联发科紧抓穿戴装置、物联网商机相关芯片3Q量产

集微网消息，从第二季度起，联发科受惠移动芯片市场的出货带动，营运可望相较第一季明显成长，整体移动芯片出货落在9000万~1亿套，确切数字将于第二季度法说会时公布。执行长蔡力行先前曾表示，“应该可以达阵”，同时看好联发科今年淡旺季效应更胜以往，下半年会比上半好。 据悉，大陆智能机市场持续陷入低迷，外资指出，在终端市场不如预期下，联发科P60在下半年产量恐比预期下滑20~30%，使得今年智能手机芯片的平均出货量目标恐面临高估，第三季销售额可能仅季增长10%，低于市场普遍预期的20%。

据台湾经济日报报道，市场传出，因大陆品牌手机的高端手机市况生变，联发科近期向台积电下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超过五成。 联发科发言窗口表示，没听说这件事。况且10nm的客群原本就是锁定旗舰机和次旗舰机型，属于高端产品，市场需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。 10nm的首批客群为手机芯片厂，苹果、联发科、海思并列为台积电10nm首发三大客户，若联发科确定下修，对于台积电10nm的产能利用率相对不利。 联发科原规划今年要推出一到两颗16nm和一颗10nm芯片，但因市场变化快，今年初曾重调产品蓝图，原计划采用台积电16nm FinFET制程生产的高端芯片曦力（Helio）“X30”改为10nm制程，16n

        Google、苹果(Apple)与三星电子(Samsung Electronics)已开始探索如何让穿戴式装置融入医疗资讯科技(health IT)，让病患可藉由诸如智能型手表等装置将身体资讯传输给医师。 PCWorld网站指出，届时医师可透过穿戴式装置随时监控慢性病患状况，也可减少病患到院次数，进而改变以往医疗方式。   据美国南加大(University of Southern California)医学院心脏科医师Leslie Saxon表示，如今能快速提升健康的方法，就是发展出具有医疗资讯的消费者装置，让医师能持续收集更多病患的数据。她认为有别于一般医疗机构，苹果、Google与三星都是有能力发

　　转自台湾经济日报消息，联发科昨（10）日宣布，将在高阶手机芯片系列 曦力 （helio）上，全面导入独家的Imagiq图像讯号处理器（ISP）技术，能充份发挥双主镜头优势，满足未来智能行动装置对多媒体功能愈来愈高的要求，抢食双镜头应用商机。 　　在短期营运面部分，联发科前二月营收为345.68亿元，代表3月营收只要落在179亿至228.32亿元之间，即可达成本季营收财测目标。虽然联发科本身的四合一芯片缺货，但因大陆对中低阶手机需求热，法人认为，该公司将可轻松达成本季财测目标。 　　联发科资深副总暨技术长周渔君表示，智能手机正在从硬体和参数竞赛进入到比拚内容和体验的阶段，内容和体验很大程度上要靠多媒体技术来实现，因此多媒

    在旺季效应和新台币贬值助攻下，亚洲手机晶片龙头联发科9月营收重回200亿元大关、达200.41亿元，为历来第三高，带动第3季营收超标。本季为传统淡季，法人估10月和第4季营收将向下，单季营收约季减一成，全年营收仍有机会力守2,000亿元大关。 联发科昨（7）日公布9月营收为200.41亿元，月增5.4%，成为今年单月次高，也是历史第三高。在9月业绩冲高带动下，第3季合并营收达到569.62亿元，超越法说会预估的517亿至555亿元区间，季增近21.1%，优于预期。 联发科原预估，第3季毛利率约42.5%到45.5%，营业费用率为28%至32%，以当时的财测来看，毛利率持续走低，但营业费用率有机会止稳。联发科昨天股价涨13

2018年4月10日，北京 — 今天，联发科技推出业界第一个通过7nm FinFET硅验证（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes IP，进一步扩充其ASIC产品阵线。该56G SerDes解决方案基于数字信号处理（DSP）技术，采用高速传输信号PAM4，具有一流的性能、功耗及晶粒尺寸（Die-area）。联发科技56G SerDes IP 已通过7nm 和16nm原型芯片实体验证，确保该IP可以很容易地整合进各种前端产品设计中。 联发科技具有业界最广泛的SerDes产品组合，为ASIC设计提供从10G、28G、56G到112G的多种解决方案。联发科技的ASIC服务和产品组合面向多种应用领域，诸如：企业

联发科虽在2017年第3季法说会中，暗示公司中长期营运表现将有很大的开始触底回升机会，甚至在芯片成本竞争力不断精进下，预期公司平均毛利率走势将有机会在2018年下半回到逾37~38%水准，不过，虽然联发科已慢慢找回自己的操盘手感，也新增不少物联网(IoT)、人工智能(AI)、车用电子等新兴成长型产品的法宝，但其实联发科第3季移动运算平台芯片出货目标仅1.1亿至1.2亿套，仅和第2季持平的说法，面对同期大陆内需及外销智能手机市场需求其实明显走高的情形，联发科智能手机芯片市占率短期仍持续下滑，比较好的止跌机会应该是在2017年底、2018年初，但前提是公司2017年下半重新火力锁定的Helio P系列智能手机芯片解决方案，必须拿到更多

联发科技股份有限公司(代号：2454，MTK)和Analog Devices，Inc.(纽约证券交易所：ADI)共同对外宣布了双方已经达成的协议：MTK以3.5亿美元现金收购了ADI旗下Othello和SoftFone手机芯片产品线相关的有形及无形资产以及团队。于是，那个几个月前的传闻终于在今天尘埃落定。 　　今年7月初，联发科欲收购ADI手中的TD-SCDMA芯片业务的消息不胫而走，而后，这个版本在8月底被演绎成收购ADI手机芯片的全线产品。如今，ADI的GSM、EDGE、WCDMA和TD-SCDMA芯片以及产品组合都已成为MTK的囊中之物，同时并入联发科的还有一支近400人的专业团队以及二百多项美国专利。 　　尽管远