台积电高管预计芯片短缺会持续到2025年

芯片供应短缺的话题已经持续了一年多的时间，期间不少企业或专业人士都曾作出了时间方面的预测，大多都表现出较为乐观的看法。不过随着时间的推移，情况都没有较为明显的改善，这些预测似乎都偏离了实际，更像是安慰大家的话术。

近日，台积电（TSMC）研发高级副总裁米玉杰（YJ Mii）博士在接受IEEE Spectrum采访时表示，目前兴建中或即将开售建设的晶圆厂还要等两到三年才完工投产，在此之前不会看到芯片短缺的缓解。这意味着，芯片短缺情况要持续到2024到2025年。

相比过去不少业内人士，米玉杰这番表态显得相对悲观。不过作为世界第一大晶圆代工厂的高管，其看法有可能更加贴近实际情况。米玉杰并没有像许多人那样，将芯片短缺的原因归咎于新冠疫情，而是指出了一个事实，即现在几乎每一种产品都在使用芯片，导致对半导体行业有了更高的要求，但是过去某一段时间投资规模的减少，使得缺乏足够的生产设置满足各行各业的需求。

米玉杰认为，从好的方面看，半导体行业的相关企业已明白发生了什么，正加大投资的力度，以确保产能满足需求。米玉杰承认，即便是台积电这种拥有尖端半导体制造技术的公司，现在想推进制程节点都非常困难，过去可能在原有工艺上微调即可实现，但现在每一代工艺都必须在晶体管架构、材料、工艺和工具方面找到新的方法。