TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange最新调查报告显示,2015年第三季NAND Flash价格下滑速度加快,整体营收仅较第二季成长约2.4%。
DRAMeXchange研究协理杨文得表示,第三季原先看好的旺季效应需求并未出现,来自于总体经济面的杂音让各种NAND Flash终端需求销售不如预期,也让第三季整体NAND Flash市场呈现供过于求的格局,价格下滑的力道加强也让业者营收成长与利润保卫也面临挑战,第四季供过于求的情况将持续,营收再度成长的动能也备受考验。
三星电子(Samsung)
受到系统产品和零售记忆卡碟市场需求不振,让平均销售单价下滑幅度扩大的情况下,虽然位元出货量较第二季成长约15%,三星第三季NAND Flash营收依旧微幅衰退1%,至26.8亿美元,营业利益率也较第二季下滑。
产品策略上,由于三星在3D-NAND Flash相关应用的固态硬碟(SSD)以及16奈米的eMMC/eMCP产品线均布局完整,因此重点都摆在高容量的SSD与eMMC/eMCP产品推广与销售,来拉开其他业者的距离。
东芝电子(Toshiba)
东芝电子15奈米产出比重在第三季突破50%,15奈米TLC的Mobile-NAND在主要策略客户的新款智慧型手机上市后拉货态度积极,再加上SSD产品也陆续完成在伺服器与电脑业者的认证出货,让第三季东芝NAND Flash营收较第二季成长10%。
在制程与投片计画上,第二半导体厂的机台设备已开始移入并进入试产的阶段,2016年第一季起可开始小量生产3D-NAND Flash,而原先第五半导体厂依旧生产主力制程的15奈米MLC与TLC颗粒和更新制程3D-NAND Flash的试产线。
第三季NAND Flash厂商营收排行
晟碟(SanDisk)
新款智慧型手机上市的铺货潮,带动嵌入式产品拉货态势积极,虽平均销售单价下滑22%,晟碟第三季位元销售仍较第二季大幅成长49%。单位成本部分亦下滑24%,除了让第三季NAND产品营收成长18%至13.1亿美元外,毛利率也从第二季的39%成长至42%,结束连续三个季度下滑的局面。
制程规划上,15奈米产出比重在第三季接近60%,2015年晟碟的位元产出成长率也接近40~45%的区间,然而在3D-NAND产品流程时间的影响以及扩产有限的情况下,晟碟2016年位元产出成长率将小于产业平均。
SK海力士(SK Hynix)
受到第三季NAND Flash市况不佳的影响以及TLC产出比重快速攀升的影响,平均销售单价下滑15%,让第三季海力士营收较第二季下滑4.7%至9.27亿美元,位元出货量则是大幅成长15%。产品组合上,SSD与嵌入式产品占比已接近90%。
产品开发进度方面,策略客户的新款智慧型手机在第三季上市后需求增温,16nm的TLC颗粒出货力道也稳健向上,因此TLC产出比重在年底将达到40%。而 TLC的产品也陆续通过模组厂的认证,下一季起也将大量出货,应用在随身碟与SSD等项目。
美光(Micron)
美光2015 会计年度第四季(6~8月)产品组合调整的过程依旧持续,本季位元出货量较上一季下滑6%,同时平均销售单价与单位成本也微幅下滑1%,NAND Flash营收为11.8亿美元,SBU (Storage Business Unit)的营业利益率也约略较上一季下滑。
产品面上,美光持续开发更多的企业级固态硬碟(Enterprise-SSD)与用户级固态硬碟(Client-SSD)产品线,TLC也完成了在几个策略合作的模组厂的认证,下个季度可开始量产出货,TLC产出比重在明年上半年可达到20%。在制程规划上,3D-NAND Flash的制程转进速度加快,明年新加坡新厂机台设备的移入时间点依旧,而3D-NAND Flash的产出比重在下半年快速攀升,有机会超过30%。
英特尔(Intel)
由于主要策略客户提前至第二季拉货以及平均销售单价下滑速度加快的影响,第三季英特尔的营收较第二季微幅衰退0.3%,至6.63亿美元。产能规划上,除了持续与美光加深采购的关系外,原先英特尔在大连的逻辑IC工厂也将转型生产3D-NAND Flash,成为在第二家NAND Flash原厂在中国投资的NAND Flash晶圆厂,未来将瞄准各项SSD的相关商机。
关键字:挑战
引用地址:市场供过于求 NAND厂商利润面临挑战
DRAMeXchange研究协理杨文得表示,第三季原先看好的旺季效应需求并未出现,来自于总体经济面的杂音让各种NAND Flash终端需求销售不如预期,也让第三季整体NAND Flash市场呈现供过于求的格局,价格下滑的力道加强也让业者营收成长与利润保卫也面临挑战,第四季供过于求的情况将持续,营收再度成长的动能也备受考验。
三星电子(Samsung)
受到系统产品和零售记忆卡碟市场需求不振,让平均销售单价下滑幅度扩大的情况下,虽然位元出货量较第二季成长约15%,三星第三季NAND Flash营收依旧微幅衰退1%,至26.8亿美元,营业利益率也较第二季下滑。
产品策略上,由于三星在3D-NAND Flash相关应用的固态硬碟(SSD)以及16奈米的eMMC/eMCP产品线均布局完整,因此重点都摆在高容量的SSD与eMMC/eMCP产品推广与销售,来拉开其他业者的距离。
东芝电子(Toshiba)
东芝电子15奈米产出比重在第三季突破50%,15奈米TLC的Mobile-NAND在主要策略客户的新款智慧型手机上市后拉货态度积极,再加上SSD产品也陆续完成在伺服器与电脑业者的认证出货,让第三季东芝NAND Flash营收较第二季成长10%。
在制程与投片计画上,第二半导体厂的机台设备已开始移入并进入试产的阶段,2016年第一季起可开始小量生产3D-NAND Flash,而原先第五半导体厂依旧生产主力制程的15奈米MLC与TLC颗粒和更新制程3D-NAND Flash的试产线。
第三季NAND Flash厂商营收排行
晟碟(SanDisk)
新款智慧型手机上市的铺货潮,带动嵌入式产品拉货态势积极,虽平均销售单价下滑22%,晟碟第三季位元销售仍较第二季大幅成长49%。单位成本部分亦下滑24%,除了让第三季NAND产品营收成长18%至13.1亿美元外,毛利率也从第二季的39%成长至42%,结束连续三个季度下滑的局面。
制程规划上,15奈米产出比重在第三季接近60%,2015年晟碟的位元产出成长率也接近40~45%的区间,然而在3D-NAND产品流程时间的影响以及扩产有限的情况下,晟碟2016年位元产出成长率将小于产业平均。
SK海力士(SK Hynix)
受到第三季NAND Flash市况不佳的影响以及TLC产出比重快速攀升的影响,平均销售单价下滑15%,让第三季海力士营收较第二季下滑4.7%至9.27亿美元,位元出货量则是大幅成长15%。产品组合上,SSD与嵌入式产品占比已接近90%。
产品开发进度方面,策略客户的新款智慧型手机在第三季上市后需求增温,16nm的TLC颗粒出货力道也稳健向上,因此TLC产出比重在年底将达到40%。而 TLC的产品也陆续通过模组厂的认证,下一季起也将大量出货,应用在随身碟与SSD等项目。
美光(Micron)
美光2015 会计年度第四季(6~8月)产品组合调整的过程依旧持续,本季位元出货量较上一季下滑6%,同时平均销售单价与单位成本也微幅下滑1%,NAND Flash营收为11.8亿美元,SBU (Storage Business Unit)的营业利益率也约略较上一季下滑。
产品面上,美光持续开发更多的企业级固态硬碟(Enterprise-SSD)与用户级固态硬碟(Client-SSD)产品线,TLC也完成了在几个策略合作的模组厂的认证,下个季度可开始量产出货,TLC产出比重在明年上半年可达到20%。在制程规划上,3D-NAND Flash的制程转进速度加快,明年新加坡新厂机台设备的移入时间点依旧,而3D-NAND Flash的产出比重在下半年快速攀升,有机会超过30%。
英特尔(Intel)
由于主要策略客户提前至第二季拉货以及平均销售单价下滑速度加快的影响,第三季英特尔的营收较第二季微幅衰退0.3%,至6.63亿美元。产能规划上,除了持续与美光加深采购的关系外,原先英特尔在大连的逻辑IC工厂也将转型生产3D-NAND Flash,成为在第二家NAND Flash原厂在中国投资的NAND Flash晶圆厂,未来将瞄准各项SSD的相关商机。
上一篇:3D打印机把制造PCB变得越来越简单!
下一篇:2018年MEMS市场规模可达130亿美元
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 15:07
2014年三大挑战:机器人,3D打印,可穿戴设备
机器人、3D打印机、可穿戴技术的确给用户们带来了酷炫的体验,2014年也将是这些产品的大发展之年,但它们也会给行业的管理者们带来棘手的问题,诸如企业运营、隐私保护、使用者制度建设等。 《首席信息官》近日的一篇文章预测,首先,2014年,机器人将变得更加智能,现在就连谷歌也在抢占机器人市场。随之而来的问题是,大量的机器人需要被销售和维护,对企业运营产生新的挑战。人们将会为了选择哪家维护厂商而绞尽脑汁,以确保自己的机器人被经验丰富的厂商维护,从而确保维修结果。
OFweek视点:随着 自动化 的大规模的开展,机器人的成本优势渐渐被人们所认可,引进一个机器人,整条生产线可节约4名工人,每天三班倒,相当于节约了12
[物联网]
NAND厂商排名预测:三星稳居市占龙头
研究机构集邦科技(DRAMeXchange)针对NAND Flash产业发表最新研究报告指出,估计三星(Samsung)今年稳居全球市占率龙头,而海力士(Hynix)因为大幅减产,市占率恐将下滑至第五名。 集邦科技指出,根据各NAND Flash供货商目前的制程技术、产能、营运状况分析,三星因为拥有较大产能和制程持续转往42nm及3xnm,预期今年市占率40%以上居冠,日本东芝(Toshiba)与美国SanDisk联盟的产能利用率略降,但制程技术也将转往43nm及32nm,预期东芝今年的市占率约在30%以上居次。 集邦科技表示,市占率第三和第四名预期为美国的美光(Micron)和英特尔(Intel),由于制程
[半导体设计/制造]
【Renesas GUI挑战】变电站巡检机器人控制系统开发
一,项目研发背景: 1,21世纪是互联网及的时代,使用智能机器人来替代巡逻保安来完成单调且不可或缺的巡检是未来的趋势。 2,变电站大都在野外,人工巡检的弊端:错综复杂的道路,位于各处的矮灌木、花坛和雕塑,都容易形成一个个治安死角。普通的人工巡检很容易漏检、错检,特别是在夜间巡检时,又困又累,由于人为因素而错过重要的例行检查也是常有的事; 3,对于电力设备巡检,人工不易发现设备异常或者感受温度异常,人员对火灾探测不敏感。 4,巡检的优点:由于机器人不易疲劳、不易疏忽、不易犯错的缺点,可以预先设定巡检时间、巡检路线、报警方案,便可做到按时寻检,路径全覆盖,死角地带加强扫描的功能,运用,技术AI 通过图像分析,实时发现异常情况。 二,
[机器人]
NOR Flash缺货明年更严重,兆易机会与挑战并存
集微网消息,继美光后,全球第二大NOR Flash制造厂Cypress也在财报发布会上释出将淡出中低容量的NOR Flash市场,专注高容量的车用和工规领域的消息,加上苹果明年新手机全数导入OLED面板,同步得搭载NOR芯片维持手机色彩饱和度,明年缺口持续扩大。 内存业内人士透露,美系二大厂淡出NOR Flash,让今年NOR芯片缺货无解,原本冀望中国大陆能衔接供应,更因硅晶圆厂优先供货给逻辑芯片厂和DRAM和3D NAND Flash厂,增产数量受阻,明年更将陷入史上最大缺货潮,旺宏、华邦电几乎已成全球系统厂锁定供货来源,也将是这二年缺货主要受惠厂商。 美光考虑将资源集中于增产3D NAND Flash,去年下半年决定淡出NOR
[手机便携]
温度问题为您解决(六)可穿戴式温度传感的设计挑战
在前几篇文章中,我们已经就温度传感器的基本原理进行了介绍。了解患者的体温是任何临床诊断的关键第一步,也是运动员的重要关注点。除了要求超高精度外,行业正朝着紧凑型可穿戴设备的方向发展,以提供持续的温度监测。精度高达 0.1°C 的温度传感器不仅符合美国材料与试验协会 (ASTM) E1112 对医用温度计的要求,而且还经过优化,可使电池供电的可穿戴设备保持紧凑和舒适。 简介 在临床环境中监测患者生命体征通常是需要经过严格校准的昂贵系统所执行的工作,需要将患者束缚在临床监护仪旁边。无线患者监测系统可提供患者舒适性和临床便利性,只要仍然符合严格的医疗标准即可。 在设计可穿戴式温度监测仪时,需要在功耗、尺寸、系统性能(射
[传感器]
智能本亮相CES 上网本面临挑战
据英国媒体报道,智能本产品本周将在拉斯维加斯消费电子展(Consumer Electronics Show)上首次正式亮相,上网本(netbook)在个人电脑市场上增长最快的地位今年将面临挑战。 据悉,芯片制造商飞思卡尔(Freescale)今天发布了该类型产品的基准设计,从而宣告了它们的问世,本周将在拉斯维加斯消费电子展(Consumer Electronics Show)上首次正式亮相。 “智能本”的名称意味着智能手机和上网本的特征,结合在了一个更小的笔记本电脑上,相比上网本拥有重大优势。智能本的电池可持续一整天,通过3G手机网络而非WiFi热点始终与互联网连接,此外,该产品成本较低,运营商向订户免费提供的动力
[手机便携]
LED背光与照明中面临的挑战与主要解决方案
由于在背光和照明等相关应用中的迅猛发展,以节能、环保和长寿命为卖点的 led 技术正在重新回到热点技术的行列中来。尽管业界还需要克服一些技术上的挑战来完善现有的技术,不过主要的 半导体 厂商都已纷纷推出了各具特色的解决方案。 面临众多挑战 对于许多刚刚接触LED技术的工程师来说,如何减少其在系统中的占用空间以及尽可能的提高 亮度 是他们选择LED方案供应商时首先碰到的问题。不过由于LED技术还处于起步阶段,供应商们还需要克服众多挑战。 Cypress的EZ-Color产品营销经理Shone Tran认为,对于所有的 大功率LED 设计来说,器件分选(Binning)、温度、色准以及信号通讯可能是半导体方案供应
[电源管理]
气囊系统变身主流标配,安全和成本是挑战
据统计,2009年中国汽车销量超过1350万辆,中国首次成为全球最大汽车市场,而家用汽车消费已经成为一个新兴的消费热点。尤其是在国家拉动内需和汽车下乡政策的影响下,未来五年内中国汽车销量将会达到10%的增长速度,而消费者对安全性能的要求也会越来越高,所有这些都将必会带动这个市场的发展。
气囊系统成标配,市场潜力巨大
胡云发:未来10年,中国和印度等市场将走向成熟,这些市场的潜力将十分巨大。
与20世纪90年代相比,目前交通事故中受到致命伤害的危险系数已降低一半,而 安全气囊 对这期间的发展做出了突出贡献。因此,各国政府纷纷立法,配合标准化机构的碰撞测试,大力普及汽
[汽车电子]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新手机便携文章
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
- BOE独供努比亚和红魔旗舰新品 全新一代屏下显示技术引领行业迈入真全面屏时代
- OPPO与香港理工大学续约合作 升级创新研究中心,拓展AI影像新边界
- 古尔曼:Vision Pro 将升级芯片,苹果还考虑推出与 iPhone 连接的眼镜
- 汇顶助力,一加13新十年首款旗舰全方位实现“样样超Pro”
- 汇顶科技助力iQOO 13打造电竞性能旗舰新体验
- BOE(京东方)全新一代发光器件赋能iQOO 13 全面引领柔性显示行业性能新高度
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
更多往期活动
11月14日历史上的今天
厂商技术中心
随便看看