Qualcomm Snapdragon 810 的温度可能是不少品牌的痛,或许可以期待下一代产品。
虽然无法知道网站是从哪里取得 Qualcomm Snapdragon 815 处理器的测试数据,但从数据来看,目前表现确实会比 Qualcomm Snapdragon 810 要好不少。
测试图表可以发现到,Qualcomm Snapdragon 810 与 Qualcomm Snapdragon 801 处理器的温度都超过 40 度,而即将在下半年亮相的 Qualcomm Snapdragon 815 最高温度约在 37 度左右。这样的数据显示,Qualcomm Snapdragon 815 是要比 Qualcomm Snapdragon 810 的表现要好许多。
测试是使用了“Asphalt 8 Airborne”这款游戏进行。
搭配处理器的机种仅提到为 5 寸 1920 x 1080 解析度以及 3GB 记忆体配置。
根据早前的消息,Qualcomm Snapdragon 815 依旧使用了 20nm 制程,为四核心 TS1i 搭配四核心 TS1 的 big.LITTLE 架构组成,至于 GPU 则是 Adreno 450,支援 LPDDR4 双通道记忆体;Qualcomm Snapdragon 820 为 14nm 制程。
关键字:温度过高 Snapdragon
引用地址:温度过高事实 Snapdragon 815有望改善
虽然无法知道网站是从哪里取得 Qualcomm Snapdragon 815 处理器的测试数据,但从数据来看,目前表现确实会比 Qualcomm Snapdragon 810 要好不少。
测试图表可以发现到,Qualcomm Snapdragon 810 与 Qualcomm Snapdragon 801 处理器的温度都超过 40 度,而即将在下半年亮相的 Qualcomm Snapdragon 815 最高温度约在 37 度左右。这样的数据显示,Qualcomm Snapdragon 815 是要比 Qualcomm Snapdragon 810 的表现要好许多。
测试是使用了“Asphalt 8 Airborne”这款游戏进行。
搭配处理器的机种仅提到为 5 寸 1920 x 1080 解析度以及 3GB 记忆体配置。
根据早前的消息,Qualcomm Snapdragon 815 依旧使用了 20nm 制程,为四核心 TS1i 搭配四核心 TS1 的 big.LITTLE 架构组成,至于 GPU 则是 Adreno 450,支援 LPDDR4 双通道记忆体;Qualcomm Snapdragon 820 为 14nm 制程。
上一篇:三星14nm良率不佳,台积吞苹果A9订单大增
下一篇:杨元庆:联想不再自视为硬件公司
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 14:39
威盛发布搭载Qualcomm® Snapdragon™ 820的SOM-9X20模块
威盛电子今日发布威盛SOM-9X20模块(SoM)。该模块搭载高通(Qualcomm)公司旗下Qualcomm Technologies, Inc.的产品Qualcomm® Snapdragon™ 820嵌入式平台。 威盛SOM-9X20是一款超紧凑型模块。该模块凭借Snapdragon 820嵌入式平台领先的性能及超低功耗,为客户提供高度灵活的解决方案,支持各种企业物联网及嵌入式系统应用的快速开发。适用于人机界面(HMI)、监控、数字标牌、机器人技术、相机及视频会议领域。 威盛电子全球行销副总Richard Brown表示:“Snapdragon 820将领先的计算、绘图及视频性能与先进的无线连接、低功耗性能结合,完全满
[嵌入式]
高通:Snapdragon 845有助边缘运算 估2020年5G获广泛采用
高通(Qualcomm)与子公司Qualcomm Technologies近日在第2届“Snapdragon科技大会”(Snapdragon Tech Summit)上,揭露该公司5G愿景及发表最新一代Snapdragon 845处理器更多细节,高通总裁Cristiano Amon预期至2020年5G可望获得广泛采用,称高通在5G标准发展上已到最终阶段,并已有一款智能手机参考设计。 针对Snapdragon 845,Qualcomm Technologies产品管理资深副总裁Keith Kressin指出,这款10纳米移动芯片设计时考虑了五大关键要素,为人工智能(AI)、连网、安全、沉浸及效能,借以提供更快且高效的效能表现,其
[半导体设计/制造]
Snapdragon Sound骁龙畅听技术助力Cleer ARC II音弧开启开放式智能声学新时代
近日, Cleer正式推出Cleer ARC II音弧开放式耳机,这款全新蓝牙真无线耳机共分音乐版、运动版、游戏版三个版本,均采用高通S3音频平台 ,支持先进的Snapdragon Sound™骁龙畅听技术、蓝牙5.3和LE Audio(低功耗音频)等众多先进特性,通过稳健的蓝牙连接和超低功耗,针对音乐、游戏、办公等不同应用场景,提供全链路超低时延、高品质音频以及超清晰的语音通话。 Cleer ARC II音弧开放式耳机 作为开放式智能声学新时代的巅峰之作,Cleer ARC II音弧开放式耳机支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术,带来包括高通aptX™ Lossless无损音频、aptX Adaptive
[模拟电子]
Qualcomm发布全新Snapdragon Wear平台,开启可穿戴设备新时代
Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)近期宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.发布面向下一代可穿戴设备的全新平台Qualcomm Snapdragon Wear,以及全新产品系列中的首款产品Snapdragon Wear 2100系统级芯片(SoC),旨在为消费者带来全新提升的可穿戴体验。 Qualcomm Technologies, Inc.产品管理高级副总裁Raj Talluri表示, Qualcomm Technologies是可穿戴设备领域的技术领军企业,拥有广泛的产品,其中包括目前绝大多数Android Wear 智能手表搭载的骁龙 400处理器。随着
[网络通信]
Snapdragon Spaces面向全球开发者开放下载,为头戴式AR带来变革
要点: • Snapdragon Spaces™ XR开发者平台现已面向开发者开放下载 • 用户现可购买首款支持Snapdragon Spaces的硬件开发套件,包括联想ThinkReality A3智能眼镜和motorola edge+智能手机 • 作为此前发布的1亿美元骁龙元宇宙基金项目的一部分,高通创投宣布投资echo3D和Tripp 2022年6月1日,圣克拉拉——高 通技术公司今日面向全球开发者开放Snapdragon Spaces XR开发者平台下载。 Snapdragon Spaces于2021年11月推出,凭借已经验证的成熟技术和开放的跨终端水平式平台与生态系统,为开发者提供实现创意的工具,并将
[医疗电子]
高通Snapdragon 845芯片 4招试图超越苹果A11
高通(Qualcomm)下一代旗舰级处理器Snapdragon 845的8核Kryo 385,可能不会是市场上最强大的移动处理器(CPU),但高通无所谓,高通在Snapdragon高峰会上花很多时间解释如何使用芯片不同部分,如数位讯号处理器、影像处理器和图形处理器(GPU)来处理不同的工作负载,从而实现异构运算。 据PCMag报导,高通做法与苹果(Apple)截然不同,高通追求更多核心,苹果则在减少核心数。在像Geekbench这样的处理器基准测试中,A11的性能可能仍然高于高通4款ARM Cortex-A75和4款A55核心,特别是在单核工作负载上。但高通的策略仍会获得回报,Snapdragon 845可能会搭载在三星电子(
[半导体设计/制造]