芯片制造谁家强 三星台积电将在10nm开战

分析师预计，由于服务器内存芯片需求强劲，以及代工制造利润率上升，三星电子有望公布创纪录的第四季度利润。 据路透社报道，Refinitiv SmartEstimate的14位分析师分析，三星电子截至2021年12月的季度营业利润可能达到15.2万亿韩元(合127亿美元)，较上年同期增长68%，略高于2017年第四季度创纪录的15.15万亿韩元。 三星电子的股价在过去两个月里上涨了约12%，人们预计，由于新的数据中心以及对视频、游戏、会议和其他流媒体服务的需求，存储芯片的价格将在2022年上涨。KB Securities分析师Jeff Kim表示:“与此前的担忧相反，半导体行业可能会看到内存和非内存领域客户的需求大幅增加。” 代工业务

据《韩国先驱报》报道，三星在将增强现实（AR）和虚拟现实（VR）设备推向市场的热潮中明显落后，部分原因是该公司对可折叠智能手机的 “痴迷”。三星的主要竞争对手，包括苹果、微软、Meta和索尼，正在开发或已经推出AR和VR设备，在整个行业对该技术的未来进行大规模投资。 　　但目前还不清楚三星是否在积极开发此类设备。大型科技公司，而不是智能手机制造商，正在引领XR设备，因为它们拥有必要的内容和平台。Google有操作系统Android系统，微软有Xbox，索尼有PlayStation。对三星来说，推出XR设备是有风险的，所以它别无选择，只能坚持做可折叠智能手机。 　　三星智能手机业务的增长已经放缓，同比仅有0.9%，但该公司

3月31日至4月2日，由中国电动 汽车 百人会主办，清华大学、中国 汽车 工程学会、中国 汽车 工业协会、中国汽车技术研究中心、中国汽车工程研究院共同协办的第九届中国电动汽车百人会论坛在北京钓鱼台国宾馆召开。论坛以 推进中国汽车产业现代化 为主题，来自政府有关部门和汽车、能源、交通、城市、通讯等领域的行业机构和领先企业代表参会，围绕 推进中国汽车产业现代化 的主题对多个议题展开讨论。 作为百人会理事成员， 纳芯微 电子（以下简称 纳芯微 ，科创板股票代码688052）创始人、董事长、CEO王升杨应邀出席。此次论坛，王升杨就 汽车 模拟芯片 的发展和应用 话题，发表了精彩演讲。 纳芯微 王升杨出席百人会论坛并发表演讲

　　10月9日，在印度， 一加 手机CEO刘作虎又见到了他的一位老朋友以及长期合作伙伴，亚马逊全球副总裁兼印度亚马逊的负责人Amit Agarwal。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　两人之间已经见过很多次了。2014年9月，Agarwal冒着大雨来到了香港，第一次见到了刘作虎;除去亚马逊高管的身份外，Agarwal的另一个身份是 一加 手机的粉丝。那次见面，他们就希望能讨论把 一加 手机引进印度的合作。 　　双方的那次会面，超过了原定的一个小时，刘作虎和Agarwal聊了很多，但谈话内容更多围绕着企业价值观和理念，比如如何更好的关注用户和创新，唯独没有谈要不要合作。 　　但在那次会面之后的三个月后，两者的合作

集微网消息，来自韩国的一份报告显示在明年2月份召开的MWC2019上三星5G手机有望登场，考虑到三星有在MWC上发布新品的惯例，所以该报告并非空穴来风。 报告援引消息人士的话说，三星与LG都将在明年的MWC上展示自家的5G手机，并计划在3月份将这些5G手机推向特定的市场，报告还指出Galaxy S系列将在MWC上举办10周年的庆祝活动。 此外，报告还重申了三星将在MWC2019上展示三款Galaxy S10手机，以及一款支持5G网络的手机，据传这款手机的产能有限，并且只向特定的市场发布，预计将于2019年在韩国与美国上线。 作为三星在韩国的竞争对手，LG在MWC2019上的动作也值得关注，该公司最近改组了移动部门的领

据TechRitual报道，美国人口普查局公布的数据显示，自今年年初以来，美国从泰国、越南、印度和柬埔寨进口的芯片产品大幅增加，其中亚洲进口占比高达83%。 这些迹象表明，美国一直在通过将制造商从传统市场转移到新兴市场，实现电子产品供应链的多元化。东南亚各国因具备完善的环境和基础设施，越来越受到全球芯片行业的重视。 其实在这之前，戴尔早已行动。据《工商时报》最新报道称，虽然有不少供应链试图劝阻戴尔可以暂缓去中国化，但是从目前情况看，这些所谓的建议没有任何用。 在戴尔看来，桌面电脑、笔记本电脑与周边产品的供应链“去中国化”自2025年启动，而如果届时相应的市场出现了一定损失，他们则有美国市场来补给。 在供应链看来，戴

2017年3月29日，圣迭戈——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布，其顶级移动平台将支持三星最先进的新款旗舰智能手机三星盖乐世S8的部分地区版本。三星盖乐世S8搭载了Qualcomm®骁龙™ 835移动平台，包括首款采用10纳米FinFET制程技术制造的商用系统级芯片 (SoC)，集成骁龙X16 LTE调制解调器。这一强大的平台使盖乐世S8能够支持千兆级LTE，提供光纤般的移动互联网速度，并在更多地方实现更加一致的移动数据传输性能。盖乐世S8是首款面向载波聚合使用Qualcomm® TruSignal™自适应天线调谐技术的智能手

面向消费类家电与电子产品的零售供应链管理解决方案 面向超高频 (UHF) 应用的射频识别 (RFID) 技术与金属产品或金属环境之间总是很难配合，如同油与水的关系，这使得通过 RFID 技术管理金属产品零售供应链 (RSC) 面临严峻的挑战。为应对上述挑战，日前，韩国领先的 RFID 组件与中间件开发商与制造商 Sontec 公司宣布推出多款采用德州仪器 (TI) EPC Gen 2 IC 芯片的贴装金属标签与针对金属的 RFID 应答器。 　　 根据当前 TI 与 Sontec 达成的协议，TI 将向 Sontec 提供 1,000 万片射频识别 (RFID) Gen 2 芯片，首批货物已经交