瑞芯微全志吃下全球三分之一平板市场

早在5月初，业界就传出了Intel要投资瑞芯微的消息，这一传言在5月28日得到了证实。尽管Intel和瑞芯微都没有公布资本层面的具体投资信息，但是两家公司达成了战略合作已是既定事实。而两家针对入门级Android平板的Intel四核处理器平台(含通信模块)也将在2015年上半年面市。一些人认为这是双赢的局面，一些人认为瑞芯微找到了一个强大的靠山……而就我们看来，这次合作或许对Intel在平板市场站稳脚跟有着更多积极正面的意义。 Intel急需渠道资源 Intel近年来在平板市场多次试水，但结果总是不理想。2014年Intel将IDF放在深圳，很大程度上就是看中了广深南方厂商在平板市场的影响力和销量。事实上，从这段时间

中国国际社会公共安全产品博览会在中国国际展览中心新馆举行。安博会期间， 地平线 与全志科技宣布达成战略合作。双方还在安博会上联合推出了面向行业应用开发的集成了 AI 芯片与算法的嵌入式视觉 人工智能 一站式解决方案。该解决方案基于双方共同推出的旭日 X1600 系列智能识别模组。   安博会地平线展台   该模组将内置地平线 AI 算法的地平线旭日1.0人工智能处理器搭载到全志科技的面向行业应用的处理器平台 T501，从而形成真正的行业 +AI 的应用解决方案。   业内人士表示，此次地平线与全志科技强强联合，将支撑 AI 视觉边缘计算在智慧城市和智慧商业各类场景中的应用落地。   地平线智能芯片与解决方案事业部总经理张永谦在

eeworld网消息，证监会日前公布的IPO企业排队情况显示，福州瑞芯微电子股份有限公司拟登陆创业板，保荐机构为国信证券股份有限公司，会计师事务所为天健会计师事务所(特殊普通合伙)。 招股书显示，福州瑞芯微拟发行不超过3600万股人民币普通股(A股)。

瑞芯微电子是一家无晶圆厂半导体企业，专业开发用于AIoT产品、高端智能硬件、平板电脑、流媒体电视盒、智能音频、智能视觉、智能家居和人机接口应用的微处理器和电源管理IC产品。瑞芯微坚固耐用的SoC产品具有高性能内核和硬件视频编码器/解码器。针对AI和智能视觉应用，它们可通过嵌入式神经处理单元(NPU)提供。它们支持最新版本安卓系统，并且客户可以获得长期的Linux开发支持。鉴于所有的SoC产品具有相同的软件堆栈，客户获得了更高的灵活性和更短的开发周期。 瑞芯微电子首席营销官陈锋解释道：“作为嵌入式处理器的领先供应商之一，我们希望确保世界各地的客户都可以轻易购买到我们的产品，并且有效地获得专业的服务。儒卓力在欧洲和美国拥有强

集微网4月23日报道（记者  张轶群）4月22日，首届数字中国建设峰会在福州开幕，此次峰会“以信息化驱动现代化，加快建设数字中国”为主题，汇聚各方资源推进数字中国建设。作为福州以及我国知名知名的集成电路设计企业，瑞芯微电子受邀参会，并将其最新的产品以及技术在此次峰会上向大众以及媒体进行了展示。 福州瑞芯微电子有限公司首席执行官励民表示，物联网、人工智能、新零售等行业都是瑞芯微很擅长的领域，瑞芯微将会借“数字中国”带来的机遇实现快速发展，同时也为“数字中国”贡献力量。 多款新产品亮相 行业影响力凸显 此次峰会上，瑞芯微带来了最新产品以及许多与行业巨头合作的案例。据了解，目前包含RK3399、RK3288、RK336

2023年12月，米尔电子联合战略合作伙伴全志科技，率先业内发布了国产 第一款T527核心板及开发板 ，这款高性能、高性价比、八核A55的国产核心板吸引了广大客户关注，为积极响应客户需求，米尔基于全志T527核心板现已批量上市！ 产品型号 主芯片 内存LPDDR4 存储器 EMMC 工作温度 国产物料 MYC-LT527M-16E2D-180-E LT527M 2GB 16GB 宽温级 --- MYC-LT527M-8E1D-180-I-G LT527M 1GB 8GB 工业级 100%国产 MYC-LT527M-16E2D-180-I-G LT

瑞芯微 宣布发布新一代旗舰芯片 RK3399 ，该芯片具备高性能、高扩展性的特点，能够在时下热门的 VR 产品、平板、游戏/电视盒子产品中搭载使用。在优化的算法下，基于RK3399芯片的VR产品延迟可控制在20ms以下。 RK3399采用双Cortex-A72大核 四Cortex-A53小核结构，对整数、浮点、内存等作了一系列优化，在整体性能、功耗及核心面积三个方面得到了较好的平衡性。内置图像处理器Mali-T860，总体性能比上一代提升45%。     RK3399集成双USB3.0 Type-C接口，支持Type-C的Display Port音视频输出，支持LPDDR4内存，支持双路摄像头数据同时输入

本土消费电子领先IC设计公司瑞芯微首次参加2019年9月16日在上海举行的第七届上海FD-SOI论坛并发声谈FD-SOI工艺优势，瑞芯微电子高级副总裁陈锋发表了《AIOT时代的挑战》主题演讲，并分享了瑞芯微RK1808凭借FD-SOI工艺获得的突出性能优势。 在CES 2019消费电子展上，瑞芯微Rockchip正式发布了全新的AIoT芯片解决方案“RK1808”，它集成了高能效的NPU神经网络处理单元，瑞芯微RK1808 AIoT芯片采用22nm FD-SOI工艺制造，相同性能下功耗比主流28nm工艺降低30％左右，CPU上采用双核Cortex-A35架构，内置2MB系统级SRAM，可实现always-on