Marvell再发四核A53：Cat.7 LTE载波聚合基带

根据展讯(Spreadtrum)最近的一份报告，2007年展讯的销售收入预计超过1.43亿美元，比2006年的1.07亿美元增长34%。更值得关注的是，展讯已经由Tury-key收入占半壁江山到手机基带芯片收入占其总收入近90%，收入构成和毛利率更加健康，运营表现接近一家典型的芯片公司。2006年展讯手机基带芯片收入和出货量分别为5,490万美元和880万片，2007年展讯的手机基带芯片收入可能达1.23亿美元，估计出货量可能超过2,500万片。 12月初，展讯通信发布了一份针对投资者的公司运营和财务报告。在这份报告中，展讯预测其Q4销售收入将在4,600-4,700万美元之间，加上已经公布的前三季度财报，2007年展讯的销售收

3 月 11 日消息，据 Marvell 美满电子官方新闻稿，美满电子正在扩大与台积电的合作，开发业界首款针对加速基础设施优化的 2nm 芯片生产平台。 从新闻稿中得知，美满电子将与台积电协作提升芯片性能和效率，投资于互连和高级封装等平台组件，从而降低多芯片解决方案的成本，加快相关芯片上市时间。 美满电子首席开发官 Sandeep Bharathi 表示：“未来的人工智能工作负载将需要在性能、功率、面积和晶体管密度方面取得显著的进步。2nm 平台将使 Marvell 能够提供高度差异化的模拟、混合信号和基础 IP，以构建能够实现人工智能承诺的加速基础设施。我们与台积电在 5nm、3nm 和现在的 2nm 平台上的合作，有助于 Ma

2012年5月11日北京讯——为了基于新一代网络实现始终在线、“臻美互连,智满生活”(Connected Lifestyle)这一愿景，全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq: MRVL）今日宣布推出端到端的增强版LTE-PON平台。该平台有助于最终用户快速、高效地访问家庭云及公用云中的信息。当今世界，消费者越来越依赖于云访问的方式，人们从多个地点及在移动中通过云访问信息。为了满足这一趋势，Marvell推出了LTE平台，该平台可确保最佳的数据处理、传送及存储，并最终帮助服务提供商实现对新一代网络性能的承诺。Marvell将于本周在美国拉斯维加斯举行的Interop 2012大会上展示该解决方案

据海外媒体报道，OPPO及Vivo于去年第4季手机销量挤下苹果分居中国第2、3名，销售量创新高，联发科雨露均沾；但业界指出，今年第1季联发科获利恐创下五年来最低，不过，下半年推出成本更优化的芯片，可望抵挡价格竞争压力，此外，新兴市场需求也助于改善获利结构。 根据新加坡市调机构Canalys数据指出，去年第4季中国智能手机出货量达1.316亿支，创下历史新高水平，其中联发科两大客户OPPO及Vivo出货量分别在7,320及6,320万支，分居第二、三名，带动联发科去年营收表现不俗；而华为仍稳居龙头地位，销量达到7,620万支，苹果位居第五名。 OPPO及Vivo今年强推多款双镜头手机，而联发科Helio P20、P25芯片具

Atmel日前推出一种在只读存储器(ROM)中内置配备SuperSense全球定位系统弱信号跟踪软件的基带集成电路ATR0625。ATR0625以低功耗、16信道全球定位系统技术ANTARIS 4平台为基础，该技术应用于原始设备制造商汽车导航、移动电话、个人数字助理、个人导航设备和娱乐消费产品等汽车、手持设备和移动应用。 Atmel配置GPS弱信号跟踪软件的基带ICATR0625。 由于掩膜ROM整合有卓越的SuperSense软件，所以无需外置闪存。这显著增强了ANTARIS 4技术的优势——低功耗和小尺寸。曾获由Frost & Sullivan颁发的2005年技术创新大奖(Award for Tech

据外媒报道，苹果最近发布的招聘的岗位中，多次提及相关无线芯片研发的工作，这或许暗示，苹果几乎自主研发无线硬件芯片，或许未来某一代的A系列处理器上就能集成自家无线基带芯片。 从苹果招聘的内容来看， 无线硬件设计工程师（Wireless Hardware Design Engineer） 这个职位将成为苹果芯片设计团队的一员，负责最先进的无线SOC系统级一体式芯片设计。此外，苹果要求胜任该职位的求职者，能够拥有构建整个SoC芯片产品的经验。 这似乎表示，苹果的芯片团队可能会在未来某一代的A系列处理器升级中，集成自家的无线通信芯片。不过话虽这么说，即便是放到智能手机内部独立的蜂窝调制解调器（Modem），从技术层面

外媒91mobiles报道，高通有望在今年晚些时候发布其下一代旗舰芯片骁龙875，作为其首款5nm芯片移动平台。 爆料称，骁龙875将是高通首个拥有新X60 5G modem-RF 的芯片。目前尚不清楚5G调制解调器是集成式还是可选外挂式。此外，即将推出的骁龙875芯片组代号为SM8350，考虑到其前身为代号SM8250，这不足为奇。 下面是骁龙875的主要功能和规格： 基于Arm v8 Cortex技术构建的Kryo 685 CPU 3G/4G/5G调制解调器–毫米波（mmWave）和sub-6 GHz频段 Adreno 660 GPU Adreno 665

电子网消息，凯基投顾分析师郭明錤最近陆续发布今年iPhone新机相关零组件报告，针对iPhone关键零组件基带芯片部分，他指出，苹果今年iPhone产品线可能会全面改用英特尔的基带芯片，一改过去高通七成、英特尔三成的分布。 郭明錤分析，英特尔可能成为今年新iPhone基带芯片独家供货商的原因，包括英特尔基带芯片传输效能满足苹果技术要求、英特尔基带芯片可支持CDMA 2000和双卡双待功能、英特尔报价较有竞争力、 以及苹果与高通正进行专利权官司诉讼等，希望藉此对高通施压。 业界分析，原本高通供应iPhone的基带芯片是由台积电代工，英特尔取代高通后，势必将相关芯片挪回英特尔自家晶圆厂生产。 据悉，过去英特尔和高通出货给苹果的手机基带