热烈祝贺联芯科技1860获选CSIP中国芯最具市场表现产品

       联芯科技钱国良祝贺“中国芯”工程十周年    集微网消息，由工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办的 2015 年度中国集成电路产业促进大会暨第十届“中国芯”颁奖典礼，今日在厦门隆重召开。本届大会主题为“推动整机与芯片联动，打造集成电路大产业链”，来自于工业和信息化部、集成电路企业、电子整机企业、相关行业协会和科研院所等机构为代表的15位专家参与了本届“中国芯“评审。    中国集成电路产业促进大会是 IC 产业一年一度的嘉年华。自 2006 年开始，已连续举办九届，今年是第十个年头。在此次大会上，作为国内公开市场首款出货量上千万的智能终端芯片，联芯科技 28 nm LTE SoC 智

        由联芯科技有限公司（以下简称“联芯科技”）主办的“TD-SCDMA/LTE芯片及终端产业高峰论坛（上海）暨联芯科技2011年度客户大会”在今日上海开幕。会上，联芯科技总裁孙玉望表示，联芯科技实现了从“无芯”到“有芯”的突破，去年此时发布的自研芯片系列产品当年出货即实现百万。     据了解，联芯科技从成立时年收入不足一亿，到2010年全年销售突破8亿，人员规模从成立之初500余人到现在逾近千人。     孙玉望表示，2010年，Android一跃成为全球最大智能手机应用平台，拉动了智能手机硬件产业的爆发及3G用户数的增长。以iphone4为代表的高端智能手机引爆了中国移动(微博)互联网，同时也带来了中国市场