高通推全新RF360射频前端方案 对应产品下半年问世

手机芯片厂第四代移动通信（4G）芯片产品明年大PK，高通、联发科、英特尔均已备妥战品应战，战火将在明年第2季达到高峰，英特尔更将取消既有的补贴策略，直接与高通等大厂「硬碰硬」。 手机芯片供应链指出，明年大陆4G手机渗透率将达七成，为芯片厂兵家必争之地。 为抢食市场，明年各家手机芯片厂的产品在第1季末再推低阶新品抢市，且以64位元4G芯片为主。其中，高通明年主打首款低阶芯片「MSM8909」（指芯片代号）。 联发科则会推出第一颗全模芯片「MT6735」对应，与今年10月量产、甫与高通「MSM8939」在八核心机种PK赛大获全胜的「MT6752」并列为主力产品，分别主攻低阶和中阶市场。 联发科的「MT673

Qualcomm Technologies, Inc.、Casa Systems （NASDAQ: CASA）和爱立信今日宣布，三方成功完成全球首次增程毫米波5G NR数据呼叫。此次增程数据呼叫于2020年6月20日在澳大利亚维多利亚大区完成，实现了迄今距离最远（3.8千米）的连接，展现毫米波技术的强大远程传输能力，及其对固定无线接入（FWA）的完美支持。这一突破性的里程碑将支持增强型固定宽带服务，并为利用5G网络基础设施实现城市、城郊与农村环境的广泛覆盖带来更多机遇。 Qualcomm Technologies 、Casa Systems和爱立信的此项突破为全球运营商带来了固定无线部署所需的卓越覆盖和性能，使其成为覆盖“最后

随着工业自动化的快速发展，数字IO模块成为了工业自动化控制器中不可或缺的部分。数字IO模块可以将控制器与外部设备连接起来，例如传感器、执行器等，实现对工业生产过程的监控和控制。然而，随着工业自动化的不断发展，数字IO模块需要具备更高的通道密度和更强的功能，以满足新型工业自动化控制器的需求。因此，为下一代工业自动化控制器构建高通道密度数字IO模块是非常重要的。 数字IO模块是工业自动化控制器中最基础的模块之一，其主要功能是将控制器与外部设备连接起来，实现信号的输入和输出。数字IO模块通常包括数字输入模块和数字输出模块两部分。数字输入模块可以将外部设备的数字信号转换为控制器能够读取的信号，而数字输出模块可以将控制器输出的数字信号转

　　据国外媒体报道，半导体巨头 博通 公司(Broadcom)将在收购 高通 (Qualcomm)的尝试中遭遇不少曲折，后者会竭力抵御 博通 的收购要约。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　本周一早些时候， 博通 表示，它向 高通 股东提供每股70美元的报价，包括60美元现金和10美元的博通股票。如果该提议获得批准，这将是迄今为止规模最大的一次芯片行业收购，超过了2016年戴尔与EMC之间价值600亿美元的合并。 　　但据英国《金融时报》报道， 高通 将拒绝这个博通主动提出1030亿美元的报价。 　　《金融时报》报道称，该报价低估了高通的价值，还低于其董事会会认真考虑出售的出价水平。尽管如此，博通上周末最早被曝有

    全球领先的信息与通信解决方案供应商华为，于近日携手高通完成DC-HSUPA（上行双载波高速分组接入）和DB-HSDPA（下行跨频段双载波高速分组接入）测试，实测峰值分别达10.8Mb/s和39.6Mb/s。此次多载波聚合新技术测试，采用华为最新的接入网设备和高通即将推出的Snapdragon™800手机芯片，均属业界首次联调，其测试的成功标志着UMTSHSPA+开始步入全面的双载波时代。     智能终端的快速普及和移动网络的迅猛发展催生用户需求的多样化，丰富的移动技术例如DC-HSDPA使用户下行速率体验有了极大提升，然而用户在日常生活中经常会出现的共享高清图片、实时传送语音、发送视频的需求，使上行数据速率亟待提升，也成为

　　2018年以来，人工智能芯片领域热闹非凡。尤其在中国，丰富的垂直应用场景为AI芯片的发展提供了沃土。目前，中国已涌现出像深鉴科技、寒武纪、地平线等一批知名创业公司。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　作为在芯片领域驻足长达30年之久的 高通 ，不论在投资赛道上还是对芯片行业的理解上，其观点都具备一定的参考价值。 　　5月9日-10日，2018Demo China创新中国春季峰会在国家会议中心举行， 高通 全球副总裁、 高通 创投董事总经理沈劲接受创业邦独家专访。 　　“人工智能芯片的确是现在创投圈的热点”，沈劲回答。 　　高通作为一家无线技术与芯片公司，在产品定位上一直重视研发策略。 　　沈劲谈到高通目前在A

     1、小米五因为使用高通触控解决方案会延迟。   高通今年三月发布新的指纹识别传感器，使用超声波技术验证用户3D指纹，将在骁龙810和骁龙415种集成Sense ID。   五月DoCoMo宣布将采用高通的超声波指纹识别技术Sense ID，推出几款搭载该技术的夏普和富士通的智能手机，不过至今这几款手机市面上难见踪影。   有关高通超声波指纹识别技术传播的很多，不过据从事指纹识别的朋友介绍，几乎没人见过真机，即使在三月份的MWC期间朋友还特意赶去参观，可惜没有看到。   小米五肯定在考虑采用高通超声波指纹识别方案，不过同样可以确认的是小米五也在候选其他指纹识别厂商的方案，其中FPC的方案的调试工作

分析师郭明錤发布推文称，“我的最新调查显示，台积电将是高通在2023年和2024年5G旗舰芯片的独家供应商，这对两家公司来说，是一个超级双赢局面。” 　　 郭明錤还表示，“高通一直是三星最重要先进制程客户，高通此举代表台积电先进制程优势将显著领先三星至少至2025年。” 按照高通的规划，2023年与2024年将迭代几款骁龙8、骁龙8+5G旗舰芯片。从骁龙8+Gen1芯片开始，高通开始采用台积电工艺生产5G旗舰芯片。 　　 高通骁龙8Gen2是骁龙8Gen1的继任者，预计将在今年11月发布，将由台积电代工，可能依然采用4nm制程。 　　 除此之外，今年6月，郭明錤表示，高通将推出代号为Hamoa的芯片与苹果AppleSili