魅族首轮超20亿融资6月到位：全面对抗小米

集微网消息，北京蜂巢世纪科技有限公司日前宣布完成天使轮融资，由小米科技和顺为资本领投，并成为最新一家小米生态链企业。 据悉，蜂巢科技成立于2020年10月，是一家专注于个人消费电子产品的创新硬件公司。蜂科技创始人夏勇峰曾任小米生态链副总裁。 据天眼查显示，夏勇峰目前持有蜂巢科技63%股权，蜂巢科技经营范围包括：技术开发、技术咨询、技术转让、技术推广、技术服务；产品设计；模型设计；软件开发；销售通讯设备、家用电器、日用品、五金交电、机械设备、厨房用具、卫生用品、汽车零配件、电子产品、橡胶制品。

据36氪报道，近日，分离式氮化镓栅极驱动芯片及增强型氮化镓晶体管研发公司成都氮矽科技有限公司（以下简称“氮矽科技”）宣布获得千万级天使轮融资，由率然投资领投，鼎青投资跟投。 创始人罗鹏表示，公司驱动及晶体管产品已完成流片、封装及应用搭建，正在进行客户导入，预计在年底前推出搭载其首款分离式高速氮化镓栅极驱动芯片以及氮化镓晶体管的快充产品，此次融资除了用于研发外，还将支持市场导入及销售。 据氮矽科技官网显示，成都氮矽科技有限公司成立于2019年，位于成都市高新区软件园，是一家中外合资企业。氮矽科技拥有来自母公司“成都矽能科技孵化器”和核心技术合作伙伴“电子科技大学功率集成技术实验室”的全力支持，旨在实现中国第三代半导体氮化镓（GaN）

魅族提出的这种新型无线局域网通信方案，填补了标准中并没有规定STAs在OFDMA Back-off 期间如何接入信道的空白，确保ULOFDMA机制得到应用，提高了系统的整体吞吐量。 集微网消息，近日，随着华为、小米等公司陆续推出wifi6相关产品，导致沉寂许久的wifi6 异常火爆，其实和wifi6相关的专利是在16年的时候达到了顶峰，而大家有所不知的是，魅族申请的wifi6专利居然跃居全球前10！ 其实在2013年5月，802.11成立了下一代Wi-Fi技术的研究组HEW(High efficiency WLAN，高效无线局域网），即802.11ax（也就是我们常说的Wi-Fi6），主要的研究点是提高现有Wi-Fi技术的

10月15日上午消息，魅族今天正式宣布与索尼Xperia达成战略合作，索尼Xperia 1 III等产品的用户在下载安装10月份推送的系统更新后，即可体验到来自Flyme应用商店、邮箱、天气、资讯等合作内容 　　双方宣称：开放外部合作后，魅族Flyme将为更多用户带来稳定、丰富、安全的系统体验，为合作伙伴提供更好用、更懂你、更智能化的软件生态场景服务。 　　翻译成用户能理解的语言：部分索尼Xperia手机将融合魅族Flyme系统，进行本地化改进。 　　在目前手机行业中，系统是智能手机的核心竞争力之一，更为人性化、智能化、技术化、安全化的系统，将成为未来智能手机重要的组成部分。而国外手机进入中国后，因为谷歌商店和系统组件的

    魅蓝3S就要在明天（6月13号）发布了，而在短短的2016年上半年，魅族就发布了PRO 6、魅蓝Note3、魅蓝3 三款新机，传说中的metal 2与MX6究竟在哪儿呢？有消息指出，MX6预计在今年的下半年发布，而@KJuma则给出了MX6包装盒的谍照，从谍照看来MX6的包装依然相当简洁， 正面有MEIZU的Logo，而侧面则为MX6的字样。 图片来自：网络   　　硬件配置 　　据悉，魅族MX6会采用与PRO 6一样的后壳工艺，具体表现在“一刀切”的背面设计，而闪光灯部分则同样使用了环形闪关灯。预计拥有大小为5.5英寸的屏幕（支持1080p压 感），2.5D弧面玻璃面板。搭载了联发科十核心Helio X20处理

电子网7月20日报道，近期关于魅族PRO 7的传闻不断，就在上周末，有网友在微博上曝光了一张疑似魅族PRO 7的发布会邀请函，显示这款新机将会在7月26日正式登场。魅族官方也在推特上开始了新机的预热，公布了一张标记有PRO 7的图片，随后不久，魅族高级副总裁杨柘也将这张图片作为了自己的微博头像。如今，工信部又放出了该机的认证照。 根据工信部放出的照片，可以看到魅族PRO 7与传闻相一致，采用主副屏设计，副屏在机身背部的左侧，后置双摄像头在副屏上方平行排列，闪光灯位于摄像头左侧，采用全金属机身，双曲天线设计，过渡自然。 机身正面为白色调，有金边包裹的腰圆形Home键，两侧边框较窄，屏幕上方除听筒和前置摄像头外没有多余的开孔，

近日，深圳市诚芯微科技有限公司（以下简称：诚芯微）完成5千万元B轮融资，投资方包括投控东海、中信建投、时代伯乐等。 据诚芯微官方消息，本轮融资将用于聚焦核心技术研发投入、市场推广和加速团队建设等方向，资金将主要用于以下三大方面：加大车规级电源管理芯片的研发投入，促进公司产品的升级和技术迭代；布局无刷马达驱动芯片、智能家居及物联网终端开发高性价比的电源芯片；继续完善和打造更专业、更高效的人才梯队，完善业务板块。 诚芯微成立于2009年，致力于汽车电源管理、消费类电源、无刷电机驱动等领域核心芯片开发，总部位于中国深圳，并先后在成都、无锡、合肥等地成立研发中心。 诚芯微已拥有BUCK电路电源芯片、开关电源芯片、同步整流芯片、快充协议

获得全产业链资本加持，加速布局车规级高端处理器市场 （2022年7月19日，上海）近日，国际领先的7纳米车规级高端处理器提供商湖北芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）顺利完成近十亿元A轮融资。融资资金计划用于现有产品的批量供货以及车规级、高算力车载芯片下一阶段的研发和部署。继今年3月获得一汽集团战略投资之后，芯擎科技的本轮融资由红杉中国领投，东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投参与。据悉， 这是2022年上半年汽车芯片设计领域在国内最大的单笔融资。 （众嘉宾祝贺芯擎科技完成A轮战略融资） 芯擎科技此轮融资覆盖汽车、半导体全产业链资本，包括国际