陆资参股IC设计 台经部拟有条件松绑

    
左：大陆紫光集团董事长赵伟国表示愿推动展讯、锐迪科与联发科合并。
右：联发科董事长蔡明介昨正面回应紫光，对两岸半导体产业合作，愿采开放态度。 新华网、联合报系资料照片
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半导体产业开放陆资情况 图／联合报提供

紫光近两年布局 图／联合报提供
分享大陆紫光集团上周密集透过不同场合公开喊话，要求台湾开放IC设计业让陆资参股，据悉，经济部已研拟“有条件”松绑，除了陆资不得具控制实力，更要评估是否具有两岸产业合作效益。
包括经济部长邓振中、工业局长吴明机都已公开表示，正在检讨半导体产业开放政策；由于IC制造、封测皆已开放陆资参股，IC设计也准予登陆投资，相关限制就只剩陆资来台投资IC设计业仍为“禁止类”。

据悉，工业局日前已密集与产业沟通，大厂积极支持开放陆资参股，但小厂仍旧抗拒，因小厂顾忌大陆“暴发户”式的收购行动，最终将鲸吞业者辛苦打下的基业。

相关高层官员透露，为保护小厂不被吞噬，IC设计业即便开放陆资参股，一定会“有条件”限制，若参股案无具体“两岸产业合作效益”，经济部将大声说“NO！”；至于具体合作效益，不排除要求陆方研发新系统时，保证采购台厂零组件，否则参股免谈。

也有经济部官员坦言，对IC设计开放除业者有正反意见，社会上也有不同观感，这个节骨眼要开放有难度，“你看现在这情势，有可能开放吗？”

开放IC设计业需要工业局先提评估报告，投审会收件后，再召开跨部会会议；若有必要，还须到总统府或行政院专案报告。

官员也说，碍于当前敏感气氛，不可能研拟第四波陆资开放从“正面表列”变成“负面表列”，而原先涉及陆资松绑的电信业、金融业，也因远传牵手中联通、工行参股永丰金案告吹而无时间急迫性，当下急需处理的只剩制造业的IC设计业。