欧盟研发新型硅光子芯片迎接5G时代-电子工程世界

第五代移动通信技术(5G)预计将在2020年实现商用，通过高速、安全的联通满足不断增长的无线通讯与数据交换的需求。为保证欧盟国家处于5G技术的最前沿，帮助欧盟企业从5G网络的应用中获取最大效益，欧盟正大力加强5G技术研发，包括资助IRIS项目(投资335万欧元，2016年底结束)开发一种新型硅光子芯片，可在大数据时代提供更多的网络带宽并减少企业的运营费用。

　　这种新型硅光子芯片使用硅作为微型光学介质以极高速度传输和交换数据。新型芯片利用光子而非电子来同时发送和接受大量数据，可大幅提高效率，减少耗电量，以及降低企业的运营费用。目前，第一批芯片正进行测试和特性分析，已显示其具备提高网络性能的能力。项目由爱立信意大利比萨公司牵头，其研究人员已提交了该技术的所有相关专利申请。项目的工业合作伙伴认为开发芯片的新功能以适应5G移动网络时代的产品具有重要战略意义。数据中心将成为芯片的关键终端用户，更高效地为企业提供计算机信息处理和存储服务。有人预言5G时代将涌现更多的B2B(企业间)服务，IRIS项目正好满足了这种需求。

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