四核+4G 大唐联芯自主研发助力14nm工艺-电子工程世界

7月23下午北京，赶在高通大批裁员之际，大唐联芯科技召开了早就预定好的沟通会。除机缘巧合这种慨叹外，作为“中国芯”一员，联芯在会上再次介绍了自己的LC1860，还公布自己未来一段时间的规划。

　　4G+28nm，从战略上将会在移动市场活跃4-5年。联芯主抓这一市场，在近期推出LC1860芯片，采用28纳米工艺，支持五模4G。其他方面，芯片采用“4颗Cortex A7架构芯片+协处理”的CPU组成，配备MAil T628双核GPU。

　　作为该芯片代表作，红米2A在今年上半年推出，凭借499元超低售价和接近三万安兔兔跑分的性能，该机到目前已经取得了510万台的销量。能取得这一成绩，小米在口碑和硬件上的实力，联芯在性能上的表现都是关键要素。

　　在未来联芯会依托移动互联芯片行业做进一步发展，在新一代Soc上将会满足运营商LTE CA Cat需求，向5G+14纳米工艺转变。除移动终端外，还会在安全终端、车载终端、智能家居平台等多个领域发展。

　　除硬件方面以外，联芯在近年来还与小米展开合作；以“优选国内供应商”为核心设计，制造红米新机。从2012年至今，首款产品正式发布。红米2A由于除小米公司外，联芯还与中兴、阿里、优思等厂商进行合作。

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