德州仪器宣布将在成都设立12英寸晶圆凸点加工厂

最新更新时间:2014-11-06来源: EEWORLD关键字:德州仪器  晶圆 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

    同日庆祝其成都封装、测试厂正式开业投产。

    2014 年 11月6日,成都讯---德州仪器 (TI)今天宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂,以扩展公司的制造能力。在成都新增的制造工艺将进一步提高TI 的12英寸模拟晶圆制造产能,并在更大程度上满足客户需求。

    在宣布即将设立新的晶圆凸点加工厂的同时,TI的第七个封装、测试厂也于今天举行了开业典礼。该封装、测试厂占地面积达33, 260平方米,采用先进的方形扁平无引脚 (QFN) 封装技术,目前已通过认证并投产。

    2010年,TI在成都建立了中国大陆的第一家晶圆厂。今天开业的封装、测试厂毗邻晶圆厂,标志着TI在中国的制造投资规模与范围持续增长。而通过在成都市高新区设立12英寸晶圆凸点加工厂,TI将会进一步拓展其在成都的业务运营。

    TI高级副总裁、全球技术与制造部总经理Kevin Ritchie表示:“成都高新区提供了优良的投资环境和政务服务,在中国西部经济发展中展示了极大活力。我们很高兴能将12英寸制造能力引入TI位于成都的世界级制造基地,从而进一步确保产品的持续供应,为客户增长提供支持。”

    晶圆凸点是在封装之前完成的制造工艺,属于先进的封装技术。该工艺通过在晶圆级器件上制造凸点状或球状接合物以实现接合,从而取代传统的打线接合技术。大约40%的TI晶圆生产在工艺过程中采用了凸点技术。

    此项投资计划并未改变TI的资本支出预期,TI仍将保持约占营收4%的资本支出水平。

    TI为广大中国客户提供服务已经超过28年。除了在成都的制造业布局,TI在中国已建立了18家销售和应用支持办事处,在包括成都在内的城市建立了4个研发中心以及一个位于上海的产品分拨中心。今天新开业的封装、测试厂以及即将建立的12英寸晶圆凸点加工厂使TI能为日益壮大的客户群提供更高效的服务和支持,覆盖从设计、制造、销售到产品配送的每一个环节。

    TI的制造业务遍布全球,覆盖美国、墨西哥、德国、苏格兰、中国、马来西亚、日本和菲律宾。TI的12英寸业务包括位于德州理查森的业内首家12英寸模拟晶圆厂,位于达拉斯的DMOS6晶圆厂,以及位于菲律宾和达拉斯的晶圆凸点加工业务。

关键字:德州仪器  晶圆 编辑:刘东丽 引用地址:德州仪器宣布将在成都设立12英寸晶圆凸点加工厂

上一篇:TDK和他的铁氧体“技术革命”
下一篇:台积电完成16纳米手机芯片 能耗降低50%

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:34

Xilinx联合TI和Skyworks展示CFR和DPD IP
本文编译自Xilinx博客 无线标准的发展见证了频谱效率和数据速率的显著提高,如下表所示。新的和复杂的调制方案以及增加的无线电带宽正在为Sub-1GHz的无线接入提供高达1Gb/s的峰值数据速率。 然而,由于LTE和5G波形的特性,频谱效率的提高是以降低无线电能量效率为代价的。为了实现更高的频谱效率或更多的数据位,会产生峰值平均功率比(PAPR),如下图所示。在这种功率源中,功率放大器的平均功率消耗是最差的。目前,无线市话消耗了50%以上的无线电能,是移动网络运营商的主要驱动力,其尺寸、重量和运营成本都取决于无线网络运营商。 Xilinx提供了高度适应性的IP来解决无线通信中的能源效率难题。IP可以被配置和
[网络通信]
Xilinx联合<font color='red'>TI</font>和Skyworks展示CFR和DPD IP
德州仪器在汽车、智能家居和可穿戴技术领域屡创佳绩
TI将在2015年国际消费电子展(CES)上展示100多种产品,为参展者带来新一代消费类电子产品体验。 2014 年 12月18日,北京讯--德州仪器(TI)宣布将于明年1月在2015年国际消费电子展(CES)上展示其半导体技术的最新消费类产品。从新一代高级驾驶员辅助系统(ADAS)到面向物联网(IoT)与可穿戴技术的创新型产品,TI创新的电源管理、接口、触摸与音频集成电路、嵌入式处理器、无线连接及DLP®技术产品组合可帮助打造最先进的多功能消费类设备。 TI通过研发可改善人类生活方式、提高人类生活水平的技术,将一个个伟大的梦想变为现实。TI的创新为消费电子行业带来了持续的变革,旨在实现类似自动驾驶、3D打
[嵌入式]
美公司推出全球首款新型氮化镓晶圆
据中国国防科技信息网报道,美国射频微系统公司(RFMD)日前推出世界首个用于制造射频功率晶体管的碳化硅基氮化镓晶圆,以满足军用和商用需求。该公司实现了从现有高产量、6寸砷化镓晶圆生产向6寸氮化镓晶圆生产和研发的转变,以降低成本满足不断增长的氮化镓器件市场需求。 RFMD公司总裁兼首席执行官鲍勃称:“我们很高兴在RFMD公司的现有高产量6寸砷化镓生产线上推出业界首款6寸碳化硅基氮化镓射频技术。氮化镓器件和砷化镓器件在制造上的合并是我们“砷化镓中氮化镓代工厂”策略的一部分,以使现存生产能力通过制造创新型氮化镓基产品抓住增长机会。” 根据行业分析公司--策略数据公司的数据,2017年氮化镓微电子市场将是现在的三倍
[半导体设计/制造]
分析:450mm晶圆、EUV光刻、TSV都将延迟
  半导体技术市场分析公司IC Insights近日发布的报告显示,按照他们的估计,450mm技术以及极紫外光刻技术(EUV)投入实用的时间点将再度后延。      据IC Insights预计,基于450mm技术的芯片厂需要到2015-2016年左右才有望开始实用化建设--比预期的时间点后延了两年左右。另外,预计16nm级别制程技术中也不会应用EUV光刻技术,这项技术会被后延到2015年,在13nm级别的工艺制程中投入实用。      另外一项较新的半导体制造技术,可用于制造3D堆叠式芯片的硅通孔技术(TSVs)也仍然处于萌芽状态,IC Insight公司的分析师 Trevor Yancey表示,此前外界似乎过高估计了这项技术的成
[半导体设计/制造]
德州仪器表彰热衷社区服务的员工
2014 年 5月 21日,北京讯, 德州仪器近期公布了第五届德州仪器创始人社区服务奖(CSA)的获奖名单。十位个人和五支团队凭借在社区服务中的突出表现赢得了本次社区服务奖。 针对每一个奖项,德州仪器将以获奖者的名义为其所服务的非营利机构捐献一千美元。今年,共计1万5千美元的善款将用于美国、亚洲和欧洲德州仪器公司所在地周边的社区建设。 德州仪器首席公益事务官Trisha Cunningham说:“对于今年所有获奖者和被提名人在社区做出的超凡贡献,我感到十分骄傲。为了改善德州仪器在各国分公司周边的社区环境,我们的志愿者做出了杰出的贡献,他们值得称赞和感谢。” 该奖项的评选标准包括志愿服务对社区的影响以及个人或团队在服
[半导体设计/制造]
近9年全球92座IC晶圆厂关闭或移为他用 利于代工模式发展
调研机构IC Insights最新公布资料显示,2009~2017年,全球已共有92座IC晶圆厂关闭或变更用途。其中6英寸厂数量占比最高,达41%。其次为8英寸厂的26%。4英寸、5英寸与12英寸厂数量占比则是分别为10%、13%与10%。 就地域而言,以日本地区34座(占总数37%)为最多。其次为北美地区的30座(占33%)。欧洲与除日本外亚太地区(APeJ)则是分别有,17座(占18%)与11座(占12%)晶圆厂关闭或移为他用。   再就关闭时间而言,先前受到全球经济衰退影响,2009与2010年全球关闭的晶圆厂数量为最多,分别达25座与22座。2012年和2013年关闭10座,2015年关闭2座。2017年则是有3座晶
[半导体设计/制造]
顾能对5家晶圆代工厂的预测
    市调机构顾能(Gartner)研究总监王端昨(4)日指出,台积电有机会在2014年之前,从三星手上分食苹果行动处理器1年21亿美元(约新台币615.4亿元)的代工生意;一旦台积电全数拿下,营收将大增逾一成,更奠定其在晶圆代工龙头地位。 台积电基本面动能看俏,外资连续20个交易日买超,持股比重攀至77.38%,昨天股价上涨0.8元、收90.6元,写下2002年5月、近10年半来新高价,还原权值股价也创历史新高。台积电1994年9月5日挂牌,若当时买进的股东到现在还没卖掉,投资报酬率高达30.65倍。 台积电昨天市值也攀上2兆3,484万元的新高,居台股上市柜公司之冠,占台股总市值的11.11%。随着股价创新高,放空的投资人同
[半导体设计/制造]
TI新型高压放大器可实现误差敏感型工业应用的准确性
所谓高压放大器是一种高电压幅度输出的信号放大器,幅度一般可达数千伏以上,响应带宽可达20KHz,上升数率可达1000V/μS,失真度小于1%,分单极和双极放大器。单极放大器只能放大单极性直流或单极性脉冲和其他单极性信号。 设计人员可借助其业界领先的速度、精度和功耗优化系统性能 2018年6月19日,北京讯 德州仪器(TI)近日推出了三款兼具高速和高精度的新型放大器,使设计人员能够为误差敏感型应用创建更精确的电路。新器件支持对测试与测量、医疗和数据采集系统中各种输入信号进行更精确的测量和更快的处理。如需了解有关TI新型放大器(最大电源电压范围为27V至36V)的更多信息,敬请访问 http://www.ti.
[半导体设计/制造]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved