大热天的,骁龙810再次掀起一股热浪,Xperia Z4的无奈表现再次狠狠扇了高通一个耳光。那么,骁龙810到底能热到什么程度?功耗和温度能有多高?来自百度贴吧的ioncannon奉上了一份技术性很强的专业测试,一起来看看。
测试机是nubia Z9 Max,在一众骁龙810旗舰中其实还是相对比较好的,但其实也挺热乎。
由于它已经开源,所以内核文件可以随便修改,更利于测试。首先要修改的是kernel/rootfs/u-boot/dtb中的msm-thermal驱动,它主要用于控制处理器的温度与降频。高通设定的原厂限制是核心温度达到95℃的时候A57开始降频,105℃核心强制下线,115℃设备重启。
不过,系统里还隐藏了一个system/bin/thermal-engine,做了优先级更高的进一步限制:白名单应用95℃降频,非白名单的75℃就开始降频了。而这个所谓的白名单里,就是安兔兔之类的跑分测试工具,你懂的。所以要Root并将其改名,保证95℃降频的原厂设置。
现在开始修改msm-thermal,将降频限制提高到125℃。
然并卵,在满载测试下,单个A57核心就达到了大约100℃,爽个核心则会在3秒钟之内冲到110℃,然后就自动重启了,根本来不及截图。
接下来是进一步的测试分析。
单个2GHz A57核心,满载坚持1分多钟后达到105℃左右,没有降频,但直接就重启了。
两个2GHz A57核心,最多不到5秒钟就冲到105℃,然后重启。
A53核心就好多了,1.56GHz频率下单个满载不超过50℃,双核大约50℃,四核也才61℃,都过得去。
经过计算可知骁龙810里边单个1.56GHz A53核心的满载功耗大约是400-470mW,看起来不高但经不起对比啊:海思930 1.5GHz 350mW、2.0GHz 570mW,联发科MT6752 1.7GHz 400mW。
A57就太恐怖了,2GHz频率下单个就达到了4.9W(注意是单核心!单核心!单核心!重要的事情要说三遍!),双核直接爆机没法测试——你是手机处理器啊亲!20nm工艺啊亲!Intel Core M都能做到TDP 4.5W啊!
要知道,三星的Exynos 5433单个1.9GHz A57核心才76℃而已,而人家也是20nm(三星自家的)。
最后附上一些核心测试图:
单个A57
两个A57
单个A57电流图
待机电流
单个A53
四个A53电流图
关键字:骁龙 功耗 核心
引用地址:
骁龙810功耗实测:单核5W 双核3秒重启
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