SRAM在新一代IoT和可穿戴嵌入式设计中的作用

Nordic Semiconductor宣布其屡获殊荣并且集成了LTE-M/NB-IoT调制解调器和GPS的nRF9160低功耗系统级封装(SiP)产品已经通过认证，可用于中国电信的NB-IoT网络。根据全球行业机构GSMA的数据，中国电信目前通过40多万个NB-IoT基站为超过5,000万客户提供服务，这相当于接近98%的全国覆盖率。这项认证使得部署了nRF9160 SiP的产品设计能够为中国电信客户实现NB-IoT连接。 nRF9160是经认证用于全球蜂窝物联网应用的低功耗SiP器件，其紧致封装中包含了集成RF前端(RFFE)的多模式LTE-M/NB-IoT调制解调器、GPS和电源管理，其中的64 MHz处理器带有1 MB

物联网将是下一个推动世界高速发展的“重要生产力”，是继通信网之后的另一个万亿级市场。物联网行业的快速发展是驱动MCU发展的一大动力。 其中又因为汽车驾驶信息系统、油门控制系统、自动泊车、先进巡航控制、防撞系统等ADAS系统对于32位MCU的大规模需求，将刺激32位MCU的大幅增长。此外，物联网领域的智能应用正方兴未艾，比如医疗电子用品(如智能血糖机、电子血压计等)、个人健康监测产品(如智能手环、智慧手表、智能衣、心率带等等)这些需要低功耗、长时间使用、无线通信的产品，也必须倚赖MCU来实现。微控制器(MCU)作为物联网的核心零组件，无论在市场规模上还是技术上都将获得进一步发展，那么，在当前物联网快速部署的大形势下MCU自身发展

    爱立信的行动网路报告指出物联网的趋势，依照爱立信掌握到数据推估，2021 年物联网装置数量将达到 160 亿，而到了 2018 年手机数量和物联网装置数量将会黄金交叉。 每半年推出的爱立信行动趋势报告，可说是电信领域相当权威的行动网路应用报告，这次 2016 年上半年的调查的成果是第 10 次发布。报告中手机网路的基本资讯，2016 年 Q1 有 74 亿的行动电话门号数，其中行动宽频有 37 亿，智慧型手机有 34 亿。至于全球使用者有 50 亿人，增加最多的国家则是印度，有 2,100 万人。 ▲ 这次爱立信行动趋势报告的重点。 2015 到 2021 年之间，物联网将以 23% 的

近日，IEEE（电气电子工程师学会）发布了《IEEE全球CIO、CTO访问调研：2021年的机遇和挑战，以及关键的科技趋势》。本次调研在美国、英国、中国、印度和巴西五个国家进行，共对350名CIO（首席信息官）和CTO（首席技术官）进行访问。 据IEEE全球CIO、CTO调研结果显示，32%的受访者认为人工智能和机器学习，将成为全方位影响2021产业发展的关键技术。超过一半（56%）的中国受访者认为，人工智能和机器学习技术在全球新冠疫情恢复中发挥着最关键的作用。20%的全球受访者认为5G将会是2021年最重要的科技，物联网（14%）紧随其后。 IEEE会上，上海科技大学杨旸教授表示，5G和物联网技术2021年将在千行百业的数字化转

　　 可穿戴 电极用于监测心率和其它的关键健康信号近年来取得了进展，新一代的设备会采用更轻盈、更有伸缩性的材料直接粘附在皮肤上，以便有更好的敏感度，提供更精确的测量。然而，尽管使用在这种设备上的超薄膜和橡胶板虽然也可以很好的贴合皮肤，但是这些材料的透气性较差，并且被认为长期使用是不够安全的。皮肤测试表明优质的、可拉伸的材料可以防止出汗、皮肤不透气、以及刺激或炎症，这些不良反应会产生持续的生理或心理影响。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　日本东京大学发布了一款防过敏电子传感器，可以佩戴在手背的皮肤上，持续数周而不会有任何的不适感，因为它会轻薄到你忘记了它的存在。这款可拉伸的电极由透气的纳米网络组成，为开发可以在一

上个月在《Vanity Fair》举办的会议上发言时，谷歌秘密的Google X研究实验室掌门Astro Teller表示，说服人们在脸上或身体其他部位佩戴智能设备是件难事。 他说，厂商需要使智能设备对用户有用，才能吸引用户佩戴。但还有另外一个问题：包括从智能眼镜到智能手表在内的可穿戴设备需要足够便宜——相当便宜，才能被主流用户接受。 Teller在谷歌总部接受采访时说，“产品价格每下调一半，认真考虑购买的人就会增长约10倍”，这意味着，对于大多数可穿戴设备来说，要成为对用户有吸引力的产品，需要“两次把价格削减一半”。 他表示，对于一些产品，例如价格为30或40美元(约合人民币184或246元)的计步器，大幅下

　　物联网是一个比互联网规模更大的万亿级产业，然而《经济参考报》记者在北京、上海、江苏等地调研时发现，从事物联网产业推广的中国企业尚未敲开这座富矿，并没有尝到物联网发展给他们带来的甜蜜，体验更多的反倒是苦苦寻求市场突破的艰难。 　　业内人士分析，究其原因主要有“三难”：传统思维下新技术应用难、高成本供给与小规模需求对接难、条块分割市场切入难。从更深层次来说，主要是由于政府未能在产业尚未成熟时期给以需求牵引和政策支持，助推幼小产业突破发展瓶颈。 　　地方政府普遍存不信任 　　“一些地方政府的视野非常狭隘，只支持已经做成了的事情，政府就喜欢等着摘桃子。因为这样没有风险，不用承担责任。” 　　北京天地互连信息技术有限公司

集微网消息，微缩技术可以用于提高半导体器件的密度，并逐渐发展了各式各样的多栅极晶体管，这种晶体管通常具有鳍形状和纳米线形状的多沟道有源图案，图案形成于芯片衬底上，在有源图案上还设置有栅极结构。 由于这种多栅极晶体管利用三维沟道来实现，因此比较容易进行微缩。此外，即使不增加多栅极晶体管的栅极长度也可以提高电流控制能力，并可以有效地抑制沟道区的电势受漏极电压影响的短沟道效应（SCE）。 而随着目前2~3nm芯片技术的深入研究以及半导体器件的节距尺寸减小，需要确保半导体器件中的接触之间的电容减小和电稳定性。为此，三星在2021年7月6日申请了一项名为“半导体器件”的发明专利（申请号：202110761662.0），申请人为三星电子株式会