高通：Snapdragon 845有助边缘运算 估2020年5G获广泛采用

高通(Qualcomm)与子公司Qualcomm Technologies近日在第2届“Snapdragon科技大会”(Snapdragon Tech Summit)上，揭露该公司5G愿景及发表最新一代Snapdragon 845处理器更多细节，高通总裁Cristiano Amon预期至2020年5G可望获得广泛采用，称高通在5G标准发展上已到最终阶段，并已有一款智能手机参考设计。

针对Snapdragon 845，Qualcomm Technologies产品管理资深副总裁Keith Kressin指出，这款10纳米移动芯片设计时考虑了五大关键要素，为人工智能(AI)、连网、安全、沉浸及效能，借以提供更快且高效的效能表现，其中沉浸是关于无缝捕捉用户周遭世界。高通产品管理主任Gary Brotman则强调Snapdragon 845可将智能运算转移至边缘端，借此意谓有助未来边缘运算发展。

根据Tahawul Tech报导，Amon预估不久后5G就会像当前电子产品一样普及，未来30年高通的任务在于连接日常生活万事万物，此即5G前景。高通并称全球首款搭载Snapdragon 845芯片的商用化智能手机将于2018年初问世。

高通过去5年每季投资超过10亿美元在研发上，对此Kressin指出，高通的研发投资不仅是在打造最新款芯片而已，也关乎维持领先地位及创新，首要任务及目标即在与其他技术投资者合作，因此除了开发芯片，高通也协助为新技术建立基础，主要聚焦在技术领先地位以改善世界。

会中一大焦点为Snapdragon 845的详细介绍，如高通产品管理副总裁Tim Leland表示，在内建高通Adreno 630绘图芯片(GPU)及Spectra 280影像讯号处理器(ISP)下，Snapdragon 845能够处理更多深浅相同的颜色及显示更广泛的颜色，并将提供更沉浸式的体验，因可支持更高水准的混合实境(XR)体验。

Leland指出，Snapdragon 845拥有全新架构，几乎所有主要子系统均可见更大的效能升级且设计得更有效率，将可为工业制造、健康照护、军事、工程及紧急回应等领域新装置提供支持及强化。

针对Snapdragon 845如何支持AI的表现上，Brotman表示，Snapdragon 845在AI相关的能力上，较前一代Snapdragon 835有着3倍的改进。AI与机器学习(ML)传统上被视为是云端的技术，如今借由Snapdragon 845将可让智能运算转移至边缘端。

Qualcomm Technologies产品管理资深主任Sy Choudhury则形容Snapdragon 845内建全新安全处理单元，好比是有着保险库般的安全性。隐私为安全性的关键效益，这也是为何Snapdragon 845内建全新安全处理单元拥有专用核心、微处理器、存储器及加密引擎，借以为生物验证、移动支付等各类应用确保隐私、安全性及可信度主因。

Qualcomm Technologies产品行销资深主任Peter Carson则介绍高通如何为Gigabit等级LTE、5G及Wi-Fi网路打造“无线光纤”体验的努力，称Snapdragon 845内建的X20 Modem芯片较前一代X16在效能上提升达20%，X20 Modem芯片并支持5通道载波聚合、4 x 4 MIMO、授权辅助接取(License Assisted Access)、双SIM及双VoLTE技术，借此让Snapdragon 845可达到无线光纤传输速度水准，让目前需要两小时才能完成下载的影视内容，未来只需两分钟以内就可完成。

Carson指出，Snapdragon 845其他连网功能包含基于802.11ad标准的多Gigabit等级Wi-Fi、双波段同时支持的整合式2×2 802.11ac Wi-Fi、支持超低功耗无线耳机的蓝牙5(Bluetooth 5)，以及对多个装置的直接音讯广播，宣称Snapdragon 845为智能手机领域历来最先进的连网芯片，且是朝5G体验迈进的一大步。