台湾IC设计持续整并产业活动力正萎缩

资策会预估，2017年台湾半导体产业整体产值将达到新台币23,473亿元，较2016年小幅成长1%，不如全球表现。 预估2017年全球半导体市场规模将较2016年成长9.8%，达3,721亿美元；2018年全球半导体市场也会有小幅成长，预估成长率为2.1%。 全球市场的成长关键，除了3C终端产品需求回稳，带动内存价格上扬之外，车用电子及工业用半导体需求成长也是重要关键。 台湾半导体产业要跟上全球趋势，就必须积极拓展物联网相关新兴产品。 资策会产业情报研究所产业顾问周士雄指出，全球半导体市场成长率预估在2017年可以达到9.8%，比起资策会MIC在6月时所发布的7.2%明显上升。 调高成长率预估的原因除了内存价格维持高档外，半导体在

    半导体业全年估年增9.3% 首季看衰5.4% 封测业恐季衰逾1成 ITIS今日发表对半导体业的年度预估，台湾IC产业2013年产值可望来到17,856亿元，较2012年成长9.3%。其中，IC设计产业可望挟智慧型手机和平板电脑的成长，以及先进制程导入，2013年产值可望达4,507亿元，年增率估达9.5%，增长幅度超过IC制造业与封测业；惟首季反应消费性电子仍处淡季，ITIS估第一季台湾半导体产业衰退5.4%，预估达到3,926亿元。其中，IC封测业由于面临比往常更大的库存修正，首季产值季衰退幅度超过1成。 ITIS认为，全球IC设计业前景看俏，预期Smartphone、Tablet等仍将持续掀起一波成长风潮。2013年台湾

台湾IC设计服务(IC Design Service)产业可区分为矽智财(Silicon IP；SIP)、委托设计(Non-Recurring Engineering；NRE)、制造服务(Turnkey Service) 3大业务领域。 其中，矽智财领域业者初期多以晶圆代工制程所需标准元件为研发主力，后期方有针对特定功能矽智财开发业者浮出台面。 委托设计领域业者则以协助客户整合矽智财，进而完成晶片设计为主要任务。至于制造服务领域业者则提供晶圆制造、晶片封测等完整后段解决方案，并交付客户测试完成晶片产品。 按个别厂商营收数据分析，创意电子(GUC)以近50%比重自2007年起连续5年稳居产业领导地位。以近30%比重排名居次的智原科技(

     经济部开放陆资入股台湾IC设计业五大限制条件出炉。经济部长邓振中昨天赴立法院进行专案报告指出，五大条件最重要的是陆资对投资企业不得具有控制能力、陆资董事席次不得过半等，且必须提出合作策略。 陆委会也提出一些限制，发言人林祖嘉指出，开放前提是国家安全、经济安全都没问题，若对台湾产业有帮助，陆委会尊重经济部评估结果。 投审会官员也说，开放细节还在研拟中，限制条件也可能再增加。 邓振中昨再针对“开放中资投资IC设计产业”案，向立委报告初步规划。他说经济部的五大限制条件包括： 一、应提出产业合作策略并经专案审查通过。二、对投资企业不得具有控制能力。三、陆资投资人于专案审查时，应承诺陆资股东不得担任、或指派其所投资事业之

eeworld网消息：台湾IC设计产业产值在2016年被大陆一口气超前，面对全球半导体新兴技术将全面朝向5G、物联网（IoT）、工业4.0、虚拟实境/扩增实境（VR/AR）及人工智能（AI）等全新世代技术及应用发展，酝酿庞大市场商机，然目前台系IC设计业者除了联发科之外，几乎绝大多数业者的投资布局都相当缓步，半导体业者忧心地指出，若台湾IC设计产值成长动能一直未见起色，台湾IC设计产业未来可能陷入失落的10年。 半导体业者表示，由于技术发展跟不上脚步，难以抓紧市场商机，台湾IC设计产值开始走向负成长趋势恐难避免，除非联发科持续购并国外芯片大厂，否则未来营运包括成长率、毛利率、市占率、营益率及投资报酬率等纷将全面走跌，更遑论其他IC