联发科大陆份额恐破5成 3G杀很凶4G价跳水

    随着4G的发展，产业链各方的竞争逐渐激烈，其中，决定终端性能的芯片市场更是竞争的焦点。据媒体报道，尽管中移动虽不再要求其TD-LTE手机为5模单芯片，但许多国产芯片厂商表示，他们依然无法在短时间内提供5模10频芯片，这也意味着未来的4G芯片市场，国产厂商只能拱手将之让给国外厂商高通。 　 　国产4G芯片从期盼到失落 　　4G牌照的发放，让产业链各方迎来了新一轮的发展机遇，特别是在中国大力推进信息消费战略的大背景下，这一机遇更是被无限放大，作为产业链的重要一环，国产芯片厂商自然也是充满了期待。但是，这种期待并没有持续多长时间就直接转换为失落。 　　3月中旬，中移动发布《中国移动定制终端产品白皮书》，对4G终端提出了新

2018年6月28日，中国上海 — 今天，在2018 MWC上海全球终端峰会 上，联发科技与中国移动签署“5G终端先行者计划”合作备忘录，就联合研发5G终端产品、推进5G芯片及终端产品成熟达成一致意见。该计划由中国移动发起成立，旨在推进5G终端产业成熟和发展，实现2018年5G规模试验、2019年预商用、2020年商用的目标。 作为 “5G终端先行者计划”中的芯片厂商，联发科技最新公布首款5G基带芯片Helio M70将于2019年出货。Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计，包括支持独立（SA）和非独立（NSA）网络架构，支持Sub-6GHz频段、高功率终端（HPUE）及其他5G关键技术。除了Sub

前不久，据知情人士Evan Blass透露，HTC将要发布一款全新的Desire系列手机，很可能被命名为HTC Desire 12。今天，该新机的相关数据已经得到了曝光，就整机的参数来看，极有可能是一款定位入门的产品。 HTC Desire 12相关参数（图片来自Android Authority） iframe marginheight="0" src="http://img.adbox.sina.com.cn/ad/28543.html" frameborder="0" marginwidth="0" /iframe 　　根据外媒传来的消息显示，HTC Desire 12将会搭载HTC 64位四核处理器（具体型号未知），

    全球两大手机晶片大厂联发科(2454)、高通近来话题不断。联发科日前甫揭露全球第一个在行动装置上真8核系统单晶片(SoC)解决方案，「意外」引起高通发文论战，强调核心数目不是重点，而是产品是否符合消费者期待。暗讽联发科推出8核产品想法是不明智的决策。但不论如何，两大手机晶片大厂驳火，若消费者产品选择更多，也是好事一桩。 高通行动运算行销副总裁Tim McDonough最早发表文章质疑，多就一定比较好吗？认为对行动处理器而言，有时「少」反而比较好。因为晶片核心效能须纳入考量，就如同参加会议时，许多头脑不清楚的人试图抛出想法来解决棘手问题，只会使会议更加没效率。因此晶片开发关注重点在于如何打造效能强大核心，而非仅增加晶片核心数量

　　全球3G市场的快速发展，为相关的芯片与手机厂商带来了巨大的商机。作为一般3G设备的主要零件，芯片在3G市场发展中起着非常重要的作用。那么，目前世界3G芯片解决方案面临着怎样的挑战？其未来发展趋势又如何呢？ 　　 芯片组发展面临的挑战 　　在当今3G市场竞争激烈的条件下，能够为设备制造商分析产品推出的准确时机，以及物料清单(bill-of-materials，BOM)的优势是所有芯片供货商获得成功的关键。面对无线设备制造商、网络运营商、内容开发商及消费者日渐增长的需求，芯片解决方案能否支持目前最先进的话音、影像、图片、定位及广播应用是芯片解决方案能否取得成功的重要环节。这一点我们可以从诸如高通研发的可横跨四大主要平台的MSM

        由于需求持续低迷，市场传出，2G手机芯片市场出现降价压力，由中国大陆厂商带头杀价清库存，IC设计龙头联发科（2454）正评估3月是否跟进，对于营收和毛利率的影响仍待观察。     去年底至今年初，手机芯片厂商普遍面临较大的价格压力，去年下半年因全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）推出QRD 公板，抢进低价智能手机市场，使得联发科跟进调降智能型手机芯片「MT6573」和搭配的四合一芯片「MT6620」价格，形成智能手机芯片降价潮。     继智能型手机芯片后，2G功能手机芯片同样出现价格压力，中国大陆当地手机芯片供应链传出，当地手机芯片厂商已准备调降产品价格，甚至向客户端释出1美元的超低报价，清库存的企图心明显。

3月4日消息，在今天的realme真我GT发布会上，官方还宣布了realme真我GT Neo的消息，它将搭载联发科天玑1200。 据悉，联发科天玑1200有以下特性： 1、强劲性能 天玑1200基于台积电6纳米先进工艺制造，CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0，以及双通道UFS 3.1，平台性能大幅提升。 2、先进5G连接 天玑1200在5G方面保持了持续领先性，支持独立（SA）和非独立（NSA）组网模式、5G双载波聚合（2CC CA）、动态频谱共享（DSS）、MediaTek 5G UltraSave省

3月20日，中国移动在西安发布了新一代4G智能后视镜—和路通X2， 其搭载紫光展锐LTE智能车载后视镜平台方案展讯SL8541C，在芯片配置、人工智能、屏幕设计等方面实现了升级，全面助力中国移动车联网战略。 中国移动和路通X2搭载紫光展锐LTE智能车载后视镜平台方案展讯SL8541C，采用精准语音识别系统，全程可通过语音操控；内置ADAS安全辅助驾驶系统，以先进的影像识别为用户提供智能化的前车碰撞预警和车道偏离预警，保障驾驶安全。同时它配备高清的广角摄像头，可实现高质量的拍摄及微光夜视功能。此外和路通X2采用全新的分屏UI设计，并支持在线音乐网络电台、蓝牙电话，让用户在途中尽享智能驾驶的乐趣。 展讯SL8541C是紫