台积16纳米下季量产 份额冲

台积电因南科14B厂（Fab 14B）光阻剂瑕疵事件下修本季展望，全年每股纯益也因此短少0.08元。 业界估，台积电此次晶圆报废量高达10万片，几乎该厂一个月总产能都要重做，远高于预期，并使得辉达、海思、赛灵思等大客户出货受影响，牵动全球电子业走势。 业界人士指出，台积电虽已宣布此次事件损失的晶圆，将在下季补回，这意味客户端原本该在既定时间取得的晶圆，势必无法如期取得。 此次事件，受影响的主要为辉达、海思、赛灵思等一线大厂，涵盖绘图芯片、手机等电子业重要应用，影响值得关注。 至截稿前，无法取得台积电客户响应。 业界认为，目前全球电子业受传统淡季、高阶智能手机销售遭遇瓶颈，以及美中贸易战不确定性等多重负面因素干扰，「生意很难

台积电董事长张忠谋传今天将亲赴大陆，与南京市政府签订台积电在大陆首座十二寸晶圆厂建置及IC设计中心投资案，签约后，第二季中紧锣密鼓建厂。台积电昨以 无法透露董事长行程 为由，不对此正面回应。 台积电南京十二寸厂相关投资案，规划总投资上限卅亿美元（约新台币九百七十五亿元），是台湾历来对大陆最大单一投资案。张忠谋今天若出席签约仪式，是他首度针对台积电大陆投资案，亲自前往大陆签约，透露台积电内部对此案的高度重视。 台积电赶在五二○新旧政府交接前，将此案签约定案，不仅为台积电补足两岸布局最后一块拼图，也开启两岸半导体业发展的新页。 消息人士透露，台积电在南京厂投资案获得投审会放行后，即密集与对岸洽签正式合约，台积电资深副总兼财务

北京时间11月13日消息，台积电宣告完成16纳米手机芯片，16纳米制程处理器将会在明年正式应用，华为已经成为首批客户之一。 台积电完成16纳米手机芯片 能耗降低50%（图片来自Bing） 据悉，16FF+的制造工艺本月经历了质量与可靠性测试，可支持ARM Cortex-A57核心运行至2.3GHz主频，在运行日常任务时A57核心与A53核心功耗仅为75mW。与前代20纳米产品相比，速度提升40%，能耗降低50%。 台积电联席CEO魏哲家（音译）透露，将于2015年第二季度或第三季度初量产16nm FinFET制造工艺。目前，寻求台积电代工的客户已经超过60家，而苹果的下一代移动处理器A9也会采用这种工艺。

    市场屡传台积电遭客户砍价或扬言要转单便宜的晶圆代工厂，法人认为，台积电直逼五成的毛利率，比绝大多数的IC设计客户都好，在客户端价格竞争压力大的情况下，成为客户端砍价的箭靶。 据悉，最早向台积电发难的客户，是全球手机晶片龙头高通，在南韩三星挟订单和制程优势，又祭出价格弹性下，使高通今年主打的高阶新晶片骁龙820晶片，已转用三星14奈米制程生产。 尤其在终端产品低价化趋势下，整体供应链都面临毛利保卫战，业界认为，当三星提供价格弹性，并足以做为与台积电议价的筹码，将具备很大的吸引力。 法人认为，同为台积电重量级客户之一的联发科，面对高通、展讯等强敌竞争，今年在3G和4G两块手机市场同样有极大价格压力，今年首季毛利率将下

    联发科董事长蔡明介昨（12）日驳斥部分外资看衰联发科下半年出货的看法。他表示，下半年是传统旺季，又有LTE芯片等新产品挹注下，整体展望仍正面，但晶圆代工产能吃紧，期盼台积电能多给联发科一些产能。 图／经济日报提供 至于晶圆代工厂产能吃紧和芯片缺货，是否影响第3季旺季的供应状况？他说：「希望不会。」蔡明介强调，当然不希望产能影响旺季需求，但产能是随时在改变、天天在看的事。 蔡明介在昨天联发科股东会接受媒体访问时指出，下半年是产业传统旺季，联发科有多款4G LTE新芯片在下半年量产出货，从季节性和产品的角度，对联发科来说是好的。 在3G、4G智能型手机需求带动下，联发科和高通的手机芯片皆传出供应吃紧情况，主因都是晶圆代工厂产

    韩国三星电子自制Exynos应用处理器明年将推进ARM Cortex A15架构，效能将大幅优于目前广泛应用在智能型手机及平板计算机中的ARM Cortex A9处理器。     　另一方面持续争取行动装置市场商机的辉达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、德仪（TI）等三大半导体厂，也将在年底推出ARM Cortex A15架构新芯片，台积电及联电可望通吃28纳米代工订单。     　此外，ARM Cortex A15架构的有许多新的突破，包括最高可支持达1TB的存储器，汇流排资料传输带宽大增，且低功耗的特性特别吸引人，所以，包括四核心及八核心的ARM Cortex A15架构芯片，将能打进家庭服务器或无线网络基础设

新思科技连续12年获台积公司“OIP年度合作伙伴”，携手引领芯片创新 摘要： • 新思科技连续12年被评为“台积公司OIP年度合作伙伴” • 该合作推动了多裸晶芯片系统的发展和先进节点设计 • 奖项涵盖数字和定制设计、IP、以及基于云的解决方案 • 推出毫米波（mmWave）射频（RF）设计流程是双方合作中的亮点之一 加利福尼亚州山景城，2022年12月14日 -- 新思科技（Synopsys, Inc.，）近日宣布，连续第12年被评选为“台积公司OIP开放创新平台年度合作伙伴”（OIP，Open Innovation Platform®）并斩获六个奖项，充分彰显了双方长期合作在多裸晶芯片系统、加速高质量接口I

赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性（CCIX）的加速器测试芯片，并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器实现一致性互联。 关于CCIX 出于功耗及空间方面的考虑，在数据中心内对应用进行加速的需求日益增长，诸如大数据分析、搜索、机器学习、4G/5G无线、内存内数据处理、视频分析及网络处理等应用，都已受益于可在多个系统部件中无缝移动数据的加速器引擎。CCIX将支持部件在无需复杂编程环境的情况下，获取并处理位于任何地方的数据。 CCIX将利用现有的服务器互连基础架构，