台积电完成16纳米手机芯片 能耗降低50%

最新更新时间:2014-11-14来源: EEWORLD 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

    北京时间11月13日消息,台积电宣告完成16纳米手机芯片,16纳米制程处理器将会在明年正式应用,华为已经成为首批客户之一。

台积电完成16纳米手机芯片 能耗降低50%
台积电完成16纳米手机芯片 能耗降低50%(图片来自Bing)

    据悉,16FF+的制造工艺本月经历了质量与可靠性测试,可支持ARM Cortex-A57核心运行至2.3GHz主频,在运行日常任务时A57核心与A53核心功耗仅为75mW。与前代20纳米产品相比,速度提升40%,能耗降低50%。

   台积电联席CEO魏哲家(音译)透露,将于2015年第二季度或第三季度初量产16nm FinFET制造工艺。目前,寻求台积电代工的客户已经超过60家,而苹果的下一代移动处理器A9也会采用这种工艺。

编辑:冀凯 引用地址:台积电完成16纳米手机芯片 能耗降低50%

上一篇:德州仪器宣布将在成都设立12英寸晶圆凸点加工厂
下一篇:韩媒:三星在苹果订单竞争当中力压台积电

小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件
随便看看

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved