台积电几成苹果专用晶圆厂　IC设计老客户恐心生不满

高盛最新报告显示，上修2022-2023年全球晶圆设备市场增长预测，其中台积电扩大资本支出是设备需求上扬的关键，预测其2021-2023年资本支出或从1000亿美元进一步提高至1080亿美元。 报告称，台积电此前计划在三年内年投资1000亿美元，逐年依次为290亿、350亿和360亿美元，但考虑各制程需求强劲以及美国工厂可能增加的支出，预计三年总投资将达1080亿美元，包括今年的300亿美元，明、后年则将分别加码至380亿、400亿美元。 鉴于台积电资本支出在全球代工厂中最高，高盛进一步预测，晶圆设备需求将被推高，上修2022年、2023年晶圆设备市场增速至38%、12%，较此前预测分别上升3、5个百分点，规模上看810亿、900

原文地址 ：http://www.edn.com/article/CA6504364.html 在30多年的半导体制造历史上，最大的一个挑战就是跟上1965年摩尔做出的预测，即集成电路中的晶体管数目每两年翻一番。 为了实现这个目的，IC尺寸越来越大，而特征尺寸越来越小。有两个方法来减小特征尺寸，一是减小用来刻印特征到晶圆的激光器波长，一是调整成像设备的数值孔径，使得晶圆上的成像更加清晰。 但是当特征尺寸低于光源波长时，从248nm的光刻工具开始情况有了改变。当尺寸小于激光波长时，图像开始失真，难于光刻。另外，有时临近图像还会变形。 而更小波长的研发却停滞于193nm，很多人在研究超紫外线（EUV）试图扩展193nm光刻的能

随着10nm芯片逐步渗透进消费电子产品，新的制程探索也在加速。目前已公布的7nm路线图中，GF和台积电的速度最快，三星事实落后。据韩媒报道，三星决定加快6nm的步伐，其中试产2019年初开启，量产在2019年下半年开工。此举旨在和台积电抢夺2019年高通和苹果的手机芯片代工合同。 Digitimes报道称，台积电目前已经流片了13张7nm样品芯片，2018年即可开始批量生产。 荷兰艾斯摩表示，EUV（极紫外）光刻机可用于7/6/5nm工艺，Intel、台积电、三星等都采购了相关设备。只是，目前唯一没有披露10nm以下明确规划的就是Intel了。

台积电日前发布第四季度收益报告，营收为6255.3亿元新台币（当前约1388.68亿元人民币），净利润为2959亿元新台币(当前约656.9亿元人民币)。 在接受提问时，台积电 CEO 表示他们准备在2025年量产2纳米芯片。此外，他还表示台积电正考虑在欧洲建设汽车芯片厂，正考虑在日本建设第二家工厂。 台积电首席执行官魏志刚在电话会议上对分析师表示：「汽车需求持续增长，目前我们可能仍无法100%供应他们所需的晶圆，但情况正在改善。我们预计短缺将很快得到缓解，预计今年汽车发货量将再次增长。」 台积电 CFO 则透露，2023年研发费用预计将增长20%；台积电预计2023年资本支出为320-360亿美元，预估348.6亿美

8月8日消息，台积电的3nm工艺，总要有厂商去当“小白鼠”，而苹果就是第一个，且订单量巨大。 据外媒最新消息称，在iPhone 15 Pro和A17 Bionic芯片推出之前，芯片供应商台积电采取了不同寻常的举措，不向苹果公司收取有缺陷的3nm芯片的费用（至少几十亿美元费用）。 引入3nm等升级芯片技术需要生产大量有缺陷的芯片，直到制造工艺完善为止，这是台积电给苹果的让步，但这非常不合常规，因为台积电的客户通常需要为晶圆及其包含的所有芯片（包括有缺陷的芯片）付费。 据悉，苹果的订单规模也使台积电能够更快地了解如何在大规模生产过程中改进和扩大节点。 一旦制造3nm芯片的生产和良率问题得到改善，其他客户也开始寻求这种技术，台积电就可以

提到富士康，人们会习惯性地将其视为电子代工厂。然而，富士康的野心绝不止于此。8月5日，富士康正式以5.86亿元人民币的价格收购芯片制造商旺宏电子，将旺宏电子旗下六英寸晶圆厂厂房及设备收入麾下，交易产权转移预计于今年年底前完成。至此，近年来频频涉足电动汽车制造的富士康正式进军电动汽车芯片领域，在全球芯片供应空前紧张的情况下深化芯片业务。可见，富士康的野心绝不是只做一个代工厂，或许更是成为汽车芯片领域的“台积电”。 从布局汽车到涉足车用半导体 本次交易，看似规模并不大，但能够帮助富士康在汽车半导体领域迅速发展。富士康在其官方新闻中表示，随着公司进一步向电动汽车行业扩张，这一收购将有助于确保汽车芯片的稳定供应。 众所周知，如

9 月 26 日消息，据台湾《经济日报》，特斯拉正在增加 Dojo D1 超级计算机芯片的订单。Dojo D1 是特斯拉专门为 Dojo 超级计算机设计的定制芯片，由台积电代工。 知情人士透露，特斯拉计划明年将 Dojo D1 芯片的产量增加一倍，达到 1 万片。预计到 2025 年，台积电代工的 Dojo D1 芯片订单量将持续增加，考虑到 Dojo 超级计算机的可扩展性。 特斯拉使用 Dojo 超级计算机训练高级驾驶辅助系统和完全自动驾驶系统的人工智能模型。随着 FSD、自动驾驶出租车和 Optimus 机器人等项目的推出，Dojo 超级计算机对公司运营的贡献可能会更大。 特斯拉增加 Dojo D1 芯片订单也有助于台积电。据

4 月 25 日消息，台积电在 2023 年报中公布了包括先进制程和先进封装在内的业务情况，整理如下： 2nm 家族 N2 节点：2025 年开始量产。 3nm 家族 N3E 节点：已于 2023 年四季度开始量产； N3P 节点：预计于 2024 下半年开始量产； N3X 节点：面向 HPC 应用，预计今年开始接获客户投片。 5nm 家族 N4X 节点：面向 HPC 应用，已于 2023 下半年接获投片； N4P RF 节点：面向射频应用，1.0 版本 PDK 已于 2023 年四季度完成； N5A 节点：面向车用，已于 2023 年接获投片。 7nm 家族 N6e 节点：面向超低功耗，预计 2024 年开