三星将在年底之前开始生产苹果A9芯片-电子工程世界

三星将在2014年底之前开始生产苹果A9芯片

　　新浪手机讯 10月3日消息，三星半导体业务总裁金奇南(Kim Ki-nam)本周宣布，三星将在2014年年底之前开始为苹果、高通和AMD等客户生产基于14纳米制程的芯片。

　　最新消息显示，三星生产的苹果公司下一代A9芯片将用于明年的iPhone和iPad等产品。目前iPhone 6和6 Plus是采用了A8处理器，这也是即将发布的iPad Air 2和第二代视网膜屏iPad mini搭载的芯片。

　　三星是目前只获得了30%左右的A8芯片订单量，其余70%的订单由台积电生产。通过拆解iPhone 6和6 Plus显示，A8芯片由台积电制造，采用了20纳米制程工艺。

　　此前曾有报道表示，苹果A9芯片将采由台积电最新的16纳米制程生产，不过，根据三星半导体负责人金奇南的最新表态，三星也获得了苹果A9芯片的订单。(郭靖亮)

关键字：三星苹果芯片引用地址：三星将在年底之前开始生产苹果A9芯片

上一篇：海思首发台积电16nm FinFET手机处理器
下一篇：联发科平板芯片打入亚马逊Fire HD 6以及Fire HD 7

推荐阅读最新更新时间：2024-05-03 14:21

由于芯片短缺苹果承认iPad与Mac供应可能受影响

苹果今天公布了 2021 年第二季度的财政收益，会上库克被问及下半年对 Mac 和 iPad 在供应方面的预期。库克表示，他不会提供产品层面的细节，但会有影响 iPad 和 Mac 生产线的供应问题。他说：“就卢卡所说的短缺而言，这些短缺主要影响 iPad‌ 和 Mac。”“我们预计会受到供应限制，而不是需求限制。” 这个问题与芯片短缺有关，芯片短缺一直影响着许多科技公司。一位分析师问库克，供应限制何时可能缓解，以及该行业何时可能克服一些供应问题，库克表示，很难给出一个好的答案，但苹果将尽最大努力满足产品需求。苹果首席财务官卢卡·马斯特里证实，苹果已经看到了芯片短缺的影响，由于 iPad‌ 和 Mac 的供应限制，2021

[手机便携]

苹果新一轮增长浪潮来自哪里？iPad

国外媒体日前发表分析文章称，追随苹果就有点像是注视葛饰北斋（Katsushiko Hokusai）绘画中的大波浪一般。iPod系列产品、 iPhone和后来的iPad先后取得了巨大的成功。虽然似乎这些产品之间的间隔距离正在不断被缩短，但是苹果首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）本周三在苹果分析师电话会议中的评论，再一次表明苹果不会加快新产品的推出速度。依据市场份额和利润率，iPod和iPhone都取得了巨大的成功，但是苹果的下一个动作可能将属于iPad，而不是可佩带腕表iWatch或电视机产品iTV。美国网络杂志Slate日前发表署名法哈德·曼约奥（Farhad Manjoo）的文章《苹果的下一个大事件》。在该文

[手机便携]

全球芯片短缺可能持续数月，甚至数年

《经济学人》杂志发表文章，题目是：The global chip shortage is here for some time（全球芯片短缺将会持续一段时间）。因为缺少芯片， 5月18日丰田宣布将暂停在日本的两家工厂的生产，成为最近以来又一家在全球芯片短缺的情况下被迫减产的汽车制造商。包括福特、通用汽车和捷豹路虎在内的公司也不得不让工人暂时回家。芯片短缺的痛苦并不局限于汽车行业。因为短缺的芯片种类繁多，从为智能手机和数据中心供电的昂贵高科技设备，到简单传感器和微控制器，从汽车到洗衣机，无所不用其“芯”，而且每种芯片的成本往往只有几美分。过去几周以来，包括富士康、任天堂和三星在内的公司都警告说，芯片短缺使得生产

[新能源]

为什么汽车制造商仍然渴望芯片？

在供应链中半导体库存增加的报道中，汽车行业仍然受到芯片短缺的阻碍。据麦肯锡公司称，汽车制造商对电子产品的需求持续飙升，但汽车行业对 90 纳米芯片的依赖将使供需失衡一段时间。麦肯锡报告称，未来大多数汽车晶圆需求将涉及 90 纳米及以上的节点，因为许多汽车控制器和电动动力系统，包括电驱动逆变器和执行器，都依赖于这些成熟的芯片。到 2030 年，此类节点将占汽车需求的 67% 左右。半导体公司正在增加 90 纳米芯片的产量，“但我们的分析表明，从 2021 年到 2026 年，复合年增长率将仅保持在 5% 左右——不足以消除供需不匹配，”该公司补充道。这是麦肯锡对数字的分析：到 2030 年，汽车芯片

[汽车电子]

为什么汽车制造商仍然渴望<font color='red'>芯片</font>？

三星GF英特尔竞争海思7nm第二供应商

海思半导体在台积电16nm、10nm两个制程世代一战成名后，全力挺进7nm制程，据传海思7nm第二供货商三星、GF、英特尔竞抢分食，不过第一供应商非台积电莫属，之前海思已经与三星签署过晶圆代工协议。不过最终结果三家公司谁能成为海思的第二供应商尚未有结论。高通正努力研发新一代骁龙855移动平台，将由台积电以7纳米制程代工生产，预计2019年上市。此外iPhone下世代的A12订单，台积电以7nm结合InFO全拿订单也胜券在握。台积电 7nm制程将于明年量产，业界预期，台积电可望持续独吃苹果 A12 处理器订单，此外NVIDIA与高通供货比重将可提高，并可望受惠系统厂自行开发人工智能芯片。前不久三星电子宣布了新的11nm Fi

[半导体设计/制造]

扩产竞赛成定局 LED芯片产业2019年会怎样？

　　4月22日，中微与南昌签战略合作协议，计划在南昌再造一个中微。同期中微公司还与兆驰半导体、乾照光电、聚灿光电、德豪润达、士兰明芯等企业签订了总数超过两百台的MOCVD设备销售合同。对中微来说这是结束与VEECO长达半年的专利纷争后扬眉吐气的一天。　　然而，这两百台MOCVD的合约，却意味着未来两年中国市场至少约当2寸片300多万片/月的增量产能， LED 芯片行业的扩军备战已然成为定局。MOCVD设备国产化带来 LED 全产业链的自主可控的优势，也带来 LED 芯片产业进入门槛的相对下降。　　随着兆驰这样的新玩家加入，以及德豪润达士兰微这样老玩家的卷土重来，LED 芯片产业未来会怎样? 　　产能的

[电源管理]

扩产竞赛成定局 LED<font color='red'>芯片</font>产业2019年会怎样？

苹果A11芯片跑分：CPU性能无敌，GPU拉开差距

近两天，苹果硬件技术高级副总裁斯强尼·斯洛基(Johny Srouji)在发布会结束之后，接受媒体访问时表示，苹果会提前3年开始一款芯片的开发，3年前发布搭载A8芯片的iPhone 6时，苹果就已经在开发A11仿生芯片了，然而三年前移动行业关于AI和机器学习的话题还不多。三年之后，苹果的最新一代旗舰智能手机iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X(iPhone 10)，均搭载了全新的移动芯片A11仿生。得益于自主设计的GPU图形处理单元和拥有无限潜能的神经网络引擎，以及一系列前所未有的高度定制单元，苹果表示A11仿生是iPhone上有史以来最强大、最智能的芯片。几天之前，来自Geekben

[手机便携]

苹果最新传感器专利解密

据Pantently Apple报道，苹果近期获批了一项关于下一代压力传感器系统的专利。　　专利显示，这个传感器的设计有点像是消失已久的3D Touch，该技术可以在Apple Watch、MacBook以及iPhone等产品上使用。　　这款设备塞了不少东西，配备这套传感系统的Apple Watch智能表带还可以实现血压监测、脉搏波速度等功能。　　专利显示，这套传感器还将应用到MacBook触控板的两侧，具体用途目前还不太清楚，疑似是为了增加更加便捷的交互方式。　　3D Touch在iPhone 11之后的机型取消了，把iPhone的重按图标呼出快捷方式改为长按呼出的Force Touch之后，不少苹果用户第一反

[手机便携]

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播

热门活动

换一批

■2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站，火热报名中

■罗姆有奖直播 | 重点解析双极型晶体管的实用选型方法和使用方法

■STM32N6终于要发布了，ST首款带有NPU的MCU到底怎么样，欢迎小伙们来STM32全球线上峰会寻找答案！

■免费下载 | 安森美电动汽车充电白皮书，看碳化硅如何缓解“里程焦虑”！