北京时间11月13日消息,台积电宣告完成16纳米手机芯片,16纳米制程处理器将会在明年正式应用,华为已经成为首批客户之一。
台积电完成16纳米手机芯片 能耗降低50%(图片来自Bing)
据悉,16FF+的制造工艺本月经历了质量与可靠性测试,可支持ARM Cortex-A57核心运行至2.3GHz主频,在运行日常任务时A57核心与A53核心功耗仅为75mW。与前代20纳米产品相比,速度提升40%,能耗降低50%。
台积电联席CEO魏哲家(音译)透露,将于2015年第二季度或第三季度初量产16nm FinFET制造工艺。目前,寻求台积电代工的客户已经超过60家,而苹果的下一代移动处理器A9也会采用这种工艺。
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