双方表示,20nm SoC、16nm FinFET工艺节点上的合作都非常愉快,因此决定携手走向下一步,并预计最早2015年第四季度实现10nm FinFET工艺的流片。
台积电目前正在量产20nm,主要为苹果、高通等的ARM架构处理器服务,并计划2015年初量产16nm,首次使用FinFET立体晶体管技术,且不久前完成了Cortex-A53/57处理器的流片,华为海思的一颗A57网络处理器业已搞定。
Intel今年终于拿出了14nm,不出意外将在两年后也就是2016年发布发布10nm的新品。三星、GlobalFoundries等正在努力迈向14nm,更远的规划还没有公布。
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