8月8日消息,台积电的3nm工艺,总要有厂商去当“小白鼠”,而苹果就是第一个,且订单量巨大。
据外媒最新消息称,在iPhone 15 Pro和A17 Bionic芯片推出之前,芯片供应商台积电采取了不同寻常的举措,不向苹果公司收取有缺陷的3nm芯片的费用(至少几十亿美元费用)。
引入3nm等升级芯片技术需要生产大量有缺陷的芯片,直到制造工艺完善为止,这是台积电给苹果的让步,但这非常不合常规,因为台积电的客户通常需要为晶圆及其包含的所有芯片(包括有缺陷的芯片)付费。
据悉,苹果的订单规模也使台积电能够更快地了解如何在大规模生产过程中改进和扩大节点。
一旦制造3nm芯片的生产和良率问题得到改善,其他客户也开始寻求这种技术,台积电就可以向这些客户要求更高的价格,并对有缺陷的芯片收费。
之前有消息称,高通骁龙8 Gen4将会基于台积电3nm工艺制程打造,这将是高通史上第一款3nm芯片,而且骁龙8 Gen4使用的是台积电N3E工艺,但跟苹果比,显然高通没有这样的待遇,安卓厂商也是....
关键字:A17 台积电 3nm
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为A17省百亿,台积电承担苹果3nm缺陷成本
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传今年调薪幅度达8% 台积电:目前还未公开数字
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美启动两起半导体337调查,源自格芯台积电专利纠纷
27日美国国际贸易委员会(ITC)宣布决定对半导体及下游产品启动两项337调查(调查编码337-TA-1176、337-TA-1177),调查涉及了台积电、博通、联发科、赛灵思、高通、安富利、一加、华硕、联想集团、TCL集团、海信集团、深圳市万普拉斯科技有限公司等多家公司。事实上,这两起调查起因是上个月格芯对台积电提起的专利指控。 8月26日,格芯宣布在美国与德国多座法院递状控告台积电侵犯16项芯片及制造技术专利,同时向ITC投诉。诉状列举众多台积电合作伙伴,包括苹果、谷歌、高通及思科等公司,除了提出巨额索赔要求,格芯还向ITC主张,对美出口、在美进口和在美销售的相关产品侵犯了其两组专利权(美国注册专利号8,823,178、9,1
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