骁龙810过热原是幌子？WSJ：三星想抢高通芯片生​​意

据BusinessKorea报道，三星电子推出业界最高分辨率的智能手机图像传感器。该公司于今（9）日推出了两款新的0.8微米（μm）像素图像传感器，一款是6400万像素三星ISOCELL Bright GW1，另一款是4800万像素ISOCELL Bright GM2。此外，三星还更新了了其0.8μm图像传感器阵容。 “在过去几年中，手机摄像头已经成为记录和分享我们日常生活的主要工具。”三星传感器业务执行副总裁Park Yong-in表示，“三星ISOCELL Bright GW1和GM2将为当前最流行的移动设备带来全新的摄影水平，并改变我们记录日常生活的方式。” 官方资料显示，ISOCELL Bright GW1是

手机行业加速回暖 在过去的2020年，突入其来的疫情以及复杂的国际形势，导致全球半导体行业都在极大的不确定中前行。但从全年整体表现看，半导体行业仍取得了增长。研究机构Gartner的报告显示，2020年全球半导体收入增长7.3%。 “疫情对几乎所有行业都带来了很大的影响。但好消息是目前市场正在加速复苏，特别是智能手机行业，由于连接的重要性在疫情期间更加凸显，目前智能手机行业正以“V型”的势头加速回暖。”高通公司中国区董事长孟樸表示。 根据IDC最新的预测，得益于中国疫情稳定防控下更好的市场环境，2021年中国国内智能手机出货量将同比增长4.6%，市场容量约3.4亿台。 孟樸认为，行业加速回暖的一个重要原因就是全球正在不断加快5G部

目前半导体业界中，晶圆代工领域最热门的话题就是高通 (Qualcomm) 新的手机晶片代工订单花落谁家？以及苹果 iPhone 6的 A8 晶片后续动向，韩厂三星与台厂台积电之间的新制程竞争，越演越烈，双方都在20奈米 (nm) 以下制程抢攻订单，并设法让新制程 16nm、14nm等世代脚步加速，以求击败对手取得关键零组件订单。 先前三星在争取 iPhone 6 的 A8 其实失利，苹果选择了台积电，但在 2014 年初台积电的 20nm 良率也还不稳定，当时苹果有回头跟三星谈A8也局部让三星生产的可能性。 不过，三星决定不积极抢攻20nm，选择直接攻取14nm制程与苹果下一代的处理器晶片 A9。现阶段14n

一组三星Galaxy Note 9的屏幕保护膜在网上出现，风格略有不同。 从中提取的有用信息上，一是额头和下巴进一步收窄，二是AndroidHits指出，原有的距离传感器开孔的尺寸变大。 对照现款Note 8，额头的元件布局应该是未作变化，那就意味着虹膜相机依然取代红外成为三星除指纹外，生物解锁方式的主要依托。 图为Note 8 外形方面，正面屏占比的小幅提升(额头+下巴总宽度窄了约2mm)对用户的感知力有多大，暂不明确。 虽然三星坚持不用刘海是可敬的，但缺少屏下指纹或者更重磅技术的支撑，也难免被用户吐槽“挤牙膏”。这在本就不占优势、且其它品牌争相尝鲜新技术的中国市场，可谓一招险棋。加之Note 9不可能低

DIGITIMES Research 2017年9月、10月走访大陆调查分析，预估2017年第4季智能手机应用处理器(AP)出货将达1.79亿颗，较2017年第3季微幅成长4.1%，2017全年将较2016年将成长1.4%。受全屏幕风潮影响，智能手机业者修改设计，延后产品出货，联发科(Mediatek)乘隙推出P23、P30突破中国移动入库标准Cat.7规格，并将视觉处理器(Vision Processing Unit；VPU)整合于SoC搭上人工智能(Artificial Intelligence；AI)浪潮，于客户端取得成果，进一步缩小与高通(Qualcomm)出货量差距，第4季将缩小至4.1%。   高通凭藉Modem技术优

ARM近日宣布移动电话厂商三星电子(Samsung Electronics)取得ARM Mali-SVG-t软件授权，可支持三星手机的2D对象图形转译(Graphical Rendering)，以及不同的屏幕分辨率和缩放倍率。 ARM Mali-SVG-t技术提供与SVG-t 1.2规格兼容的中介软件层，不但可达到ARM处理器最佳化，而且还可利用与OpenVG兼容的绘图加速技术，例如ARM Mali系列绘图处理器(GPU)。此技术协助三星电子于不同的ARM平台上提供最佳效能与功耗特性。 Mali GPU系列包括最小的OpenGL ES绘图处理器Mali-55，到最高效能、支持最高1080p高画质分辨率的嵌入式

据《华尔街日报》11月22日报道，知情人士透露称，三星电子将选择在美国得克萨斯州的泰勒市投资约170亿美元建造芯片工厂。据悉，得州州长格雷格·阿博特预计将在当地时间周二的活动上宣布这一消息。 为何三星电子选择前往美国建厂，这或许要从2021年9月，美国政府以“芯片短缺，解决芯片短缺这一难题”为由召开了全球芯片业峰会谈起。会议上，美国商务部长雷蒙多指出，美国需要更多的关于芯片工业链的信息，来更好地确定造成芯片短缺的问题。因此美国需要各国企业配合，交出相关数据。 就在11月9日，韩国三星电子和SK海力士向美国政府交出了其要求提交的芯片相关的商业数据。不过出于诸多因素的考量，韩企宣称并未向美国提交客户资料等敏感信息。 而交出

与以往不同，三星今天提前宣布该公司正在开发新的可折叠移动设备，这些设备将于今年晚些时候推出。Galaxy Z Fold 3和Galaxy Z Flip 3是目前市场上最热门的折叠手机。现在，我们可以期待这家韩国公司在2022年下半年发布新一代的可折叠设备，而三星现在已经在2022年第一季度的财报电话会议上确认了这一点。 在电话会议上，三星的一位代表说： 关于准备计划在下半年推出的新的可折叠机型，我们目前正在全力以赴。 此外，三星移动业务副总裁Kim Sung-koo表示，该公司正寻求将可折叠手机作为 我们业务范围内仅次于Galaxy S系列的另一个主要着重点 。该公司还将确保，新的可折叠设备最终在市场上销售时不会受到供应链问