众厂纷推生物识别技术 保护手机更上层楼

C114讯 4月7日消息（乐思）今日，高通全球副总裁侯明娟在出席活动时透露，目前芯片产业受疫情影响相对较小。芯片产业供应链全球化水平非常高，产业链环节较长，厂商对供应链精细化管理能力、把控能力一定程度上缓解了疫情带来的冲击。 以高通公司为例，作为全球最大的无晶圆半导体厂商之一，高通没有生产产线，主要专注于设计、销售、技术研发等环节，和很多封装、测试厂商都有合作，供应链管理团队每天不间断跟全球供应商密切沟通，到目前为止芯片生产供应基本正常。高通紧密关注疫情发展，和供应商无缝沟通，积极应对疫情带来的变化。 虽然疫情给全球经济带来不确定性，但是同时目前国家和企业界都在积极行动，出台相关政策，或加强合作，积极推动5G发展，5G发展“危中有

美国川普政府正在加强对企业活动的干预。 继对钢铁和铝的进口限制之后，3月12日签发了叫停半导体巨头博通（Broadcom）收购同行高通的命令。 在担心败给竞争对手中国企业的危机感之下，美国以安全保障为由显示出强硬姿态。 不过，保护国内企业等效果能在多大程度上提升充满不确定性。   「对于针对高通的敌意收购导致的空隙，中国试图迅速填补的可能性很高」，美国外国在美投资审查委员会（CFIUS）显露出对中国的抵制，对博通的收购提出了异议。 川普也重视该机构的审查结果，决定叫停收购。   美国政府将博通与华为的关系视为问题。 华为向中国和欧洲市场大量销售低价通信设备，据称与博通具有密切关系。 另一方面，高通是智能手机等通信设备用半导体的巨头

集微网5月26日报道（记者 张轶群）高通与恩智浦的交易获批前景正在变得乐观。华尔街日报的报道称，中国监管机构将于近日对高通恩智浦的交易予以放行。 这样看来，无论是近日高通众多高管参与的人工智能论坛，拜会工信部领导以及参加贵阳国际大数据产业博览会背后都似乎更有深意。 根据《国务院机构改革方案》，将多年来分散在商务部、发改委、工商总局的反垄断执法机构合并，统一归属在国家市场监督管理总局。知情人士称，国家市场监管总局将与下周一就高通收购恩智浦一事召开会议，而高通的法律团队也于本周抵达北京。 中国监管机构对于高通收购恩智浦一事放行，将有助于进一步缓和中美紧张的贸易关系，但也有知情人表示，将通过有条件批准的方式。 在5月19日中美双方第

    全球手机晶片龙头高通（Qualcomm）布局功率放大器（PA）等射频（RF）元件策略转向，拟由现行委由台积电代工的互补式金属氧化物半导体（CMOS）制程，转为砷化镓制程，宏捷科、稳懋等代工厂有机会受惠，对台积电影响则待观察。 高通2014年推出自家的射频元件方案“RF360”，是采用半导体CMOS制程的PA，具低成本优点，且由台积电以八寸厂制造，再搭配自家手机晶片出货，与其他PA制造商Skyworks、Avago、RFMD等PA供应商采用砷化镓（GaAs）制程不同。 不过，高通日前甫宣布与日系零组件大厂TDK合资，拟在新加坡设立新公司“RF360 Holdings Singapore”，其中TDK旗下从事射频模组业务的

     在近期针对Helio X20简报内容中，显示联发科将以此款处理器与Qualcomm Snapdragon 820做市场竞争，同时也具体透露Qualcomm此款同样将在下半年开始提供样本的处理器细节，其中包含将以“2＋2”配置构成四核心设计，大核最高时脉为2.2GHz，小核则控制在1.7GHz，并且搭载Adreno 530 GPU与LTE Cat.10 R11数据晶片。 近期对外说明旗下高阶处理器Helio X20细节中，联发科在简报内容同时提到竞争对手产品细节，亦即Qualcomm在MWC 2015期间揭晓的高阶处理器Snapdragon 820，其中透露此款处理器将恢复过往“2＋2”配置的四核心设计，但其中

eeworld网消息，从性能上看，三星自产的Exynos移动芯片与高通骁龙处理器已不相上下，但为何Exynos仅应用在Galaxy系列手机，而骁龙处理器却广泛被 LG、小米与华为等众多手机厂所采用，如此大差别原来不是三星不想卖，而是高通滥用专利保护所致。 原先外界以为三星担心技术外流，才限制Exynos对外供货，但实际上是被高通所阻止。据韩国经济日报报导，高通利用标准必要专利（Standard Essential Patent）所赋予权力，限制三星推销 Exynos 长达 25 年。 韩国公平交易委员会（KFTC）已确认高通滥用专利权，其裁定声明指出，三星与高通签署专利协议，是导致三星无法将 Exynos 芯片推销对其他手机厂的主

网易科技讯 12月3日消息，世界互联网大会先进科技成果发布会上，高通全球高级副总裁塞尔吉·维林奈格表示，5G可以在2019年部署，可能在2020年就能够进行广泛使用。高通称其是在2016年第一个在5G方面取得成功突破的企业，公司蜂窝技术依然处于世界领先地位。高通将在2019年推出第一批5G的应用。 以下是塞尔吉·维林奈格演讲全文： 大家下午好，非常高兴在今天跟大家在这里交流，我给大家讲的话题是5G。 现在各个行业越来越多地关心信息通讯技术，他们希望不断地扩大带宽，能够更好地改善体验。所以我们看到5G可以在2019年部署，可能在2020年就能够进行广泛使用，而且在有些地方可能带宽也会更多扩大。5G将给大家带来更多的技术和更好的体

(发烧友网报道 文/章鹰）3月28日，2024&广和通边缘技术进化日在深圳成功举办。广和通CEO应凌鹏在致辞中表示：“目前在大模型及上的供给已被满足，我们应聚焦在充分满足客户需求的AI及解决方案上。未来10年，端侧AI将发展迅猛，产业内的智能设备均需要AI化升级。” 在备受关注的边缘计算与技术领域，广和通作为国内智能模组的重要，推出了哪些智能机器人平台，助力智能终端的落地。本次大会上，广和通AIC产品张泫舜做了《边缘智能赋能，推动机器人技术革新与应用》，给业界带来了机器人市场前瞻，并重磅介绍广和通具身智能机器人平台Fibot的架构组成和应用优势。 图：广和通AIC产品中心 张泫舜 中国