台积电先进制程投片规模两岸IC设计公司大逆转

7月19日消息 外媒PhoneArena报道，全球最大的代工合同制造商是台积电（TSMC），为那些具有自主设计但没有生产设备的公司生产芯片。用于制造芯片的设备非常复杂且非常昂贵。例如，台积电计划今年在资本支出上会付出150亿美元，台积电的主要客户包括苹果、高通和华为。 　　今年，台积电将为苹果和华为交付其最先进的芯片组，分别为A14 Bionic和海思麒麟1020。两者都将使用台积电的5nm工艺制造，这意味着芯片内部的晶体管数量将增加约77%。这使得这些芯片比7nm芯片更强大、更节能。 　　由于美国新的出口规定，台积电将从9月下旬开始无法向华为发货。美国正在阻止任何使用美国技术的晶圆代工厂在未经许可的情况下将半导体发货给华为

据台湾地区经济日报报道，台积电为了美国最新出口管制实体清单变化，内部第一时间启动盘点机制，全面停接有疑虑的客户订单。 上周，美国拜登政府宣布，将飞腾等七家大陆公司和实体列入美国出口管制黑名单。被美国列入出口管制实体清单后，除非美国商务部同意，才能取得源自美国的技术产品。 外界点名称飞腾的芯片是由台积电制造。对此，台积电昨（11）日表示，“公司一向遵循所有法律规范，一定会按照出口管制规定执行。” 据了解，美方新出口管制实体清单出炉后，台积电内部第一时间启动全面盘点机制，以符合法规、系统接轨国际的方向，持续动态应对美方出口管制更新措施，停止承接遭新列入实体清单制裁对象的订单。 供应链透露，台积电内部盘点后，清点出飞腾等间接通过IC设

半导体产业协会(SIA)5日公布，8月份全球半导体销售额(3个月移动平均值)来到277亿美元，月减0.5%、年减3.0%。 SIA总裁兼执行长John Neuffer声明稿指出，近几个月来，全球半导体市场需求略为走软，货币贬值和正常市场周期循环减慢销售。尽管最近市场略现颓象，今年1~8月的合并销售仍超越去年同期。去年半导体销售创下历史新高。 分区而言，仅有中国增加，其余皆走缓。和去年同期相比，中国销售年增4.4%；亚太/其他地区年减2.3%、美洲地区年减3.5%，欧洲年减12.4%、日本年减13.0%。 半导体气势颓靡，分析师纷纷下修年度预期。巴伦(Barronˋs)财经网站5日报导，花

在三星、高通、台积电、英特尔相继公布10纳米制程技术之后，对应的处理器像是Exynos 9 series、Snapdragon 835、Helio X30、Cannon Lake等，除了Cannon Lake之外，可说都是移动市场先行，以此为前提，2017年度的10纳米制程处理器之战，仍将是台积电、三星、高通的天下，而三星、苹果新机后续订单，将决定谁是今年度的10纳米制程半导体厂王者的最大关键。     2016年底，三星电子与高通公司在美国纽约共同宣布推出首款10纳米制程处理器Qualcomm Snapdragon 835处理器(高通骁龙835)之后，首批订单皆由扩大产量的三星Galaxy S8、Galaxy S8 Plus接

“每天18时，公司都会以视频会议的方式，检讨当天的防疫工作。平时，生产主管会在群里沟通相关情况和需求，并按要求参与地方防疫部门安排的核酸检测和抗原自测。”台企富士迈半导体精密工业（上海）有限公司总管理处处长刘忠说。 芯片制成设备制造商富士迈2005年正式落户上海松江区。近年来，全球半导体市场需求持续旺盛，富士迈实现了稳健成长。 面对上海新一轮疫情，在松江经济技术开发区管委会、松江区台办等部门指导和协调下，富士迈从3月31日开始进行“封闭生产”。工厂为679位留守厂区的员工准备了充足的食材等物资。包括刘忠在内的逾100位员工采用远程方式居家办公。 “目前留在厂区的员工人数大约是平常的65%，能够基本保证公司运营目标的达成

苹概股3雄台积电、鸿海、大立光向来是苹果供应链荣枯指标，2019年以来市值不断刷新纪录的台积电全年涨幅近54%、消息面不断的鸿海涨幅也近35%，大立光涨幅更胜鸿海、台积电，全年交出涨幅逾58%的亮眼成绩。 2019年台股交易在今日划下句号。其中，台积电还原权值全年累计涨幅53.93%，同期间鸿海涨势稍显落后，今年来上涨约34.88%，但2档台股最大权值的涨势都远远超越整体台股不到3成涨幅的表现，也成为台股今年表现的领头羊。 不过，同样名列苹概股3雄的大立光，今年以来还原权值涨幅更高达58.3%，涨势更是领先鸿海、台积电，相较台股指数涨幅仅2成多来看，大立光涨势整整较台股指数高出1倍。 外资摩根士丹利（大摩）针对大立光的研究报告指出

   　张忠谋是台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）创始人，现任台积电董事长，有“芯片大王”、台湾“半导体教父”之称。 　　27岁那年，作为麻省理工学院毕业的硕士生，他与半导体开山鼻祖、英特尔公司创办人摩尔同时踏入半导体业，与 集成电路 发明人杰克-科比同时进入美国德州仪器公司。1987年，张忠谋在台湾新竹科学园区创建了全球第一家专业代工公司——台湾积体电路制造公司（台积电），并迅速发展为台湾半导体业的领头羊。张忠谋2005年卸任CEO，但是2008年金融海啸使台积电公司濒临亏损。于是2009年，78岁的张忠谋重返半导体业，此举当时震惊了全球半导体行业。台积电从“保守”转为“进攻”，张忠谋比竞争对手更早预计到手机等移动终端市场

美国当地时间4月24日，台积电在美国举办了“2024年台积电北美技术论坛”，披露其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3D IC）技术，凭借此领先的半导体技术来驱动下一代人工智能（AI）的创新。 据了解，台积电在此次的北美技术论坛中，首度公开了台积电A16（1.6nm）技术，结合领先的纳米片晶体管及创新的背面供电（backside power rail）解决方案以大幅提升逻辑密度及性能，预计于2026年量产。 台积电还推出系统级晶圆（TSMC-SoWTM）技术，此创新解决方案带来革命性的晶圆级性能优势，满足超大规模数据中心未来对AI的要求。 台积电指出，适逢台积电北美技术论坛举办30周年，出席贵宾人数从30年前不到10