联发科6月营收 中止创高之路

今年八月，展讯发布了基于英特尔Airmont架构的14纳米8核64位LTE芯片平台SC9853I，该款芯片面向 799~1299元的中端手机市场，主频达1.8GHz，具备高效的移动运算性能及超低功耗管理。在通讯模式上支持五模（TDD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA /WCDMA/GSM）下行Cat 7、上行Cat 13双向载波聚合，下行速率可达300Mbps，上行速率达150Mpbs，真正实现4G+的上网体验。同时该平台可支持1080P高清视频播放、18:9全高清FHD+(1080*2160)屏幕显示以及高达1600万像素双摄像头。 SC9853I将成为千元机市场最具性价比市场的芯片平台，在性能、功耗上优势明

    “无论是面板还是芯片，我们都不希望一家企业控制上游，这也是中国整机企业自己上马面板和芯片的主要原因。” 6月25日，长虹新闻发言人刘海中对于联发科并购晨星一案作出反应。 　　在长虹看来，联发科合并晨星后，电视芯片的价格可能会上调，抬高整机企业的成本。 　　6月22日，台湾地区芯片设计厂商联发科宣布将在2013年1月前以1150亿元新台币（约合38亿美元）并购竞争对手Mstar（晨星半导体），这引起了手机和电视芯片行业，乃至下游的手机和电视整机厂商广泛的争议。 　　“这次并购是一箭双雕，一方面在平板电视芯片领域成为市场绝对的领导者，另一方面又在中低端手机芯片领域消灭了一个强大的竞争对手。”市场调查机构Displaysearch

联发科日前表示，其最新的智能手机应用处理器MT6573中，集成了由Imagination设计的PowerVR SGX GPU，从而可为游戏、导航及定位服务提供图形加速功能。 该芯片专为Android平台设计，内核采用650MHz的ARM11。 图形处理能力包括3D，多格式视频拍摄及播放，支持 FWVGA@30fps ，同时支持800兆像素摄像头及触摸屏。 该平台可提供四频支持，3G/HSPA下，下载速率为7.2Mbps，上传速录为5.76Mbps，此外也支持EDGE模式。

日前，摩托罗拉正式宣布推出Moto G22新机。 Moto G22将首先在欧洲的部分市场推出，未来几周还将进入拉丁美洲、中东和亚洲。在欧洲，其售价为169.99欧元（约1173元）。它已经在摩托罗拉的德国网站上上架了，尽管现在还没有现货。 Moto G22只有一种RAM/存储组合可供选择，4/64GB，三种颜色。 配置方面，Moto G22拥有6.5英寸的720x1600 90Hz LCD屏，内部搭载联发科Helio G37芯片。它是八核CPU，包括4个Cortex-A53内核（频率高达2.3GHz），以及4个Cortex-A53内核（频率高达1.8GHz）。 这款手机还支持microSD扩展、5000mAh电池支

8月13日，通富微电在互动平台表示，公司是联发科在国内封测业务最主要的合作厂商之一。 通富微电致力于集成电路封装测试业务，2018年、2019年连续两年收入规模位列国内第二、全球第六。 此外，针对网友“华为海思要求封测设备要进行国产替代”的问题，通富微电表示，国产替代大趋势下，公司会优先采购性价比高的国产设备。

摘要：2019年1月8日，在美国拉斯维加斯的CES国际消费电子产品展上，联发科技车载芯片品牌Autus惊艳亮相。该车载芯片品牌专注为汽车产业带来创新的解决方案，包括车载通讯系统、智能座舱系统、视觉驾驶辅助系统、毫米波雷达解决方案等四大领域。 2019年1月8日，在美国拉斯维加斯的CES国际消费电子产品展上，联发科技车载芯片品牌Autus惊艳亮相。该车载芯片品牌专注为汽车产业带来创新的解决方案，包括车载通讯系统、智能座舱系统、视觉驾驶辅助系统、毫米波雷达解决方案等四大领域。自宣布进入车载芯片市场以来，联发科技凭借全球半导体产业领导者的研发实力，以及丰富且完整的技术经验，发力汽车电子四大领域创佳绩, 目前已获得顶级汽车制造商和合作

袁帝文。 图／本报资料照片 联发科告袁帝文事件簿 联发科技（2454）前董事长特助袁帝文，跳槽到联发科的竞争对手大陆展讯公司，遭联发科指控涉及泄漏工商秘密罪、违反营业秘密法等罪嫌，全案日前经新竹地检署侦结，因罪证不足，处分不起诉。 民国89年9月起，袁帝文就在联发科工作，先后担任过先进技术研发二部副理、研发五部及软体工程副理及专案经理、无线通讯事业部经理、软体工程一处副处长、无线通讯事业部处长、无线通讯技术事业部总经理及特别助理、董事长暨总经理室特别助理等职位。 100年间，袁帝文被调至联发科的策略部门，为执行长特助加拿大籍的仇慧，处理开发新市场的特别计划，为长期在联发科核心接触公司诸多经营策略及重要计划的重要干部。 但去

联发科今（23）日宣布推出其首款支持毫米波的移动平台天玑1050，搭载该款芯片的智能手机将于2022年第三季度上市。 据悉，天玑1050采用台积电6nm制程生产，搭载8核心CPU，包含两个主频2.5GHz的Arm Cortex-A78大核，GPU采用ArmMali-G610，兼顾性能与能效表现。 天玑1050支持sub-6 (FR1) 频谱上的3CC载波聚合和毫米波 (FR2) 频谱上的4CC载波聚合，与单独的 LTE + mmWave 聚合相比，它将能够为智能手机提供高达53%的速度和更大的覆盖范围。 除了5G优化之外，天玑1050还提供 Wi-Fi 优化以及联发科的HyperEngine 5.0 游戏技术，以确保与新的三频（