEC洛杉矶办公室回复的书面报告中解释,高通并未违反《反海外腐败法》及其原因,因此无需采取执法措施。该公司表示,它将继续与SCE及美国司法部展开合作,但无法预测调查结果以及SEC下一步可能提出的诉讼内容。高通还解释道,韦尔斯通知并非正式指控或SEC对违法行为的裁定。(陈思)
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引用地址:高通遭SEC调查 疑对中国国企行贿
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继今年1月苹果与高通专利战开打之后,双方你来我往,不断升级。而近日,高通确认已向北京知识产权法院提起三项诉讼,指控苹果公司在中国侵犯了高通三项中国非标准必要专利。此次主张的专利代表了苹果在其iPhone产品中使用的蜂窝无线通信技术以外的高通技术。这些专利涵盖了使用苹果自己的处理器的iPhone产品延长电池续航时间的技术,以及与iPhone的“Force Touch”功能相关的技术。为此,高通寻求禁止苹果公司在中国制造和销售iPhone智能手机,这是到目前为止高通针对苹果采取的最大行动。 也许细心的业内人士已经注意到,此次高通在中国指控苹果侵犯其专利属于非标准必要专利。而众所周知的事实是,过去30多年中,高通在研发领域投入的资金
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台积电7nm技术试产成功:苹果高通都有兴趣
今年手机搭载处理器的尖端科技,可能要停留在10nm技术领域了。随着三星S8/小米6接二连三陆续上市,还有HTC U等旗舰手机即将发布,骁龙835旗舰手机是越来越多,不过高通肯定不打无准备之战,被厂商重点提到的全球最强安卓芯片之骁龙835,早已被还未发布的骁龙840/845 在技术方面“斩于马下”。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 台积电7nm技术试产成功:苹果高通都有兴趣 台积电作为晶圆代工厂龙头老大,也是苹果钟爱的芯片代工厂,这家厂商提前公布了最新信息,他们正在积极冲刺更先进的制程技术,其中 7nm制程已于今年4月开始试产,而5nm制程预计 2019 年上半年试产,2020年大规模量产。 作为和台积电死对头,三
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高通董事长:今年中国将成全球最大智能手机市场
“2012年天翼3G手机交易会暨移动互联网论坛”于6月15日在广州盛大召开,中国电信董事长王晓初和高通公司董事长兼CEO保罗·雅各布共同参加了于当天下午举行的“2012中国电信CDMA终端产业链高峰论坛”。 保罗·雅各布在发言时首先向中国电信表示祝贺。“去年的这个时候,还不清楚中国电信和Verizonwireless哪家运营商是全球最大的CDMA2000运营商,现在已经非常明确了,祝贺中国电信成为全球最大的CDMA2000运营商。” 截至今年4月底,中国电信天翼移动业务用户总数近1.39亿户,是2008年刚接手时的4.9倍,其中3G用户总数达4556万户,3G用户占比32.9%。中国电信的3G网络已经覆盖国内全部城
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中芯国际与华为、imec、Qualcomm共同投资新技术研发公司
强强联手打造中国最先进的集成电路研发平台 中芯国际集成电路制造有限公司,中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,与全球领先的信息和通信解决方案供应商华为、全球领先的微电子研究中心之一比利时微电子研究中心(imec)、全球最大的无晶圆半导体厂商之一 Qualcomm Incorporated 的附属公司 Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.在人民大会堂举行签约仪式,宣布共同投资中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司,开发下一代 CMOS 逻辑工艺,打造中国最先进的集成电路研发平台。 作为比利时国王菲利普 利奥波德 路易斯 玛丽访华期间与中国签署的一系列协议之一,这项代表
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有高通才能叫青年良品 魅蓝Note 6拆解
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