矽品搭鸿海舰队 抢单苹果

     矽品董事长林文伯表示，面对日月光打算以庞大资金（约新台币352亿元）入股矽品，矽品虽没把握能够强力阻挡，但已引进鸿海结盟，日前鸿海董事长郭台铭还特地找了集团200多名高阶主管与矽品一起开长达8小时的视讯会议，透露鸿海对入股矽品的重视。
林文伯透露，鸿海已启动集团庞大舰队，提出与矽品的合作方向及计画，将结合鸿海集团下的F-讯芯、F-臻鼎等公司的能量，争取国际大厂订单。矽品内部规划，与鸿海结盟之后，将在一年内从日月光手中，拿下美系一线手机品牌厂指纹辨识系统级封装（SiP）大单，明年下半年试产。

林文伯不愿透露此一线美系客户名称，业界研判应是苹果，透露日月光公开收购矽品股权案，苹果站在力挺矽品的一方，因此日月光未来若想进一步介入矽品经营权，恐面临鸿海、苹果等大厂强大阻力。

林文伯强调，日月光开出的收购价格，根本毫无溢价空间，只是趁矽品股价惨跌时，掠夺矽品股权，获取私利。而且日月光公开收购矽品是“非常缜密的计画”，找不到任何法律漏洞。他虽没把握能能强力阻挡，但基于客户、员工及股东三方权益，他必须稳住阵脚，把矽品带往前进的路。

林文伯重申，日月光必须在股权收购要约“白纸黑字”声明不会介入矽品经营，他才会与日月光董事长张虔生见面谈合作。若对方接受，他欢迎日月光当矽品的股东。至于矽品此时会不会发动库藏股稳固经营权，林文伯强调，此时发动库藏股，会伤到矽品的根基，他“不屑”采取。

林文伯日前接受本报专访，是他在日月光宣布收购矽品股权之后，首度接受平面媒体独家专访，以下为访谈纪要：

问：日月光为何此时会发动收购案，你看日月光的动机为何？

答：其实我也想不透。若真的要分析，我个人认为，日月光应该是觉得此时拿下矽品，比日月光自己扩厂还快，但真正目的，还是要日月光自己说清楚。

问：日月光董事长张虔生已提出收购矽品股权是纯财务性投资，且不会介入经营，是展现善意，打开与矽品团结合作大门，你会接受和他见面吗？

答：日月光公开收购矽品，是经过缜密的计画，准备砸352亿元公开收购矽品25%股权，约占日月光第2季帐上现金的65% ，加上日月光配发现金股金150多亿元，几乎花完手中现金，而且还调度子公司280亿元的现金，总共动用500多亿元现金，这项行动让人“匪夷所思”，用常理判断，怎么可能只会纯财务投资。


图／经济日报提供
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因对方很有心的规划，所有公开收购都符合法律规定，矽品虽找律师和会计师深入研究，也找不对漏洞。

矽品经营阶层都是工程师背景，没有日月光灵活的财务操作丰富背景，无法阻挡对方的收购行动，但仍秉持必须照顾好客户、员工及股东三方的权益，经过很多专家的分析和建议。

我必须告诉股东，日月光开出的价格，根本毫无溢价空间，只是趁矽品股价惨跌，掠夺矽品股权，获取私利。至于张虔生表明会在完成收购后，第一时间约双方见面，为了客户、员工及股东三方的权益，对方若没白纸黑字，言明不介入矽品经营，那就没有谈的必要。

一旦日月光同意出示白纸黑字的保证，矽品就欢迎他们当我们的股东。总之，我们要兼顾客户、员工及股东三者的利益才会做，没有事先沟通是最大的问题。


图／经济日报提供
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日月光敌并 订单恐掉1/3

问：你怎么评论矽品与日月光水平整合的综效？

答：矽品与日月光的客户有85%重叠，两家公司文化完全不同，现在日月光提出收购案，已有客户担心，要把订单转到矽品，惩罚他们。而且，全球第二大封测厂艾克尔台湾总经理梁明成也认为，若日月光整并矽品，对艾克尔有利，都凸显客户对于一旦日月光整并矽品，掌握的议价权等优势的疑虑，开始会有转单的动作。

矽品和日月光最大的客户都是台积电客户，而且大部分都是美国的IC设计公司，现在的合作模式是在台积电做晶圆代工制造，然后由矽品和日月光封测。一旦日月光与矽品合并，客户会担心集中在单一供应商，因此会考虑把订单移到艾克尔及星科金朋等其他封测厂。

我估计，若日月光与矽品合并，大概会少掉20%到三分之一的订单。以此研判，我认为矽品与日月光整并，只会让营收减少。

我并不反对业界水平整合，矽品过去也合并华旭、矽丰，甚至把全懋并给欣兴。但我也犯过很多错误，曾并下一家公司（鑫成科技）后却流失整个经营团队，最后清算，惨赔10多亿元。

所以要两家公司整合，不论是业务整合、客户整合或是单纯财务投资，都必须双方善意沟通，达到一定共识，才能有好的发展。有时候没谈好，结果一进去，人就跑掉了，买了空壳子。

问：矽品内部对抵抗日月光收购股权的把握度有多高？

答：（犹豫了数秒，心情相当沉重）我对此不便评论，关键仍取决股东的选择。

矽品近期也密集拜手上持有大部位矽品股票的外资股东，并对外资说明日月光的企图，以及两家公司合并反而弊多于利等，希望能稳住这些股东，持续支持矽品经营团队，不要参与应卖。

问：矽品与鸿海达成换股结盟之后，双方是否持续有接触？

答：我们经常讨论未来发展的蓝图。上周鸿海董事长郭台铭还找我到鸿海集团土城总部开会，透过视讯会议方式，和鸿海集团全球200多位各事业主管一起讨论后续布局。

郭董当时要求这200多位主管，提出与矽品在IC封测及系统级封装的合作的计画，非常认真。鸿海找出他们的专长，矽品也提供独特的优势，透过讨论，达成共识，包括未来合作方向及分工。

加入鸿家军 拚1加1等于3

问：与鸿海联盟能带给矽品什么效益？

答：矽品与鸿海结盟之后，未来有很多事可做，尤其穿戴式产品和智慧手机日趋轻薄短小，散热要求愈来愈高，因此必须仰赖系统级封装（SiP）的技术，使原本上下游各自分工的组装技术，做跨领域的垂直整合，才能满足下一代的高速网路、云端计算、高阶电子医疗仪器、生物晶片等产品需求。

此外，苹果三年前导入SiP的架构，把指纹辨识IC变成一个模组，把相机变成另一个模组，未来还要把WiFi也做成模组，所以手机内的晶片会变成几个模块，进行组装，这部分就需要IC的封装技术与表面黏着技术（SMT）结合，日月光确实提早看到这部分的商机，二年前取得苹果SiP模组订单，今年又进入相机模组，快速推升营收。

不过，日月光子公司环电，只做主机板组装及混合讯号模组，对光机电整合都须重头学习，导致良率不高。

矽品与鸿海结盟，鸿海在机构及光学整合，都做得很好，但鸿海不会做IC封装，这部分正是矽品专长，所以两者结盟，是非常好的组合，我们在未来的SiP产业，虽不敢说会是“1加1等于5”，但“1加1等于3”是绝对有可能，双方合作攻SiP商机，胜率非常大。

此外，鸿海旗下子公司晶宏，计划跨足ODM晶片，配合鸿海集团冲刺印度手机，夺下一年销售6亿支的目标，因而合并LCD驱动IC公司，而且指派鸿海次集团总经理刘扬伟担任半导体事业垂直整合大计，初步即由晶宏供应自家手机的晶片，抢攻印度手机大饼，这就像华为集团旗下海思半导体，提供自家品牌手机关键核心晶片，这部分未来矽品将可与对方共同合作代为封测。

鸿海旗下另一家生产高密度连接板（HDI）、软板及IC载板的F-臻鼎，其中IC载板投资高达70亿元，效益一直未显现，未来矽品可与其配合，提升整体良率。另外一家子公司F-讯芯，主要从事功率放大器（PA）模组，未来可与其合作，往高阶PA模组及射频（RF）模组领域发展。

问：稍早矽品针对与鸿海结盟案加开的法说会中，提出双方结盟将于一年内推出新产品，会是什么领域？

答：将是在应用在手机的指纹办识晶片模组，我们有信心从日月光手中拿下美国一线手机品牌大厂订单，预定明年下半年试产，但客户名字则不便透露。

矽品与鸿海的策略是，先把对方（日月光）的生意抢过来，先创造利润，再谈怎么分配利润。原则上先扩大市占，再来谈利润分配。